[發明專利]一種優化型的四合一LED顯示模組及其顯示屏

在審

• 申請號: 201910097864.2
• 申請日: 2019-01-31
• 公開（公告）號: CN109755232A
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發明（設計）人: 孫長輝
• 申請（專利權）人: 山東晶泰星光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;G09F9/33
• 代理公司: 佛山市海融科創知識產權代理事務所(普通合伙) 44377
• 代理人: 陳志超

1.一種優化型的四合一LED顯示模組，其特征在于，包括：

基板，所述基板正面設有圖案化線路層，所述圖案化線路層包括若干個功能區，所述基板背面設有若干個下焊盤，每個功能區對應一個下焊盤，通過貫穿基板的導電孔連接；

四個發光單元，所述四個發光單元排列成方形陣列設在基板正面，每個所述發光單元均包括有A芯片、B芯片以及C芯片，所述A芯片、B芯片以及C芯片統一呈行排列或列排列，位于所述發光單元所在區域的居中位置，通過導電膠或絕緣膠固定在所述功能區上；

透光膠層，所述透光膠層將四個發光單元包裹在基板上；

其中，所述功能區包括共極區和芯片連接區，所述芯片連接區包括A芯片連接區、B芯片連接區以及C芯片連接區，所述發光單元的每個芯片均設有第一電極和第二電極，所述第二電極與第一電極極性相反，所述四個發光單元中，第一行發光單元的所有芯片的第一電極與第一共極區電連接，第二行發光單元的所有芯片的第一電極與第二共極區電連接，第一列發光單元的A芯片的第二電極與第一A芯片連接區電連接，第二列發光單元的A芯片的第二電極與第二A芯片連接區電連接，第一列發光單元的B芯片的第二電極與第一B芯片連接區電連接，第二列發光單元的B芯片的第二電極與第二B芯片連接區連接，第一列C芯片的第二電極與第一C芯片連接區電連接，第二列C芯片的第二電極與第二C芯片連接區電連接；

所述共極區分布在基板列方向上相對的兩側，所述芯片連接區的線路沿基板列方向設置，所述發光單元的芯片與基板邊緣之間的區域最多設置一條芯片連接區的線路。

2.根據權利要求1所述的優化型的四合一LED顯示模組，其特征在于，每個所述發光單元的A芯片、B芯片以及C芯片的數量均至少為一個，所述A芯片為藍光芯片，B芯片為綠光芯片，C芯片為紅光芯片。

3.根據權利要求2所述的優化型的四合一LED顯示模組，其特征在于，所述A芯片、B芯片、C芯片為雙電極芯片或單電級芯片，通過絕緣膠或導電膠固晶在所述功能區上，通過引線或導電膠與所述功能區實現電連接。

4.根據權利要求3所述的優化型的四合一LED顯示模組，其特征在于，所述A芯片、B芯片以及C芯片沿基板列方向排列，所述A芯片和/或C芯片的長軸方向與基板行方向的夾角大于零。

5.根據權利要求1所述的優化型的四合一LED顯示模組，其特征在于，所述第一電極為陽極，第二電極為陰極，所述A芯片和B芯片為雙電極芯片，所述C芯片為陰極在芯片底部的單電級芯片，所述兩個B芯片連接區分布在基板行方向上相對的兩側，兩個C芯片連接區分布在基板行方向上相對B芯片連接區靠基板內側的相對兩側并沿基板列方向延伸，兩個A芯片連接區分布在基板行方向上相對的兩側并向基板內側空余處延伸；處于第一行第一列的發光單元的A芯片和B芯片固晶在第一A芯片連接區上，C芯片固晶在第一C芯片連接區上；處于第一行第二列的發光單元的A芯片和B芯片固晶在第二A芯片連接區上，C芯片固晶在第二C芯片連接區上；處于第二行第一列的發光單元的所有芯片固晶在第一C芯片連接區上；處于第二行第二列的發光單元的所有芯片固晶在第二C芯片連接區上。

6.根據權利要求1所述的優化型的四合一LED顯示模組，其特征在于，所述第一電極為陰極，第二電極為陽極，所述A芯片和B芯片為雙電極芯片，所述C芯片為陰極在芯片底部的單電級芯片，所述兩個B芯片連接區分布在基板行方向上相對的兩側，兩個C芯片連接區分布在基板行方向上相對B芯片連接區靠基板內側的相對兩側，兩個A芯片連接區分布在基板行方向上相對的兩側并向基板內側空余處延伸；處于第一行第一列的發光單元的A芯片和B芯片固晶在第一A芯片連接區上，C芯片固晶在第一共極區上；處于第一行第二列的發光單元的A芯片和B芯片固晶在第二A芯片連接區上，C芯片固晶在第一共極區上；處于第二行第一列的發光單元的A芯片和B芯片固晶在第一C芯片連接區上，C芯片固晶在第二共極區上；處于第二行第二列的發光單元的A芯片和B芯片固晶在第二C芯片連接區上，C芯片固晶在第二共極區上。