[發明專利]一種小尺寸固態鋁電解電容器的封裝工藝在審
| 申請號: | 201910111404.0 | 申請日: | 2019-02-12 |
| 公開(公告)號: | CN109741952A | 公開(公告)日: | 2019-05-10 |
| 發明(設計)人: | 肖儐;汪斌華;邱萬里;楊松;鄧元生 | 申請(專利權)人: | 贛州市柏瑞凱電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01G9/08 | 分類號: | H01G9/08;H01G9/10;H01G9/14;H01G9/15 |
| 代理公司: | 贛州智府晟澤知識產權代理事務所(普通合伙) 36128 | 代理人: | 姜建華 |
| 地址: | 341001 江西省贛州*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封裝工藝 鋁殼 固態鋁電解電容器 小尺寸電容器 漏電流 導針 電容器 浸漬 芯子 封裝過程 接觸短路 密封膠水 短路 回流焊 空隙處 上膠塞 滴入 化成 膠塞 卷繞 固化 封裝 聚合 裝入 修復 | ||
本發明公開了一種小尺寸固態鋁電解電容器的封裝工藝,該封裝工藝旨在解決現今小尺寸電容器封裝過程中,鋁殼與導針極有可能因為接觸存在短路風險的技術問題;該封裝工藝的大致步驟為:將卷繞的芯子套上膠塞,并經過化成修復、浸漬、聚合和干燥,將其一起封裝入鋁殼中,并在膠塞和鋁殼之間留有一定的空隙,且在空隙處滴入密封膠水,經固化之后完成封裝。通過該技術方案可以使小尺寸電容器中導針的固定具有很強的穩定性,從而大大降低導針與鋁殼接觸短路的風險,同時提高了電容器的漏電流和其它性能的穩定性,從而得到低LC(漏電流)且回流焊性能好的小尺寸固態鋁電解電容器。
技術領域
本發明屬于固態鋁電解電容器制造領域,具體涉及一種小尺寸固態鋁電解電容器的封裝工藝。
背景技術
鋁電解電容器又稱電容,是一種儲能元件,其結構可分為固定電容器、半可變電容器、可變電容器三種,它的特點是容量大,但是也漏電大、誤差大、穩定性差,常用作交流旁路和濾波,在要求不高時也用于信號耦合。鋁電解電容器通常可以分為四類,即引線型鋁電解電容器、牛角型鋁電解電容器、螺栓式鋁電解電容器、固態鋁電解電容器,其中以固態鋁電解電容器最為常見。
目前,市場對于智能產品小型化、便攜性、高可用性等方面提出了更高的要求,從而使得其中元件也需要不斷地改進,以適應其輕量化的要求,電容器也是如此,如今也越來越需要往小型化發展。但在現今傳統的電容器封裝工藝中,小尺寸電容器卻存在一定的問題,即在封裝過程中鋁殼與導針極有可能因為接觸存在短路的風險,因此,針對小尺寸電容器的封裝工藝亟需加以改進。
發明內容
(1)要解決的技術問題
針對現有技術的不足,本發明的目的在于提供一種小尺寸固態鋁電解電容器的封裝工藝,該封裝工藝旨在解決現今小尺寸電容器封裝過程中,鋁殼與導針極有可能因為接觸存在短路風險的技術問題;通過該技術方案可以使小尺寸電容器中導針的固定具有很強的穩定性,從而大大降低導針與鋁殼接觸短路的風險,同時提高了電容器的漏電流和其它性能的穩定性,從而得到低LC(漏電流)且回流焊性能好的小尺寸固態鋁電解電容器。
(2)技術方案
為了解決上述技術問題,本發明提供了這樣一種小尺寸固態鋁電解電容器的封裝工藝,具體步驟為:
步驟一、在陽極箔與陰極箔之間介入隔離層,并卷繞成芯子,且用膠帶纏繞固定;
步驟二、將芯子套上膠塞并浸入化成液中,施加電壓進行化成修復;
步驟三、對化成修復后的芯子進行浸漬高分子單體、氧化劑溶液或導電高分子溶液,并對其進行聚合反應和干燥;
步驟四、對膠水進行抽真空,去除其內部的空氣;
步驟五、將芯子裝入鋁殼中,并在膠塞上部的空隙處滴入膠水;
步驟六、將滴好膠水的電容器半成品放入烘箱中進行固化;
步驟七、將固化后的電容器半成品進行分段老化,最終得到電容器成品。
優先地,在步驟二中,所述化成液為己二酸銨水溶液,化成修復重復4次,每次8分鐘,每次化成修復后進行干燥。
優選地,在步驟三中,對化成修復后的芯子進行浸漬高分子單體、氧化劑溶液或導電高分子溶液1-10分鐘,并在60℃-180℃下對其干燥20-180分鐘,且重復本步驟3次,以使導電高分子材料填充透徹。
優選地,在步驟四中,所述膠水為有機硅膠水,其A、B兩組分混合的質量比為1:4。
優選地,在步驟五中,將芯子裝入鋁殼中,使芯子與鋁殼底部的距離保持在0.5-8mm。
優選地,在步驟六中,進行固化為先在50℃下加熱2小時,之后又在120℃下加熱1小時。
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