[發明專利]一種散熱裝置以及終端

有效

• 申請號: 201910099789.3
• 申請日: 2019-01-31
• 公開（公告）號: CN109640602B
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 陳遠召;郭陽
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;劉偉

一種散熱裝置，應用于終端，所述散熱裝置包括第一散熱組件、驅動帶、第一傳動組件和第二傳動組件；所述第一散熱組件與所述第一傳動組件連接，所述第一傳動組件通過所述驅動帶與所述第二傳動組件連接；當所述驅動帶由第一形狀轉變為第二形狀時，所述驅動帶帶動所述第一傳動組件和所述第二傳動組件轉動，所述第一傳動組件帶動所述第一散熱組件轉動。本發明通過利用具有第一形狀和第二形狀的驅動帶為散熱裝置提供動力，促進終端內部的空氣流動，有利于終端更好地散熱。此外，本發明提供的散熱裝置由驅動帶直接提供動力，無需使用馬達等額外部件，因此占用空間較小，有利于減小終端體積，并且更加節能環保。

技術領域

本發明實施例涉及機械結構領域，尤其涉及一種散熱裝置以及終端。

背景技術

隨著智能終端的快速發展，智能終端的性能不斷得到提升，其功耗也越來越大，發熱量也越來越高。發熱問題已經成為目前影響智能終端用戶體驗最嚴重的幾個問題之一。此外，發熱量過高容易導致智能終端的硬件溫度過高，從而影響電子元器件的使用壽命。

目前智能終端的主要散熱方法是通過智能終端內部的散熱材料與主板接觸，再通過熱傳導將局部熱點散開，然后傳遞到智能終端外殼實現散熱。然而，由于智能終端內部為密閉空間，無法形成空氣對流，因此局部溫度仍然較高，特別是在運行大型程序或應用時，容易因發熱量過大而導致硬件被燒毀。此外，通過這種散熱方式將熱量傳遞到智能終端外殼，容易造成智能終端過熱導致燙手的現象，從而影響用戶體驗。

發明內容

本發明提供了一種散熱裝置以及終端，以解決智能終端內部無法形成空氣對流，散熱能力較差，從而影響用戶體驗的問題。

為了解決上述技術問題，本發明實施例是這樣實現的：

第一方面，本發明實施例提供了一種散熱裝置，所述散熱裝置應用于終端，所述散熱裝置包括：第一散熱組件、驅動帶、第一傳動組件和第二傳動組件；所述第一散熱組件與所述第一傳動組件連接，所述第一傳動組件通過所述驅動帶與所述第二傳動組件連接；當所述驅動帶由第一形狀轉變為第二形狀時，所述驅動帶帶動所述第一傳動組件和所述第二傳動組件轉動，所述第一傳動組件帶動所述第一散熱組件轉動。

優選地，所述第一散熱組件包括扇輪或者多片扇片；所述第一傳動組件包括第一轉盤和第一轉軸，所述第一轉軸為所述第一轉盤的中心轉軸；所述第二傳動組件包括第二轉盤和第二轉軸，所述第二轉軸為所述第二轉盤的中心轉軸；所述第一轉盤通過所述驅動帶與所述第二轉盤連接。

優選地，所述驅動帶由記憶材料組成，所述記憶材料具有形狀記憶特性。

優選地，所述驅動帶由壓電材料組成。

優選地，所述第一散熱組件包括多片扇片，所述扇片由記憶材料組成，所述扇片在高溫時展開，在低溫時收縮。

優選地，所述扇片由具有雙程記憶特性的記憶材料組成，所述記憶材料具有第一記憶溫度和第二記憶溫度，所述第一記憶溫度大于所述第二記憶溫度；當所述扇片溫度高于所述第一記憶溫度時，所述扇片處于第一伸展狀態；當所述扇片溫度低于所述第二記憶溫度時，所述扇片處于第二伸展狀態；當所述扇片溫度在所述第一記憶溫度和所述第二記憶溫度之間時，所述扇片處于第三伸展狀態。

優選地，所述第一散熱組件包括多片扇片，所述扇片具有磁體，所述第一散熱組件外側具有固定的導電線圈；當所述扇片轉動時，所述扇片相對所述導電線圈運動，所述導電線圈切割磁感線。

第二方面，本發明實施例還提供了一種終端，所述終端具有第一方面中的散熱裝置。

優選地，所述終端還包括待第一器件，所述散熱裝置中的所述第一散熱組件與所述第一器件偏心相對放置。

優選地，所述終端還包括散熱端口，所述終端還包括散熱通道和散熱端口，所述散熱裝置與所述散熱端口分別位于所述散熱通道的兩側，所述散熱裝置產生的氣流經過所述散熱通道從所述散熱端口處排出。