[發明專利]一種差強差厚多層板點焊方法

有效

• 申請號: 201910099764.3
• 申請日: 2019-01-31
• 公開（公告）號: CN109773321B
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 鄭浩
• 申請（專利權）人: 上海梅達焊接設備有限公司
• 主分類號: B23K11/11
• 分類號: B23K11/11;B23K11/34
• 代理公司: 上海世圓知識產權代理有限公司 31320
• 代理人: 陳穎潔;王佳妮

1.一種差強差厚多層板點焊方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1預壓：上電極和下電極接觸工件，并對工件施加預壓壓力來壓緊工件，使工件上的焊接區域各接觸面的壓力達到設定的穩態值并持續保持；

S2預成型：上電極和下電極通電，并根據板材焊接性能對工件輸出預成型電流，使得較薄且/或較低強度板材側接觸面形成較小的預成型熔核，較厚且/或較高強度板材側接觸面形成較大的預成型熔核；

S3預成型維持：上電極和下電極上的預成型電流被切斷，預成型產生的預成型熔核在預壓壓力下冷卻凝固；

S4焊接：上電極和下電極對工件輸出焊接電流，工件上的焊接區域被加熱并形成最終的熔核；

S5維持：上電極和下電極上的焊接電流被切斷，焊接形成的熔核在預壓壓力下冷卻凝固至具有足夠強度；

S6休止：上電極和下電極離開工件，直至開始下次點焊。

2.根據權利要求1所述的差強差厚多層板點焊方法，其特征在于，S2預成型中，預成型電流的輸出時間短且保證在較厚且/或較高強度板材側接觸面形成的預成型熔核不會偏大，預成型電流的強度比焊接電流大且不會使較厚且/或較高強度板材側接觸面產生金屬飛濺，并且保證在較薄且/或較低強度板材側接觸面能夠形成預成型熔核。

3.根據權利要求1所述的差強差厚多層板點焊方法，其特征在于，S3預成型維持，其時間長于150ms，保證預成型熔核凝固成型。

4.根據權利要求1-3任一項所述的差強差厚多層板點焊方法，其特征在于，經過S2預成型和S3預成型維持后，較薄且/或較低強度板材側接觸面的已成型預成型熔核小，其電阻大而彌補了較薄且/或較低強度板材的小電阻，較厚且/或較高強度板材側接觸面的已成型預成型熔核大，其電阻小而中和了較厚且/或較高強度板材的大電阻，使得工件上的焊接區域的電阻分布變得均勻，S4焊接時，工件上的焊接區域的焊接電流密度分布均勻，工件上的焊接區域的各接觸面間的熔核能均勻生長分布。

5.根據權利要求4所述的差強差厚多層板點焊方法，其特征在于，在S1預壓之后加入預熱步驟。

6.根據權利要求4所述的差強差厚多層板點焊方法，其特征在于，在S4焊接之后加入后熱或回火步驟。

7.根據權利要求4所述的差強差厚多層板點焊方法，其特征在于，S1預壓之后加入預熱步驟，并且在S4焊接之后加入后熱或回火步驟。