[發(fā)明專利]在通孔中具有符合最小距離設計原則的橋結構的部件承載件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910100374.3
• 申請日: 2019-01-31
• 公開（公告）號: CN111511102A
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發(fā)明（設計）人: 米凱爾·圖奧米寧
• 申請（專利權）人: 奧特斯奧地利科技與系統(tǒng)技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/00
• 代理公司: 成都超凡明遠知識產(chǎn)權代理有限公司 51258
• 代理人: 魏彥;洪玉姬

提供了部件承載件和制造該部件承載件的方法，該部件承載件包括：具有第一主表面和第二主表面的電絕緣層結構；通孔，其延伸穿過電絕緣層結構處于第一與第二主表面之間；以及導電橋結構，該導電橋結構連接界定通孔的相對側壁，其中通孔具有從第一主表面延伸的第一漸縮部分以及從第二主表面延伸的第二漸縮部分。導電橋結構由面朝第一主表面的第一分界表面和面朝第二主表面的第二分界表面界定。中心橋平面被限定為平行于第一和第二主表面延伸并且在第一分界表面的最低點與第二分界表面的最高點之間的豎向中心處。第一相交點被限定為中心橋平面與界定通孔的側壁中之一之間的第一相交部。從第一相交點到第一分界表面的最短距離的長度為至少8μm。

技術領域

本發(fā)明涉及一種部件承載件以及一種制造部件承載件的方法。

背景技術

在配備有一個或多個電子部件的部件承載件的產(chǎn)品功能增多且這類部件的日益小型化以及待安裝在部件承載件諸如印刷電路板上的部件的數(shù)量增加的情況下，越來越多地采用具有若干部件的更強大的陣列狀部件或封裝件，這些部件或封裝件具有多個接觸件或連接件，這些接觸件之間的空間甚至更小。操作期間移除由這種部件和部件承載件自身生成的熱逐漸成為問題。同時，部件承載件應是機械穩(wěn)固和電可靠的，以便甚至能在惡劣條件下運行。所有這些要求均與部件承載件及其組成部分的持續(xù)小型化息息相關。

特別地，可能有利的是有效地使導電層結構和/或安裝在部件承載件上和/或嵌入該部件承載件中的部件以適合質量進行有效連接。對于該目的和其他目的，可能有利的是形成機械過孔和激光過孔，機械過孔和激光過孔可以用銅填充。

發(fā)明內(nèi)容

可能需要制造具有適當電可靠性的部件承載件。

根據(jù)本發(fā)明的示例實施方式，提供了一種部件承載件，部件承載件包括：電絕緣層結構，該電絕緣層結構具有第一主表面和第二主表面；通孔(特別地為激光通孔)，該通孔延伸穿過電絕緣層結構處于第一主表面和第二主表面之間；以及導電橋結構，該導電橋結構連接界定通孔的相對側壁(特別地，側壁限定電絕緣層結構和通孔之間的邊界)，其中，通孔具有從第一主表面延伸的第一漸縮部分以及從第二主表面延伸的第二漸縮部分，其中，導電橋結構由面朝第一主表面的第一分界表面以及面朝第二主表面的第二分界表面界定，其中，中心橋平面被限定成平行于第一主表面和第二主表面延伸并且在第一分界表面的最低點與第二分界表面的最高點之間的豎向中心處(或穿過或包括豎向中心)，其中，第一相交點被限定為中心橋平面與界定通孔的側壁中的一個側壁之間的第一相交部，并且其中，從第一相交點到第一分界表面的最短距離的長度(特別地第一垂直線的長度)為至少8μm。

根據(jù)本發(fā)明的另一示例實施方式，提供了一種制造部件承載件的方法，其中，方法包括：形成通孔(特別地為激光通孔)，該通孔在電絕緣層結構的第一主表面和第二主表面之間延伸，其中，通孔被形成為具有從第一主表面延伸的第一漸縮部分以及從第二主表面延伸的第二漸縮部分；形成連接界定通孔的相對側壁的導電橋結構，其中，導電橋結構被形成為由面朝第一主表面的第一分界表面以及面朝第二主表面的第二分界表面界定；其中，將中心橋平面限定為平行于第一主表面和第二主表面延伸并且在第一分界表面的最低點與第二分界表面的最高點之間的豎向中心處，其中，將第一相交點限定為中心橋平面與界定通孔的側壁中的一個側壁之間的第一相交部，并且其中，將導電橋結構形成為使得從第一相交點到第一分界表面的最短距離的長度特別地第一垂直線的長度為至少8μm。

在本申請的上下文中，術語“部件承載件”可以特別地指能在其上和/或其中容納一個或多個部件以提供機械支撐和/或電連接的任何支撐結構。換言之，部件承載件可以被構造為用于部件的機械承載件和/或電子承載件。特別地，部件承載件可以是印刷電路板、有機內(nèi)插物和IC(集成電路)基板中的一個。部件承載件還可以是結合了上述類型的部件承載件中的不同部件承載件的混合板。

在本申請的上下文中，術語“層結構”可以特別地指公共平面內(nèi)的連續(xù)層、圖案化層或多個非連續(xù)島狀物。