[發明專利]一種柔性顯示面板及柔性顯示裝置有效
| 申請號: | 201910096476.2 | 申請日: | 2019-01-31 |
| 公開(公告)號: | CN109860253B | 公開(公告)日: | 2021-02-26 |
| 發明(設計)人: | 羅建忠;張鵬;李華 | 申請(專利權)人: | 上海天馬有機發光顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444 | 代理人: | 王剛;龔敏 |
| 地址: | 201201 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 顯示 面板 顯示裝置 | ||
本申請實施例提供了一種柔性顯示面板及顯示顯示裝置,通過彎折區中信號傳輸線設置在兩層柔性基板之間,一方面,保護彎折區的信號傳輸走線,從而降低在進行彎折操作時的信號傳輸線的斷線風險,提升信號傳輸線的抗彎折性能,從而提升柔性顯示面板的整體使用壽命;另一方面,替代彎折保護劑,避免后續在彎折區域涂彎折保護劑產生的不良,導致顯示面板失效。
【技術領域】
本申請涉及顯示技術領域,尤其涉及一種柔性顯示面板及柔性顯示裝置。
【背景技術】
隨著平面顯示技術的蓬勃發展,有機發光顯示裝置(Organic Light EmittingDisplay,簡稱OLED)由于其具有自發光、高亮度、廣視角、快速反應等優良特性,應用越來越廣泛。
近兩年來,“全面屏”產品概念的不斷推廣和普及,在OLED顯示產品設計中為了實現極窄下邊框,越來越多的用到COP(Chip On PI或Chip On Plastic,芯片集成在高分子基板)技術,也就是將驅動芯片集成在OLED顯示屏的柔性襯底基板上。由于從顯示區延伸至驅動芯片的各類金屬信號引線,需要被彎折至顯示屏的背面,故如何提升各類金屬信號引線的耐彎折設計,也日益成為當前“全面屏”設計中的一個重要課題。
【發明內容】
有鑒于此,本申請實施例提供了一種柔性顯示面板及顯示裝置,通過對扇出區中彎折區中,信號傳輸線進行分段設置,從而降低在進行彎折操作時的信號傳輸線的斷線風險,提升信號傳輸線的抗彎折性能,從而提升柔性顯示面板的整體使用壽命。
一方面,本申請提供一種柔性顯示面板,包括設置于襯底基板上的顯示區以及位于所述顯示區一側的臺階區;所述臺階區沿遠離所述顯示區的方向依次包括扇出區、彎折區和綁定區;所述襯底基板包括第一柔性基板和第二柔性基板;位于所述第一柔性基板和所述第二柔性基板之間的信號傳輸線;位于所述扇出區的扇出線和將所述信號傳輸線和所述扇出線對應連接的連接線;所述第一柔性基板設置第一凹槽;所述第一柔性基板設置于所述第二柔性基板靠近所述出光方向的一側;所述顯示面板還包括覆蓋所述第一凹槽的層間無機層,所述層間無機層設置于所述信號傳輸線和所述連接線之間;所述連接線與所述信號傳輸線通過設置于第一無機層的第一過孔連接。
在本申請一個具體的實施方式中,所述第二柔性基板在所述第一凹槽處具有第一側面,所述第一側面與所述襯底基板的表面呈第一夾角α1,所述第一夾角α1的范圍為0°<α1<60°。
在本申請一個具體的實施方式中,所述第一側面具有至少兩個臺階。
在本申請一個具體的實施方式中,所述層間無機層靠近所述第一凹槽的一側具有第二側面,所述第二側面與所述襯底基板的表面呈第二夾角α2,所述第二夾角α2的范圍為0°<α2<60°。
在本申請一個具體的實施方式中,包括,封裝擋墻,所述封裝擋墻設置于所述第一凹槽和所述顯示區之間;所述層間無機層延伸至與所述第一凹槽遠離所述顯示區一側的第二柔性基板的表面,并且形成有第一臺階區。
在本申請一個具體的實施方式中,所述第一臺階區包括設置于所述第二柔性基板表面的第一臺階,和設置于所述第一臺階上的第二臺階,所述第一臺階的長度大于所述第二臺階的長度。
在本申請一個具體的實施方式中,所述信號傳輸線包括第一信號傳輸線和第二信號傳輸線,所述第一信號傳輸線和所述第二信號傳輸線之間設置有緩沖層,所述第一信號傳輸線和所述第二信號傳輸線通過設置于所述緩沖層的第二過孔連接。
在本申請一個具體的實施方式中,各所述第一信號傳輸線和與之對應連接的所述第二信號傳輸線通過至少2個所述第二過孔連接。
在本申請一個具體的實施方式中,各所述連接線和與之對應連接的所述信號傳輸線通過至少2個所述第一過孔連接。
在本申請一個具體的實施方式中,所述第一凹槽包括第一鏤空部,所述第一鏤空部的延伸方向垂直于所述信號傳輸線的延伸方向。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





