[發(fā)明專利]一種片式氧傳感器用芯片外電極及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910097823.3
• 申請(qǐng)日: 2019-01-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111505080A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-08-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊玉海;郭杰烽;陳珍強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州工業(yè)園區(qū)傳世汽車電子有限公司
• 主分類號(hào): G01N27/407
• 分類號(hào): G01N27/407;C25D5/02;C23C14/04;C23C14/34;C04B35/622;C04B41/90
• 代理公司: 蘇州簡(jiǎn)理知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32371
• 代理人: 朱亦倩

1.一種片式氧傳感器用芯片外電極，包括固體電解質(zhì)陶瓷層及設(shè)置于所述固體電解質(zhì)陶瓷層上表面的外電極，其特征在于：所述外電極包括兩次燒制形成的外引線電極部分與外催化電極部分，所述外引線電極部分與所述外催化電極部分為分體式結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片式氧傳感器用芯片外電極，其特征在于：所述外催化電極部分外設(shè)有多孔防中毒涂層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片式氧傳感器用芯片外電極，其特征在于：所述外引線電極部分表面設(shè)有陶瓷保護(hù)層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片式氧傳感器用芯片外電極，其特征在于：所述固體電解質(zhì)陶瓷層包括復(fù)數(shù)層陶瓷生胚。

5.包含權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)外電極的芯片制備方法，其特征在于：包括如下步驟：

1)將復(fù)數(shù)層陶瓷生胚在溫等靜壓機(jī)中壓制，制得固體電解質(zhì)陶瓷層與陶瓷基體層；

2)在所述固體電解質(zhì)陶瓷層上表面采用絲網(wǎng)印刷工藝，依次印刷外引線電極部分與陶瓷保護(hù)層；

3)在步驟2)的基礎(chǔ)上，在所述固體電解質(zhì)陶瓷層下表面采用絲網(wǎng)印刷工藝，依次印刷內(nèi)電極與燒失層，制得層疊陶瓷層；

4)在所述陶瓷基體層上沖通孔，然后在所述通孔兩側(cè)印刷過(guò)孔引線與內(nèi)電極接觸盤，制得層疊陶瓷基體層；

5)將步驟3)與步驟4)中制得的層疊陶瓷層與層疊陶瓷基體層層疊在一起，在溫等靜壓機(jī)中壓制，制得壓制品；

6)將壓制品在排膠爐中排膠；

7)排膠后，在程控高溫爐中燒制，制得芯片共燒部分；

8)在外電極側(cè)需要制備外催化電極部分采用非共燒工藝制備外催化電極部分；

9)在步驟8)中所述外催化電極部分提拉陶瓷漿料，并經(jīng)燒結(jié)，形成多孔防中毒涂層。

6.根據(jù)權(quán)利要求5中所述片式氧傳感器用芯片外電極的制備方法，其特征在于：步驟8)中所述非共燒工藝包括二次高溫?zé)Y(jié)制備工藝、真空濺鍍工藝、電鍍工藝。

7.包含權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)外電極的芯片制備方法，其特征在于：包括如下步驟：

1)將復(fù)數(shù)層陶瓷生胚在溫等靜壓機(jī)中壓制，制得固體電解質(zhì)陶瓷層與陶瓷基體層；

2)在所述固體電解質(zhì)陶瓷層上表面采用絲網(wǎng)印刷工藝，依次印刷外引線電極部分、多孔固體電解質(zhì)基體及陶瓷保護(hù)層；

3)在步驟2)的基礎(chǔ)上，在所述固體電解質(zhì)陶瓷層下表面采用絲網(wǎng)印刷工藝，依次印刷內(nèi)電極與燒失層，制得層疊陶瓷層；

4)在所述陶瓷基體層上沖通孔，然后在所述通孔兩側(cè)印刷過(guò)孔引線與內(nèi)電極接觸盤，制得層疊陶瓷基體層；

5)將步驟3)與步驟4)中制得的層疊陶瓷層與層疊陶瓷基體層層疊在一起，在溫等靜壓機(jī)中壓制，制得壓制品；

6)將壓制品在排膠爐中排膠；

7)排膠后，在程控高溫爐中燒制，制得芯片共燒部分；

8)將多孔固體電解質(zhì)基體吸附飽和氯鉑酸溶液，使貴金屬沉積在多孔固體電解質(zhì)中，在1000℃以下按照升溫曲線燒制，得到立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的外催化電極部分；

9)在步驟8)中所述外催化電極部分提拉陶瓷漿料，并經(jīng)燒結(jié)，形成多孔防中毒涂層。