[發明專利]一種可視化版圖編輯方法

有效

• 申請號: 201910112408.0
• 申請日: 2019-02-13
• 公開（公告）號: CN109871606B
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 丁柯;張金正;邢彥杰
• 申請（專利權）人: 北京芯愿景軟件技術股份有限公司
• 主分類號: G06F30/392
• 分類號: G06F30/392
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種可視化版圖編輯方法，具有可視化的版圖編輯功能，以可視化形式標示待修改參數的方向及尺寸；使用測量工具對背景圖像進行測量；依據測量值調整參數化單元的尺寸。能夠以可視形式提示待修改參數信息，并能按照測量信息調整實際版圖的尺寸和位置信息，減少錄入工作。

技術領域

本發明涉及集成電路版圖設計領域，尤其涉及一種參數化單元的繪制方式，及使用可視化的方式編輯版圖尺寸信息的方法。

背景技術

為提高版圖繪制效率，在進行重復版圖結構繪制時，會使用工藝廠商提供的工藝數據包（Process?Design?Kit，PDK）進行參數化單元繪制。PDK是工藝廠商基于工藝開發的一套包括器件信息、工藝信息和驗證文件的設計數據包。PDK庫中包含了多種類型的參數化單元（Parameterized?Cell，Pcell），例如晶體管、電阻、電容、三極管、孔單元等Pcell器件。Pcell單元內部的各個版圖層次滿足工藝規則的要求，僅僅修改Pcell參數，就可以生成不同尺寸的器件或陣列孔，以加快繪制版圖。

集成電路版圖設計的兩個主要方面是：器件和金屬互連。在繪制器件版圖時，如果存在PDK庫，可以使用Pcell進行繪制；如果沒有PDK庫，對器件需要進行分層繪制。

不使用PDK庫進行版圖繪制時，繪制器件繁瑣。例如，在進行沒有PDK庫的反向版圖繪制時，需要先對芯片背景圖像中的器件進行尺寸測量，根據測量所得的器件尺寸使用Path線（等寬線）進行器件繪制。Path線是繪制器件常用的版圖圖形，具有寬度默認，長度隨繪制線條長度變化的特征。Path線的寬度通常為默認值或遵循前一次繪制的寬度，如果連續兩次繪制的Path線寬度不同，在后一次繪制后需要手工錄入調整Path寬度以符合繪制要求，步驟繁瑣。而同一款芯片中器件的尺寸又較為多變，因此，使用Path線繪制不同尺寸器件時，手工調整Path線寬的工作繁瑣。

在使用PDK庫進行反向版圖器件繪制時，需要包含引用特定的Pcell器件、測量器件尺寸、錄入Pcell尺寸三個步驟。由于各個器件的尺寸大小不一，在使用EDA工具繪制不同尺寸器件時，需要經常錄入調整Pcell器件的寬度和長度信息，工作十分繁瑣，容易出錯，工作量也大。

繪制器件版圖時，無論是否使用Pcell單元，還是使用獨立層次進行器件繪制，都需要手工錄入參數，在有較多器件的模擬芯片的版圖繪制中，每個器件都需要如此進行參數錄入。工作量巨大，且錄入時容易出錯。

PDK庫中的Pcell單元是跟固定工藝綁定的。例如，某廠商的0.5um工藝的PDK庫，其中的Pcell內部的間距、寬度等僅滿足0.5um工藝規則的要求。當芯片進行升級改用0.35um工藝時，則需要重新設置0.18工藝的PDK庫，制作新的Pcell單元。由此可見Pcell單元不能隨工藝進行變遷。工藝發生變化時，需要重新制定Pcell。無論是芯片正向設計還是反向設計都存在這些問題。同時，Pcell器件為廠商定制器件，很難基于該器件對器件測量進行二次開發。

發明內容

本發明提供一種可視化的版圖編輯方法，根據圖像背景測量器件尺寸后，可以自動錄入器件尺寸，并對器件內部的各個版圖圖形進行調整，使得各個版圖圖形滿足工藝規則要求，使得測量結果與錄入結果完全一致，所見即所得，消除手工錄入參數引入的錯誤。

本發明提供一種可視化的版圖編輯方法，根據圖像背景測量器件尺寸后，可以自動生成與測量值相同的器件，可以依據測量位置放置器件。

本發明提供的可視化的編輯方法之一，在選定需要設置的參數后，在編輯界面用可視化的方法標識參數值，軟件自動識別參數值，將參數值設置為具體參數，改變器件的參數尺寸。

本發明提供的一種參數化的單元，能夠根據測量所得的尺寸，直接調整器件內部的各個版圖圖形，使得器件內部的各版圖圖形滿足工藝規則要求。

附圖說明

圖1為本發明的參數化單元創建方法；