[發明專利]一種厚度大于25mm的高Ti耐磨鋼板的焊接工藝

有效

• 申請號: 201910123663.5
• 申請日: 2019-02-19
• 公開（公告）號: CN109986230B
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 劉振偉;鮑雪君;楊烽;李宏勵;李曜;吳韶光;余道軍;陳若進
• 申請（專利權）人: 江陰興澄特種鋼鐵有限公司
• 主分類號: B23K33/00
• 分類號: B23K33/00;B23K31/02
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波;孫燕波

1.一種厚度大于25mm的高Ti耐磨鋼板的焊接工藝，其特征在于：高Ti耐磨鋼板化學成分百分含量：C ：0.25～0.35、Ti：0.45～0.67、Si：0.26～0.31、Mn：0.55～0.62、P≤0.010、S≤0.005、Cr：0.85～1.10、Ni：0.59～0.70、Cu:0.19～0.30、Mo：0.29～0.40；其余為Fe，所述焊接工藝方法步驟如下：

（1）高Ti耐磨鋼板切割下料，切割區域進行嚴格的切割前預熱，得到試件I；并準備與試件I焊接的試件II；

（2）對試件I焊接邊的正反兩側進行非對稱型坡口加工，試件II的焊接邊加工為平面，焊接坡口的傾斜度為35°～55°，正反坡口傾斜度相差10°～15°；

（3）將試件I和試件II的焊接邊對接，控制合適的對接間隙D，對接間隙D為0.05mm；

（4）試件I和試件II進行點焊固定，在點焊前對點焊位置進行預熱，所述預熱方式：分別以點焊位置為中心，半徑100mm的范圍內進行預熱，預熱溫度為150℃～200℃；

（5）焊接前對試件整體進行預熱；

（6）依次進行打底焊、填充焊和蓋面焊；正反坡口交替焊接；第一道打底焊后進行嚴格的反面清根，采用氣體保護焊焊接工藝對試件進行焊接，保護氣體為80～90vt%Ar和10～20vt% CO₂，層間溫度保持在180℃～200℃范圍內，第1-2道次的焊接電流為100±10A，焊接電壓18±2V，焊速8.0±1 cm/min，線能量13 KJ/cm；第3-4道次的焊接電流為300±10A，焊接電壓30±2V，焊速20±1 cm/min，線能量27 KJ/cm；第5道次至蓋面的焊接電流為260±10A，焊接電壓26±2V，焊速20±1 cm/min，線能量20 KJ/cm；

（7）焊后對構件進行熱處理，完成后采用石棉網覆蓋的方式緩慢冷卻；所述熱處理溫度保持在150℃～200℃，鋼板加熱時間≥5min/mm；總加熱時間應≥1h。

2.根據權利要求1所述的一種厚度大于25mm的高Ti耐磨鋼板的焊接工藝，其特征在于：所述步驟（1）預熱溫度為150℃～200℃，切割速度≤300mm/min。

3.根據權利要求1所述的一種厚度大于25mm的高Ti耐磨鋼板的焊接工藝，其特征在于：所述步驟（5）預熱溫度為150℃～200℃，鋼板預熱時間≥5min/mm；總預熱時間≥1h。

4.根據權利要求1所述的一種厚度大于25mm的高Ti耐磨鋼板的焊接工藝，其特征在于：所述步驟（6）清根寬度≥14mm，深度≥5mm。

5.根據權利要求1所述的一種厚度大于25mm的高Ti耐磨鋼板的焊接工藝，其特征在于：焊接材料選擇原則為等強匹配或低強匹配。