[發明專利]熱固化性樹脂組合物、團狀模塑料及其成形品

在審

• 申請號: 201910103669.6
• 申請日: 2019-02-01
• 公開（公告）號: CN110105736A
• 公開（公告）日: 2019-08-09
• 發明（設計）人: 蔣建業;柴田歐
• 申請（專利權）人: DIC株式會社
• 主分類號: C08L67/06
• 分類號: C08L67/06;C08L67/02;C08K13/04;C08K3/26;C08K3/22;C08K5/098;C08K7/14;C08G63/54;C08G63/672
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 陸巖

本發明提供一種熱固化性樹脂組合物、團狀模塑料及其成形品，對于所述熱固化性樹脂組合物來說，材料的混煉性優異，成形為成形品時的收縮率低，并且能夠得到吸熱開始溫度低且具有優異的阻燃性的成形品。本發明使用一種熱同化性樹脂組合物，其特征在于，其含有：熱同化性樹脂(A)、聚合性單體(B)、包含碳酸氫鈉的無機填料(C)、以及有機過氧化物(D)。

技術領域

本發明涉及熱固化性樹脂組合物、團狀模塑料及其成形品。

背景技術

在不飽和聚酯樹脂、乙烯酯樹脂等熱固化性樹脂中添加低收縮劑、抑制劑、固化劑、填充材料、脫模劑、強化材料等并利用混煉機進行混煉而得的熱固化性樹脂組合物具有電絕緣性、耐熱性、阻燃性、高剛性、尺寸穩定性等優點，因此被廣泛用于與家電、汽車等相關的電子部件的封裝(密封材料)中。上述熱固化性樹脂組合物之中，制成團狀的團狀模塑料(Bulk Molding Compound；以下簡記為“BMC”。)能夠通過擠壓成形、傳遞模塑法、注射模塑成形等成形方法而制成成形品。

近年來，電子部件的高輸出(高密度化)、小型化(輕量化)不斷推進，因此在內部變得容易蓄積大量的熱，具有火災或火災發生后的蔓延的擔心等問題。

其中，作為對熱固化性樹脂組合物賦予阻燃性的方法，已知有添加氫氧化鋁等無機填料的技術(例如參照專利文獻1。)。然而，這些成形品存在吸熱開始溫度高，在低溫區域中的吸熱性不充分的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2000-313785號公報

發明內容

發明所要解決的問題

本發明所要解決的問題是提供一種熱固化性樹脂組合物、團狀模塑料及其成形品，對于所述熱固化性樹脂組合物來說，材料的混煉性優異，成形為成形品時的收縮率低，并且能夠得到吸熱開始溫度低且具有優異的阻燃性的成形品。

用于解決問題的手段

本發明人等為了解決上述問題而進行了深入研究，結果發現：含有熱固化性樹脂、聚合性單體、包含碳酸氫鈉的無機填料、以及有機過氧化物的熱固化性樹脂組合物能夠得到吸熱開始溫度低且具有優異的阻燃性的成形品，從而完成了本發明。

即，本發明提供一種熱固化性樹脂組合物，其特征在于，其含有：熱固化性樹脂(A)、聚合性單體(B)、包含碳酸氫鈉的無機填料(C)、以及有機過氧化物(D)。

發明效果

本發明的熱固化性樹脂組合物能夠得到吸熱開始溫度低且具有優異的阻燃性的成形品，因此可用于家電、汽車等所使用的電子部件的支承體、密封材料中。

具體實施方式

本發明的熱固化性樹脂組合物含有：熱固化性樹脂(A)、聚合性單體(B)、包含碳酸氫鈉的無機填料(C)、以及有機過氧化物(D)。

作為上述熱固化性樹脂(A)，可舉出不飽和聚酯樹脂、乙烯酯樹脂、聚氨酯丙烯酸酯樹脂、環氧樹脂等，從成形的高循環化、樹脂粘度低、能夠基于功能性填料的高填充而實現成形品的高功能化的方面出發，優選為不飽和聚酯樹脂、乙烯酯樹脂。需要說明的是，這些熱固化性樹脂(A)可單獨使用，也可并用2種以上。

作為上述聚合性單體(B)，可舉出例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯苯乙烯、二氯苯乙烯、二乙烯基苯、叔丁基苯乙烯、乙烯基甲苯、乙酸乙烯酯、鄰苯二甲酸二芳基酯、氰脲酸三芳基酯、具有(甲基)丙烯酰基的單體等。這些聚合性單體可使用1種，也可并用2種以上。