[發明專利]聚光型半導體照明燈芯結構及燈具在審
| 申請號： | 201910116211.4 | 申請日： | 2019-02-15 |
| 公開（公告）號： | CN109630911A | 公開（公告）日： | 2019-04-16 |
| 發明（設計）人： | 劉鋒 | 申請（專利權）人： | 劉鋒 |
| 主分類號： | F21K9/20 | 分類號： | F21K9/20;F21V29/70;F21V17/10;F21V7/00;F21V5/04;F21V17/12;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 劉培培 |
| 地址： | 361000 福建省廈門市火炬*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光組件 半導體照明 燈芯結構 出光件 聚光型 散熱件 燈具 模組 遮光件 減小 射出 凸透鏡 生產制造過程 小型化設計 燈具生產 燈具制造 光利用率 光線聚集 光線通過 發光面 模塊化 壁厚 空腔 配光 裝配 擋住 散發 配合 | ||
1.一種聚光型半導體照明燈芯結構，其特征在于，包括：
散熱件；
發光組件，所述發光組件設置于所述散熱件上；
出光件，所述出光件具有空腔，且所述出光件的一端為與所述空腔連通的開口端，所述開口端罩設在所述發光組件上，所述出光件的壁厚沿遠離所述散熱件的方向趨于減小；及
遮光件，所述遮光件上開設有固定孔，所述遮光件與所述散熱件連接，所述出光件通過所述固定孔穿出所述遮光件，所述發光組件、出光件、散熱件及遮光件集成為一個模組。
2.根據權利要求1所述的聚光型半導體照明燈芯結構，其特征在于，所述發光組件焊接或共晶于所述散熱件上。
3.根據權利要求1所述的聚光型半導體照明燈芯結構，其特征在于，所述出光件呈柱狀，所述空腔的尺寸沿遠離所述散熱件的方向趨于減小。
4.根據權利要求1-3任一項所述的聚光型半導體照明燈芯結構，其特征在于，所述空腔遠離所述散熱件的內壁上設置有反射結構。
5.根據權利要求1-3任一項所述的聚光型半導體照明燈芯結構，其特征在于，所述出光件上背向于所述開口端一端的端面上設有聚光結構。
6.根據權利要求1-3任一項所述的聚光型半導體照明燈芯結構，其特征在于，所述出光件的開口端外壁上設有凸臺，所述遮光件抵壓在所述凸臺上；或者
所述出光件的開口端的外壁上設置有外螺紋，所述固定孔的內壁上設置有內螺紋，所述出光件與所述遮光件通過所述外螺紋與所述內螺紋配合連接。
7.根據權利要求1-3任一項所述的聚光型半導體照明燈芯結構，其特征在于，所述發光組件包括基板及多個LED燈，所述基板立設于所述散熱件上，且所述基板的一端與所述散熱件連接，所述基板的另一端穿過所述固定孔向遠離所述遮光件的方向延伸，所述LED燈固定在所述基板的一側面上或兩側面上；或者
所述發光組件包括基板及多個LED燈，所述基板平設于所述散熱件上，且所述基板的一側面與所述散熱件連接，所述基板的另一側面安裝有所述LED燈，所述LED燈位于所述固定孔內。
8.根據權利要求7所述的聚光型半導體照明燈芯結構，其特征在于，所述基板為陶瓷基板，所述散熱件為陶瓷散熱件；所述散熱件上設有用于安裝所述基板的固定槽。
9.根據權利要求1-3任一項所述的聚光型半導體照明燈芯結構，其特征在于，所述散熱件上開設有擴展腔，所述擴展腔用于容納擴展的散熱結構。
10.一種燈具，其特征在于，包括：
如權利要求1-9任一項所述的聚光型半導體照明燈芯結構；及
燈罩，所述燈罩具有容納腔，所述燈罩與所述遮光件連接，所述出光件位于所述容納腔內。
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