[發(fā)明專利]閥組件及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910096815.7
• 申請日: 2019-01-31
• 公開（公告）號: CN111503277B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州三花研究院有限公司
• 主分類號: F16K1/00
• 分類號: F16K1/00;F16K31/02;F16K37/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種閥組件，包括電路部、閥體、閥芯組件、定子組件和傳感器，所述閥芯組件與所述閥體固定連接，所述傳感器與所述閥體固定連接，其特征在于：所述電路部包括盒體和電路板，所述盒體形成盒體內(nèi)腔，所述電路板位于所述盒體內(nèi)腔，所述傳感器與所述電路板電連接，所述定子組件包括第一插針，所述傳感器包括第二插針，所述第一插針和所述第二插針均伸入所述盒體內(nèi)腔，所述第二插針與所述電路板柔性連接；所述定子組件與所述盒體卡接，所述盒體包括上殼體和下殼體，所述下殼體包括第一側(cè)壁部和第一鎖緊部，所述第一側(cè)壁部和所述上殼體密封連接，所述第一鎖緊部成形在所述第一側(cè)壁部上；所述定子組件包括本體部和第二鎖緊部，所述第二鎖緊部位于所述本體部外圍，至少部分所述定子組件穿過所述第一鎖緊部所形成的孔進入所述盒體內(nèi)腔，所述定子組件與所述盒體通過所述第一鎖緊部與所述第二鎖緊部卡接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的閥組件，其特征在于：所述電路板包括第一PCB板和軟排線，所述軟排線具有導(dǎo)電性能，所述軟排線一端與所述第一PCB板電連接，所述軟排線另一端具有第一插針孔，所述傳感器的第二插針插入所述第一插針孔中實現(xiàn)所述傳感器與所述電路板電連接，且所述第二插針與所述軟排線焊接固定。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的閥組件，其特征在于：所述電路板還包括第二PCB板，所述軟排線一端插接所述第一PCB板，所述軟排線另一端插接所述第二PCB板，所述第二PCB板具有第二插針孔，所述第二插針插入所述第二插針孔中實現(xiàn)所述傳感器與所述第二PCB板電連接，且所述第二插針與所述第二PCB板焊接固定。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的閥組件，其特征在于：所述第一鎖緊部包括第一主體部、第二凸起部和第一貫通孔，所述第一主體部自部分所述第一側(cè)壁部凸起形成，所述第一主體部凸起方向與所述第一側(cè)壁部延伸方向正交，所述第一貫通孔貫通所述第一側(cè)壁部和所述第一主體部，并與所述盒體內(nèi)腔連通，所述第二凸起部成形在所述第一主體部上并向所述第一貫通孔延伸，所述第二鎖緊部與所述第二凸起部卡接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的閥組件，其特征在于：所述第二鎖緊部包括凸臺和第三凸起部，所述本體部具有第二側(cè)壁部，所述凸臺自部分所述第二側(cè)壁部凸起形成，所述凸臺凸起方向與所述本體部軸向正交，所述第三凸起部沿所述凸臺凸起方向自所述凸臺的一個端面凸起形成，所述第三凸起部具有凹坑，所述第二凸起部與所述凹坑卡接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的閥組件，其特征在于：所述第一側(cè)壁部具有第一環(huán)形凹槽，所述第一環(huán)形凹槽位于所述第一側(cè)壁部外側(cè)，所述第一環(huán)形凹槽圍繞所述第一貫通孔設(shè)置，且與所述第一貫通孔連通，所述閥組件還包括第一密封件，所述第一密封件置于所述第一環(huán)形凹槽，所述第一密封件被所述凸臺與所述第一側(cè)壁部擠壓變形。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項所述的閥組件，其特征在于：所述下殼體還包括底部，所述底部成形有第二貫通孔，所述傳感器一端穿過所述第二貫通孔進入所述盒體內(nèi)腔，所述傳感器另一端穿過所述第二貫通孔與所述閥體固定連接，且所述傳感器與所述第二貫通孔外圍焊接形成密封。