[發明專利]切片方法及切片裝置在審
| 申請號： | 201910097785.1 | 申請日： | 2019-01-31 |
| 公開（公告）號： | CN110102882A | 公開（公告）日： | 2019-08-09 |
| 發明（設計）人： | 北村嘉朗;藤原和樹;住本勝兒;大森健志 | 申請（專利權）人： | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號： | B23K26/082 | 分類號： | B23K26/082;B23K26/0622;B23K26/06;B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 劉曉迪 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 被加工材料 改質層 熔點 切片裝置 切片 熔融 分離夾具 分離裝置 激光聚光 加熱改質 加熱裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種切片方法，其特征在于，包括：
通過在低于被加工材料的熔點且由激光聚光而形成的所述被加工材料的改質層的熔點以上的溫度下加熱所述改質層，使所述改質層熔融的改質層熔融工序；以及
以熔融了的所述改質層為邊界，分離所述被加工材料的分離工序。
2.如權利要求1所述的切片方法，其中，
所述改質層的厚度大于所述被加工材料的未改質層的表面粗糙度。
3.如權利要求1或2所述的切片方法，其中，
在所述分離工序中，在與所述激光的掃描方向平行的方向上分離所述被加工材料。
4.如權利要求1所述的切片方法，其中，
所述激光的脈沖寬度為0.2皮秒以上且100皮秒以下。
5.如權利要求4所述的切片方法，其中，
所述激光具有相對于所述被加工材料的透過率為50％以上的波長。
6.一種切片裝置，其特征在于，具有：
通過在低于被加工材料的熔點且由激光聚光而形成的所述被加工材料的改質層的熔點以上的溫度下加熱所述改質層，使所述改質層熔融的加熱部；以及
以熔融了的所述改質層為邊界，分離所述被加工材料的分離部。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于松下電器產業株式會社，未經松下電器產業株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910097785.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
