[發(fā)明專利]定子、熱敏電阻固定結(jié)構(gòu)及熱敏電阻固定方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910116584.1 | 申請(qǐng)日: | 2019-02-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110198104B | 公開(公告)日: | 2021-10-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 井上雅志 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 本田技研工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H02K11/25 | 分類號(hào): | H02K11/25;H02K15/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 劉建 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 定子 熱敏電阻 固定 結(jié)構(gòu) 方法 | ||
1.一種定子,其中,
所述定子具備:
由多相構(gòu)成的導(dǎo)體,其收容在定子鐵心的插槽中而裝配于所述定子鐵心;
熱敏電阻,其檢測(cè)所述導(dǎo)體的溫度;
絕緣紙,其卷纏于所述熱敏電阻和所述導(dǎo)體的外周,且通過將卷繞方向上的兩側(cè)部粘接而將所述熱敏電阻以與所述導(dǎo)體接觸的狀態(tài)固定;以及
中點(diǎn)線圈,其將各相的所述導(dǎo)體的中性點(diǎn)連接,
所述熱敏電阻密接固定于沿著所述定子鐵心的周向延伸的所述中點(diǎn)線圈的延伸部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定子,其中,
在所述絕緣紙的所述兩側(cè)部分別設(shè)置有粘接劑,
所述兩側(cè)部由該兩側(cè)部雙方的所述粘接劑粘接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的定子,其中,
在所述絕緣紙的外周側(cè)設(shè)置有具有絕緣性的保持件。
4.一種熱敏電阻固定結(jié)構(gòu),其中,
所述熱敏電阻固定結(jié)構(gòu)具備:
由多相構(gòu)成的導(dǎo)體,其收容在定子鐵心的插槽中而裝配于所述定子鐵心;
熱敏電阻,其檢測(cè)所述導(dǎo)體的溫度;
絕緣紙,其卷纏于所述熱敏電阻和所述導(dǎo)體的外周,且通過將卷繞方向上的兩側(cè)部粘接而將所述熱敏電阻以與所述導(dǎo)體接觸的狀態(tài)固定;以及
中點(diǎn)線圈,其將各相的所述導(dǎo)體的中性點(diǎn)連接,
所述熱敏電阻密接固定于沿著所述定子鐵心的周向延伸的所述中點(diǎn)線圈的延伸部。
5.一種熱敏電阻固定方法,其中,
所述熱敏電阻固定方法包括:
熱敏電阻配置工序,將熱敏電阻與由多相構(gòu)成的導(dǎo)體接觸地配置,該導(dǎo)體收容在定子鐵心的插槽中而裝配于所述定子鐵心;
絕緣紙卷纏工序,將絕緣紙卷纏于所述熱敏電阻和所述導(dǎo)體的外周;
絕緣紙粘接工序,通過將所述絕緣紙的卷繞方向上的兩側(cè)部粘接而將所述熱敏電阻以與所述導(dǎo)體接觸的狀態(tài)固定;以及
將所述熱敏電阻密接固定于沿著所述定子鐵心的周向延伸且將各相的所述導(dǎo)體的中性點(diǎn)連接的中點(diǎn)線圈的延伸部的工序。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱敏電阻固定方法,其中,
在所述絕緣紙粘接工序中,將所述絕緣紙的所述兩側(cè)部在臨時(shí)固定于所述熱敏電阻及所述導(dǎo)體中的至少一方的狀態(tài)下進(jìn)行粘接。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱敏電阻固定方法,其中,
在所述絕緣紙粘接工序中,在利用熱固化型粘接劑將所述絕緣紙的所述兩側(cè)部臨時(shí)粘接后進(jìn)行加熱固化,將所述兩側(cè)部粘接。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的熱敏電阻固定方法,其中,
在所述絕緣紙粘接工序中,將所述絕緣紙的所述兩側(cè)部重疊后,利用夾持部進(jìn)行夾持而將所述兩側(cè)部臨時(shí)固定。
9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的熱敏電阻固定方法,其中,
在所述絕緣紙粘接工序中,將所述絕緣紙的所述兩側(cè)部重疊后,利用緊固部進(jìn)行緊固而將所述兩側(cè)部臨時(shí)固定。
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