[發明專利]一種集成電路封裝板安裝器

有效

• 申請號: 201910101250.7
• 申請日: 2019-01-31
• 公開（公告）號: CN109887863B
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 任飛
• 申請（專利權）人: 王曉青
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 武漢聚信匯智知識產權代理有限公司 42258
• 代理人: 郝雅娟

1.一種集成電路封裝板安裝器，包括集成電路封裝板(1)和安裝工作臺(2)，其特征在于：所述集成電路封裝板(1)放置在安裝工作臺(2)上，所述集成電路封裝板(1)包括底板(101)、基板(102)、散熱石墨膜層(104)和頂板(105)，所述底板(101)、基板(102)、散熱石墨膜層(104)和頂板(105)從下到上依次排列，所述散熱石墨膜層(104)和頂板(105)的中部開設有IC芯片安裝槽(103)，所述IC芯片安裝槽(103)頂部放置有IC芯片(107)，所述IC芯片(107)下方開設置有針腳孔(106)，所述IC芯片(107)下方和上方設置有導熱硅膠片，所述頂板(105)頂部設置有散熱蓋(108)，所述散熱蓋(108)內側設置有導熱銅柱(109)，所述安裝工作臺(2)頂部固定連接有工作機架(3)，所述工作機架(3)內側頂部固定連接有頂板固定架(4)，所述頂板固定架(4)底部的中間位置固定連接有按壓式安裝器(5)，所述按壓式安裝器(5)外側設置有固定套架，所述按壓式安裝器(5)內側頂部固定連接有電動伸縮桿(6)，所述電動伸縮桿(6)底部通過延伸桿(7)固定連接有安裝頭(8)，所述安裝頭(8)底部固定連接有滑動套架(9)，所述滑動套架(9)底部固定連接有下壓式圓盤橡膠盤(10)，所述按壓式安裝器(5)內部位于安裝頭(8)兩側設置輔助滑軌，所述輔助滑軌內部設置有緩沖彈簧(11)，所述緩沖彈簧(11)底部與滑動套架(9)固定連接。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝板安裝器，其特征在于：所述安裝工作臺(2)內部開設有固定螺栓孔(13)，所述固定螺栓孔(13)均勻設置。

3.根據權利要求2所述的一種集成電路封裝板安裝器，其特征在于：所述安裝工作臺(2)頂部位于集成電路封裝板(1)兩側設置有電動夾緊伸縮桿(14)，所述電動夾緊伸縮桿(14)兩側分別設置有定位架一(16)和定位架二(17)，所述電動夾緊伸縮桿(14)對稱設置。

4.根據權利要求3所述的一種集成電路封裝板安裝器，其特征在于：所述定位架一(16)和定位架二(17)通過固定螺栓(18)與固定螺栓孔(13)固定連接。

5.根據權利要求4所述的一種集成電路封裝板安裝器，其特征在于：所述電動夾緊伸縮桿(14)靠近集成電路封裝板(1)的一側設置有防護夾緊頭(15)，所述防護夾緊頭(15)外側設置有薄橡膠墊。

6.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝板安裝器，其特征在于：所述頂板(105)兩側設置有卡扣槽，所述散熱蓋(108)底部正對應卡扣槽的位置設置有彈性卡扣(111)。

7.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝板安裝器，其特征在于：所述底板(101)、基板(102)、散熱石墨膜層(104)和頂板(105)兩側開設有封裝板固定孔(110)，所述封裝板固定孔(110)對稱設置。

8.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝板安裝器，其特征在于：所述導熱銅柱(109)底部設置為粗圓臺，所述導熱銅柱(109)的粗圓臺上方設置為導熱柱。

9.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝板安裝器，其特征在于：所述工作機架(3)兩側底部固定連接有加固底座。

10.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝板安裝器，其特征在于：所述安裝工作臺(2)底部固定連接有支撐腳架(12)，所述支撐腳架(12)內側設置有三角架。