[發明專利]用于回流的堆疊工具以及包括該堆疊工具的回流裝置

在審

• 申請號: 201910095610.7
• 申請日: 2019-01-31
• 公開（公告）號: CN110164783A
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 金臺虔;丁正來;李法龍
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 尹淑梅;劉燦強

1.一種堆疊工具，包括：

下夾具，具有被配置為安置半導體封裝的多個封裝安置區域；

中間夾具，被配置為位于所述下夾具的頂部并且具有封裝支撐孔，所述半導體封裝被配置為插入到所述封裝支撐孔中，并且所述中間夾具具有與所述多個封裝安置區域對應的形狀；以及

上配重件，包括：

在所述中間夾具的頂部上的配重件主體，

上凹槽，僅在與所述半導體封裝的上表面對應的區域中從所述配重件主體的上表面呈階梯狀向下，以及

突出支撐部，被配置為從所述上凹槽的底面向下突出并且被配置為與所述半導體封裝的上表面接觸。

2.根據權利要求1所述的堆疊工具，其中，所述配重件主體與所述突出支撐部是一體的。

3.根據權利要求1所述的堆疊工具，其中，

所述突出支撐部被配置為與中間封裝基板的上表面直接接觸，所述中間封裝基板被焊接到下半導體封裝。

4.根據權利要求1所述的堆疊工具，其中，在與所述半導體封裝的上表面對應的第一區域中的單個位置處形成所述上凹槽。

5.根據權利要求1所述的堆疊工具，其中，所述上凹槽的深度小于所述配重件主體的厚度。

6.根據權利要求1所述的堆疊工具，其中，所述上配重件具有形成在第二區域中的上涂層，所述第二區域包括所述配重件主體的上表面以及所述上凹槽的底面。

7.根據權利要求6所述的堆疊工具，其中，所述上涂層包括石墨烯和碳納米管中的至少一者。

8.根據權利要求1所述的堆疊工具，其中，所述上配重件還包括在第二區域中彼此間隔開的多個上突出部，所述第二區域包括所述配重件主體的上表面以及所述上凹槽的底面。

9.根據權利要求8所述的堆疊工具，其中，所述多個上突出部中的每個的形狀為以下中的一個：三角柱、四角柱、六角柱、圓柱、三角錐、四角錐、六角錐以及圓錐。

10.根據權利要求1所述的堆疊工具，其中，所述上配重件包括在所述配重件主體的上表面、所述上凹槽的表面、以及上突出部的表面中的每一者上的上涂層。

11.根據權利要求10所述的堆疊工具，其中，所述上涂層包括石墨烯和碳納米管中的至少一者。

12.根據權利要求1所述的堆疊工具，其中，

所述上配重件還包括上通孔，所述上通孔從所述上凹槽的底面貫通至所述突出支撐部的下表面，并且

所述上通孔呈倒置式截椎的形狀。

13.一種堆疊工具，包括：

下夾具，具有被配置為安置半導體封裝的多個封裝安置區域；

中間夾具，具有封裝支撐孔并且具有與所述多個封裝安置區域中的每一個對應的形狀，所述封裝支撐孔被配置為支撐所述半導體封裝；以及

在所述中間夾具的頂部上的上配重件，所述上配重件包括：

配重件主體，所述配重件主體具有與所述半導體封裝的上表面對應的第一區域，所述第一區域具有的體積小于所述多個封裝安置區域中的每一個。

14.根據權利要求13所述的堆疊工具，其中，所述配重件主體包括從所述配重件主體的上表面呈階梯向下的凹槽形的上凹槽，所述上凹槽處于第二區域中，所述第二區域與所述半導體封裝的上表面對應。

15.根據權利要求14所述的堆疊工具，其中，所述上配重件還包括：

在第三區域中彼此間隔開的多個上突出部，所述第三區域包括所述配重件主體的上表面以及所述上凹槽的表面。