[發明專利]一種多層石墨均溫板及其制備方法

在審

• 申請號: 201910114657.3
• 申請日: 2019-02-14
• 公開（公告）號: CN109822982A
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發明（設計）人: 任澤永;任澤明;熊婷
• 申請（專利權）人: 廣東思泉新材料股份有限公司
• 主分類號: B32B3/26
• 分類號: B32B3/26;B32B7/12;B32B9/00;B32B33/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 羅曉林;楊桂洋

一種多層石墨均溫板及其制備方法，包括以下步驟：按照預設形狀和厚度，選擇若干張對應形狀的高導熱石墨片疊加在一起形成一個多層石墨板，通過夾具夾緊，放置到打孔設備上，利用打孔設備對多層石墨板沖擊打孔，形成若干個通孔；將多層石墨板放置到沉積設備中，以高分子材料作為沉積介質進行化學氣相沉積，高分子材料滲透入通孔內在通孔中形成絕緣的高分子粘結層，該高分子粘結層的兩端在通孔的孔口處形成錨點，使得若干張高導熱石墨片粘結在一起，同時在多層石墨板的表面沉積生成絕緣的高分子薄膜層，制備得到多層石墨均溫板。本發明提升了有效導熱截面，導熱效率更高，使用過程中不易出現分層現象。

技術領域

本發明屬于導熱板或者均溫板技術領域，具體地說是一種多層石墨均溫板及其制備方法。

背景技術

石墨導熱板具有優異的導熱性能，其對熱量的傳導速度非常快，具有高熱通量的特性。同時，石墨導熱板也具有導電性能，因此，在應用時，為了確保絕緣性，需要對石墨導熱板進行絕緣處理。目前的手機、平板電腦等電子產品的散熱，有采用石墨導熱板，也有采用散熱銅管。

單張石墨導熱片通常都很薄，為了能夠滿足導熱性能，通常都需要將多張石墨導熱片組合在一起形成一整張石墨導熱板，從而再進行應用，以保證導熱性能。相鄰的石墨導熱片采用薄面膠進行貼合，實現多張石墨導熱片的連接組合形成石墨導熱板。然后還需要對整個石墨導熱板進行絕緣處理，通常是采用絕緣的單面膠、薄面膠將石墨導熱板進行包覆，但是，對于有較大厚度的石墨導熱板的邊角處，貼合工藝上下兩層膠會存在氣隙，難以完全貼合石墨導熱板側邊。如果采用人工每一張的處理，則會導致生產效率的極大降低。石墨導熱板與單面膠之間一旦存在氣隙，在使用過程中，容易造成分層情況，無法實現產品大規模量產。

而對于散熱銅管，通常是在銅管內部填充酒業等揮發性液體，當一端受熱后，熱量會向冷端傳送，實現熱量的傳導。然而，銅管有一個最小工藝厚度，對于輕薄的手機而言，也不能做得更薄。同時銅管的重量也較重，使得電子產品的重量也較重。超薄熱管成型困難，尤其是異型管的成型更加困難，提高了生產成本。

發明內容

為了解決上述的技術問題，本發明提供了一種多層石墨均溫板及其制備方法，提升了有效導熱截面，導熱效率更高，使用過程中不易出現分層現象。

為了解決上述技術問題，本發明采取以下技術方案：

一種多層石墨均溫板制備方法，包括以下步驟：

按照預設形狀和厚度，選擇若干張對應形狀的高導熱石墨片疊加在一起形成一個多層石墨板，通過夾具夾緊，放置到打孔設備上，利用打孔設備對多層石墨板沖擊打孔，形成若干個通孔；

將多層石墨板放置到沉積設備中，以高分子材料作為沉積介質進行化學氣相沉積， 高分子材料滲透入通孔內在通孔中形成絕緣的高分子粘結層，該高分子粘結層的兩端在通孔的孔口處形成錨點，使得若干張高導熱石墨片粘結在一起，同時在多層石墨板的表面沉積生成絕緣的高分子薄膜層，制備得到多層石墨均溫板。

所述多層石墨板上均勻打孔。

所述通孔的直徑為0.1mm-0.5mm。

多層石墨板的上表面、下表面和各個側面分別沉積生成厚度相同的高分子薄膜層，并且屬于共形表面沉積。

所述打孔采用機械打孔或者激光打孔。

所述高導熱石墨片為天然石墨片、人工合成石墨片或石墨烯片。

所述多層石墨板為規則形狀或者不規則形狀。

所述用于夾緊多層石墨板的夾具，為網狀鏤空結構的夾具，在夾具的網狀鏤空位置對應的多層石墨板的區域打孔。

一種多層石墨均溫板，包括多層石墨板，多層石墨板上具有若干個通孔，通孔內設有高分子粘結層，多層石墨板的表面具有高分子薄膜層。