[發(fā)明專利]一種大尺寸扇出封裝結(jié)構(gòu)及方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910116418.1
• 申請(qǐng)日: 2019-02-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109860126A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-06-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宗小雪;蘇梅英;周云燕;曹立強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/485;H01L21/56
• 代理公司: 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228
• 代理人: 程殿軍

1.一種大尺寸扇出封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

第一塑封層；

設(shè)置在所述第一塑封層內(nèi)的芯片，并且所述第一塑封層覆蓋于所述芯片的第一面及側(cè)面；

設(shè)置在所述芯片的第二面且電連接至芯片焊盤的再布線層，其中，所述芯片第二面與第一面相對(duì)；

位于再布線層且設(shè)置有暴露再布線層開(kāi)口的保護(hù)膜層；

在所述保護(hù)膜層的開(kāi)口上且通過(guò)再布線層與芯片焊盤形成電連接的凸點(diǎn)下金屬層；

位于凸點(diǎn)下金屬層上的焊球；

設(shè)置于所述焊球周圍的第二塑封層；其中，所述第二塑封層的高度不超過(guò)焊球的高度且覆蓋于焊球的部分表面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一塑封層與第二塑封層材料對(duì)應(yīng)材料為環(huán)氧樹(shù)脂、或環(huán)氧有機(jī)硅雜物、或有機(jī)硅。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二塑封層各處對(duì)應(yīng)高度設(shè)置為一致或不一致，且所述第二塑封層各處對(duì)應(yīng)高度不超過(guò)焊球的高度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊球包括金焊球、銅焊球、錫銀焊球、錫銀銅焊球、錫鉛焊球、銅柱中一種或者任意組合；

其中，所述焊球通過(guò)電鍍、或植球、或回流焊加工形成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述再布線層包括一層或多層。

6.一種大尺寸扇出封裝方法，其特征在于，包括：

在第一載板上貼裝芯片；

在第一載板且貼有芯片的一面塑封形成覆蓋所述芯片的第一面及側(cè)面的第一塑封層，并去除第一載板；

在所述芯片的第二面設(shè)置電連接至芯片焊盤的再布線層、以及設(shè)置有暴露再布線層開(kāi)口的保護(hù)膜層，其中，所述芯片第二面與第一面相對(duì)；

在所述保護(hù)膜層的開(kāi)口上形成凸點(diǎn)下金屬層并與再布線層連接；

在所述凸點(diǎn)下金屬層上制備焊球；

在所述焊球周圍制備第二塑封層；其中，所述第二塑封層的高度不超過(guò)焊球的高度且覆蓋于焊球的部分表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，在所述在第一載板且貼有芯片的一面塑封形成覆蓋所述芯片的第一面及側(cè)面的第一塑封層，并去除第一載板之后，所述方法還包括：

在第一塑封層的第一面通過(guò)第二膠合層與第二載板鍵合；

優(yōu)選地，當(dāng)在第一塑封層的第一面通過(guò)第二膠合層與第二載板鍵合時(shí)，則在所述在焊球周圍制備第二塑封層之后，所述方法還包括：

去除第二載板和第二膠合層。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述在所述芯片的第二面設(shè)置電連接至芯片焊盤的再布線層、以及設(shè)置有暴露再布線層開(kāi)口的保護(hù)膜層包括：

在所述芯片第二面制備第一保護(hù)膜層，且光刻出芯片焊盤開(kāi)口；

在所述第一保護(hù)膜層上形成電鍍種子層；

在所述電鍍種子層上形成電鍍掩膜或光刻膠掩模，電鍍形成再布線層；

在所述再布線層上制備第二保護(hù)膜，并光刻出所述再布線層開(kāi)口。

9.根據(jù)權(quán)利要求6-8任一所述的方法，其特征在于，所述第一塑封層與第二塑封層材料對(duì)應(yīng)材料為環(huán)氧樹(shù)脂、或環(huán)氧有機(jī)硅雜物、或有機(jī)硅。

10.根據(jù)權(quán)利要求6-9任一所述的方法，其特征在于，所述焊球包括金焊球、銅焊球、錫銀焊球、錫銀銅焊球、錫鉛焊球、銅柱中一種或者任意組合；

其中，所述焊球通過(guò)電鍍、或植球、或回流焊加工形成。

11.根據(jù)權(quán)利要求6-10任一所述的方法，其特征在于，所述在所述焊球周圍制備第二塑封層包括通過(guò)在焊球與焊球之間的空隙內(nèi)填入液體、粉末、顆粒狀塑封料；

或者在焊球上放置片狀塑封料，使用模具進(jìn)行模壓制作。

12.根據(jù)權(quán)利要求6或11所述的方法，其特征在于，所述第二塑封層各處對(duì)應(yīng)高度設(shè)置為一致或不一致，且所述第二塑封層各處對(duì)應(yīng)高度不超過(guò)焊球的高度。