[發(fā)明專利]光探測面板及其制作方法、顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910098983.X | 申請日: | 2019-01-31 |
| 公開(公告)號: | CN109801935B | 公開(公告)日: | 2021-01-26 |
| 發(fā)明(設計)人: | 卜倩倩;胡偉頻;王丹;邱云;孫曉;魏從從 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 黃燦;張博 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 探測 面板 及其 制作方法 顯示裝置 | ||
本發(fā)明提供了一種光探測面板及其制作方法、顯示裝置,屬于顯示技術領域。光探測面板包括:相對設置的第一襯底基板和第二襯底基板;位于第二襯底基板朝向第一襯底基板一側表面上的感光元件、讀取薄膜晶體管和驅動薄膜晶體管,讀取薄膜晶體管用于接收感光元件在接收到光信號后生成的電信號;位于第二襯底基板朝向第一襯底基板一側的第二電極和第一電極,第二電極與驅動薄膜晶體管連接;位于感光元件遠離第二襯底基板一側的微透鏡,微透鏡為利用液滴形成,被配置為受第一電極和第二電極之間的電場控制,微透鏡將外界光線匯聚至感光元件。通過本發(fā)明的技術方案,能夠優(yōu)化光探測面板的探測效果。
技術領域
本發(fā)明涉及顯示技術領域,特別是指一種光探測面板及其制作方法、顯示裝置。
背景技術
現(xiàn)有技術在制作光探測面板時,在感光元件上方進行微透鏡器件的制作來優(yōu)化光探測面板的探測效果,但是由于感光元件的尺寸比較小,工藝精度的限制使得微透鏡的位置容易出現(xiàn)偏差,從而影響光探測面板的探測效果。
發(fā)明內容
本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種光探測面板及其制作方法、顯示裝置,能夠優(yōu)化光探測面板的探測效果。
為解決上述技術問題,本發(fā)明的實施例提供技術方案如下:
一方面,提供一種光探測面板,包括:
相對設置的第一襯底基板和第二襯底基板;
位于所述第二襯底基板朝向所述第一襯底基板一側表面上的感光元件、讀取薄膜晶體管和驅動薄膜晶體管,所述讀取薄膜晶體管用于接收所述感光元件在接收到光信號后生成的電信號;
位于所述第二襯底基板朝向所述第一襯底基板一側的第二電極和第一電極,所述第二電極與所述驅動薄膜晶體管連接;
位于所述感光元件遠離所述第二襯底基板一側的微透鏡,所述微透鏡為利用液滴形成,被配置為受所述第一電極和所述第二電極之間的電場控制,所述微透鏡將外界光線匯聚至所述感光元件。
進一步地,還包括:
位于所述第一電極朝向所述第二電極一側的第一疏水層;
位于所述第二電極朝向所述第一電極一側的第二疏水層,所述液滴位于所述第一疏水層和所述第二疏水層之間。
進一步地,所述光探測面板為X射線探測面板,所述光探測面板還包括:
位于所述微透鏡遠離所述感光元件一側的閃爍體層。
進一步地,所述感光元件為光電二極管。
進一步地,所述光探測面板為紅外線探測面板,所述光探測面板還包括:
位于所述讀取薄膜晶體管與所述感光元件之間的相對設置的第一叉指電極和第二叉指電極,所述第一叉指電極與所述讀取薄膜晶體管連接。
進一步地,所述感光元件包括:
位于所述第一叉指電極和所述第二叉指電極遠離所述第二襯底基板的一側的紅外敏感層。
進一步地,還包括:
位于所述第一叉指電極和所述第二叉指電極與所述紅外敏感層之間的有機絕緣層。
進一步地,所述光探測面板還包括:
第一鈍化層;
位于所述第一鈍化層上、同層且相對設置的第一叉指電極和第二叉指電極,所述第一叉指電極與所述讀取薄膜晶體管連接;
覆蓋所述第一叉指電極和所述第二叉指電極的有機絕緣層;
位于所述有機絕緣層上的紅外敏感層,所述讀取薄膜晶體管用于接收所述紅外敏感層在接收到光信號后生成的電信號;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





