[發(fā)明專利]遮蔽材料

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910114020.4
• 申請日: 2019-02-14
• 公開（公告）號: CN110157343A
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發(fā)明（設計）人: 田中俊平;龜井勝利
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/20
• 分類號: C09J7/20;C09J7/25;C09J4/02;C09J4/06;C09J11/06
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發(fā)明提供一種遮蔽材料，其可良好地追隨被遮蔽面的凹凸形狀，且在供于切割工序時不易產生切削屑、并且在切割時不易剝離但在切割后可容易剝離。本發(fā)明的遮蔽材料具備粘合劑層，該粘合劑層包含活性能量射線固化型粘合劑，該活性能量射線固化型粘合劑包含基礎聚合物和自由基捕捉劑，該自由基捕捉劑的含有比例相對于基礎聚合物100重量份為2.5重量份以上且不足25重量份。

技術領域

本發(fā)明涉及遮蔽材料。更詳細而言，涉及保護供于規(guī)定的制造工序的電子部件的一部分時使用的遮蔽材料。

背景技術

以往，將電子部件供于規(guī)定的制造工序時，出于保護脆弱的部分、不需處理的部分等的目的，利用遮蔽材料遮蔽該部分。此時，被遮蔽面有時具有凸塊等凸部而呈凹凸形狀，要求可對凸部追隨性良好地貼附的遮蔽材料。

另一方面，作為電子部件的制造工序，已知有將以大面積加工的電子部件的前體小片化的工序(切割工序)。在該切割工序中，也存在如下情況：電子部件(電子部件的前體)如上所述那樣具有凸部，具有該凸部的面被遮蔽起來。

但是，將具備遮蔽材料的電子部件供于切割工序的情況下，存在自切斷面產生切削屑、該切削屑污染電子部件而在切割后的工序中產生不良情況等的問題。作為解決這樣的問題的技術，提出了使用具備可通過紫外線照射而固化的粘合劑層的遮蔽帶的技術(專利文獻1、2)。該技術中，將遮蔽帶貼附于電子部件前體后，通過紫外線照射使粘合劑層固化。由此，能夠抑制切割時的切削屑產生。但是，這樣的遮蔽帶中，會產生如下問題：在切割時容易剝離的問題；若為了防止切割時的剝離而設計，則在切割后難以剝離的問題。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-123003號公報

專利文獻2：日本特開2010-212310號公報

發(fā)明內容

發(fā)明要解決的問題

本發(fā)明是為了解決上述現(xiàn)有問題而作出的，其目的在于，提供可良好地追隨被遮蔽面的凹凸形狀、在供于切割工序時不易產生切削屑、并且在切割時不易剝離但在切割后可容易剝離的遮蔽材料。

用于解決問題的方案

本發(fā)明的遮蔽材料具備粘合劑層，該粘合劑層包含活性能量射線固化型粘合劑，該活性能量射線固化型粘合劑包含基礎聚合物和自由基捕捉劑，該自由基捕捉劑的含有比例相對于基礎聚合物100重量份為2.5重量份以上且不足25重量份。

一個實施方式中，上述基礎聚合物具有包含碳-碳重鍵的官能團。

一個實施方式中，上述自由基捕捉劑為抗氧化劑。

一個實施方式中，上述抗氧化劑為受阻酚系抗氧化劑。

一個實施方式中，上述粘合劑層在活性能量射線照射后的拉伸模量為5MPa以上且不足11MPa。

一個實施方式中，將上述遮蔽材料的粘合劑層貼附Si于鏡面晶圓并照射活性能量射線后的粘合力為0.04N/20mm～0.2N/20mm。

一個實施方式中，上述遮蔽材料用于半導體制造工藝。

一個實施方式中，上述遮蔽材料貼附于具有凸部的面來使用，粘合劑層的厚度與電子部件所具有的凸部的高度之比(粘合劑層/凸部的高度)為1～3。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供可良好地追隨被遮蔽面的凹凸形狀、在供于切割工序時不易產生切削屑、并且在切割時不易剝離但在切割后可容易剝離的遮蔽材料。

附圖說明