[發(fā)明專利]基板處理裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910117660.0 | 申請日: | 2019-02-15 |
| 公開(公告)號: | CN110233119B | 公開(公告)日: | 2023-07-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 辻起久;福本靖博 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 陳甜甜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 | ||
1.一種基板處理裝置,對基板進行熱處理,且其特征在于具備:
熱處理板,將載置在上表面的基板加熱而進行熱處理;
殼體,覆蓋所述熱處理板的上方,形成由熱處理板所致的熱處理環(huán)境;
頂面單元,構(gòu)成所述殼體的頂面,且與所述熱處理板的距離不變,形成有將所述熱處理環(huán)境的氣體排出的排氣口;以及
加熱器單元,將所述頂面的整面直接地加熱;
所述頂面單元相對于所述殼體裝卸自如地構(gòu)成,并且
所述加熱器單元包含加熱器及所述加熱器用的配線,
具備用來將所述加熱器單元相對于所述頂面單元安裝,并從所述頂面單元將所述加熱器單元卸除的裝卸部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述頂面單元具備:
頂面部件,形成有所述排氣口;
軸部,設(shè)置在所述頂面部件;以及
按壓部件,在所述軸部揺動自如地安裝著一端側(cè),將所述加熱器單元由所述頂面部件的上表面夾持;且
所述裝卸部由緊固件構(gòu)成,
所述緊固件具備:
支承部件,設(shè)置在所述按壓部件的另一端側(cè)與所述頂面部件中的一個;以及
鉤可動部,設(shè)置在所述按壓部件的另一端側(cè)與所述頂面部件中的另一個,且具有卡在所述支承部件的鉤、以及對所述鉤進行操作將所述鉤卡在所述支承部件或者將所述鉤從所述支承部件卸除的桿。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
還具備:
多根支撐銷,豎立設(shè)置在所述頂面部件的上表面;以及
蓋部件,具備形成在與所述多根支撐銷對應(yīng)的位置的多個開口,且用來覆蓋所述頂面部件的上部;并且
所述多根支撐銷在上部形成著相對于所述頂面部件的面平行的貫通口,
所述蓋部件以使開口銷通過插通于所述蓋部件的開口的所述支撐銷的貫通口的狀態(tài)相對于所述頂面部件固定,且覆蓋所述加熱器單元。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述頂面部件在上表面具備內(nèi)部排氣管,一端側(cè)與所述排氣口連通連接,另一端側(cè)朝向所述殼體的外部延出而設(shè)置,
所述加熱器單元具備:
加熱器安裝部件,安裝著所述加熱器;以及
排氣管收納開口,形成在所述加熱器安裝部件,且包圍從所述頂面部件的上表面突出的所述內(nèi)部排氣管的側(cè)面;
所述加熱器沿著比所述加熱器安裝部件的中央更靠外緣側(cè)與所述排氣管收納開口的外側(cè)而配置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述基板形成著通過加熱產(chǎn)生包含升華物的氣體的覆膜。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





