[發明專利]一種貼片SOT封裝產品熱封收料機構

在審

• 申請號: 201910098552.3
• 申請日: 2019-01-31
• 公開（公告）號: CN109625387A
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 邵騰
• 申請（專利權）人: 蘇州燦途智能裝備有限公司
• 主分類號: B65B15/04
• 分類號: B65B15/04;B65B51/10
• 代理公司: 蘇州通途佳捷專利代理事務所(普通合伙) 32367
• 代理人: 翁德億

本發明公開了一種貼片SOT封裝產品熱封收料機構，由收料調節固定底座、料帶切斷組、封膜導向組、封膜限位定位組、熱封組、料帶定位進給軌道、料帶進給定位機構、熱封檢查打開機構、供料帶收料電氣柜組、真空過濾器和托料鈑金組成。本發明最大化地運用各種器件實現精確定位，精準檢測以及穩定地控制熱封溫度，從而達到提高封料穩定性和熱封效率的目的；且本發明采用模塊化設計，結構緊湊，加工方便且加工精度易于保證，組裝快捷，維護周期短，運行穩定，不僅縮小了使用空間，而且還可方便更換其他模塊，為下一代新型貼片SOT封裝產品檢測分選機提供了可靠的支持，可大幅提高半導體產品的組裝精度，組裝效率以及降低人工勞動強度。

技術領域

本發明涉及一種貼片SOT封裝產品熱封收料機構，應用于小型電子產品的載帶封裝樣式的出料包裝工藝上，多用于分選機后段檢測完成出料功能部位。

背景技術

根據摩爾定律，半導體價格在穩步下降，需求量卻在急劇增加，生產商對于半導體產品的生產效率要求越來越高。同時，隨著工業4.0的推廣，生產商對于半導體產品生產的智能化和低故障率的要求也持續走高。然而，目前市場上的半導體產品熱封收料機構普遍存在設備體積較大，熱封溫度不穩定，熱封效率不高等問題，嚴重影響半導體產品檢測分選機的速度和良率問題；并且隨著我國提出的中國智能制造2025計劃，極大地推動了我國自動化智能化生產能力的發展，市場也急需一種高度智能自動化的半導體產品熱封收料設備，以解決半導體產品分選后的封裝問題，以適應市場需求和客戶的需求。

發明內容

針對上述這種現狀，本發明提供了一種貼片SOT封裝產品熱封收料機構，旨在解決半導體產品分選后的封裝問題，以提高半導體產品的組裝精度，組裝效率以及降低人工勞動強度。

為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本發明通過以下技術方案實現：

一種貼片SOT封裝產品熱封收料機構，由收料調節固定底座、料帶切斷組、封膜導向組、封膜限位定位組、熱封組、料帶定位進給軌道、料帶進給定位機構、熱封檢查打開機構、供料帶收料電氣柜組、真空過濾器和托料鈑金組成；

所述收料調節固定底座可拆卸地安裝在操作臺板上，并具有微調位置的功能，所述料帶定位進給軌道安裝在所述收料調節固定底座上，起到精確定位載帶的作用，所述料帶進給定位機構安裝在所述料帶定位進給軌道的前部，用于推動載帶等距進給，實現放料位置統一，方便檢測和調節，所述熱封組安裝在所述料帶定位進給軌道的后部上方，用于對產品進行熱封，所述供料帶收料電氣柜組安裝在所述料帶定位進給軌道的后方，用于給穩定供給封膜和收取熱封完成的載帶，并控制整個機構的動作以及與外部通訊，實現自動化控制，可視化顯示模塊使用狀態，所述料帶切斷組安裝在所述料帶定位進給軌道的出料后段，用于將收集完成一盤料的載帶切斷，為下一盤產品做準備，所述封膜導向組安裝在所述料帶定位進給軌道的中部上方，為所述供料帶收料電氣柜組供給的封膜進行導向，使其位置穩定，供料張力穩定，所述封膜限位定位組安裝在所述料帶定位進給軌道的中部，且位于所述封膜導向組的下方，用于對封膜進行再次定位，確保熱封位置準確，所述熱封檢查打開機構安裝在在所述料帶定位進給軌道的后部，且位于所述熱封組的下方，用于精確監控所述熱封組的溫度，實現封料的穩定性，所述真空過濾器安裝在所述料帶定位進給軌道的下部，用于從所述料帶定位進給軌道下方過濾真空吸入的雜物，保護氣動元器件，提高使用壽命，所述托料鈑金安裝在所述供料帶收料電氣柜組的柜壁上，且所述托料鈑金位于所述料帶切斷組的正后方，防止在切料的過程中產生卡帶，增加整個機構的穩定性。

進一步的，所述料帶進給定位機構上安裝有皮帶線防護罩，防止其危險部位傷人，提高安全可靠性。

進一步的，所述熱封組的左右兩側分別安裝有熱封防護罩和加熱防護罩，防止其危險部位傷人，提高安全可靠性

進一步的，所述料帶切斷組的外部安裝有切刀防護罩，防止其危險部位傷人，提高安全可靠性。