[發明專利]機殼自動扣合的微型馬達

有效

• 申請號: 201910095334.4
• 申請日: 2019-01-31
• 公開（公告）號: CN109560650B
• 公開（公告）日: 2023-10-20
• 發明（設計）人: 劉益;吳林;梁伯軍
• 申請（專利權）人: 重慶昆旺電子有限責任公司
• 主分類號: H02K5/04
• 分類號: H02K5/04;H02K33/00
• 代理公司: 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙) 50217
• 代理人: 楊柳

本發明屬于有往復、擺動或振動的磁體、電樞或線圈系統的電動機技術領域，具體公開了一種機殼自動扣合的微型馬達，其包括上機殼、下機殼、轉子，上機殼下邊緣處一體成型有若干支撐柱，下機殼邊緣處設有凸緣，凸緣上開有通孔，支撐柱穿過通孔，支撐柱側壁上開有滑槽，滑槽內滑動安裝有楔塊，楔塊與滑槽之間設有彈性件。本發明的目的在于解決現有技術通過壓鉚的方式對上機殼和下機殼進行組裝，容易導致上機殼和下機殼損壞的問題。

技術領域

本發明屬于有往復、擺動或振動的磁體、電樞或線圈系統的電動機技術領域，具體公開了一種機殼自動扣合的微型馬達。

背景技術

微型振動馬達主要是指用于手機的微型振動馬達，屬于直流有刷電機。微型振動馬達通常由上機殼和下機殼組裝而成，而現有技術在對上機殼和下機殼進行組裝時，通常采用壓鉚的方式進行裝配，這樣的方式通過使上機殼和下機殼邊緣處在外界壓力下強行卡合在一起，形成過盈配合，從而實現上機殼與下機殼的固定，但是由于微型振動馬達體積較小，因此在進行壓鉚時，上機殼和下機殼邊緣在外力作用下容易產生變形，進而導致上機殼和下機殼損壞，導致良品率降低。

發明內容

本發明公開了一種機殼自動扣合的微型馬達，本發明的目的在于解決現有技術通過壓鉚的方式對上機殼和下機殼進行組裝，容易導致上機殼和下機殼損壞的問題。

本發明的基礎方案為：機殼自動扣合的微型馬達，包括上機殼、下機殼、轉子，上機殼下邊緣處一體成型有若干支撐柱，下機殼邊緣處設有凸緣，凸緣上開有通孔，支撐柱穿過通孔，支撐柱側壁上開有滑槽，滑槽內滑動安裝有楔塊，楔塊與滑槽之間設有彈性件。

本發明的技術原理和有益效果在于：在對上機殼和下機殼進行裝配時，只需要將支撐柱對準通孔并向下插入即可，在支撐柱通過通孔的過程中，楔塊與通孔邊緣接觸，并受到來自通孔邊緣的反作用力，使得楔塊向滑槽內滑動，進而克服彈性件的彈力而滑入滑槽內，當楔塊通過通孔后，在彈性件的彈力作用下，楔塊從滑槽內彈出，使得楔塊上端面與凸緣下端面相抵，實現上機殼與下機殼之間的固定。相較于現有技術采用的通過鉚壓的方式對上機殼和下機殼進行裝配固定，本發明避免了在鉚壓過程中造成上機殼和下機殼產生形變而損壞的情況，具有更高的良品率。

進一步，轉子呈凸輪狀。相較于采用呈圓形但質量分布不均勻的轉子，本發明采用凸輪狀轉子使得轉子的質量中心偏離轉動軸心，進而使得轉子在轉動過程中重心不斷改變，產生振動。

進一步，轉子上端面呈向上凸起的弧面，下機殼側壁上開有開口，上機殼上設有氣孔。通過上述設計，由于轉子上端面呈向上凸起的弧面，因此根據伯努利原理，轉子上方的氣體流速快，轉子下方的氣體流速慢，因此產生向上的氣流，使得馬達內的氣體排出，氣流排出馬達的同時攜帶著馬達內部所產生的熱量一同離開馬達內部，使得馬達內部溫度降低，同時由于馬達內的氣體被排出馬達，因此馬達內產生負壓，所以外界冷空氣同時流入馬達內，進一步降低馬達內部的溫度，并且由于馬達的運轉所產生的氣流，也使得安裝有本發明中所公開的馬達的電子設備內部產生氣流，進而使得電子設備內部的熱量在氣流的帶動下被分散至電子設備的各個部位，避免電子設備局部過熱。

進一步，支撐柱下端沿軸向向上開有第一盲孔和第二盲孔，第一盲孔和第二盲孔內分別滑動且密封安裝有第一滑桿和第二滑桿，第一滑桿和第二滑桿上均沿軸向由上到下開有第三盲孔和第四盲孔，第一滑桿和第二滑桿下端面均開有出液孔，第一盲孔內注入有A膠，第二盲孔內注入有B膠。通過上述設計，在將馬達固定安裝至電路板上的過程中，向下按壓馬達，使得第一滑桿和第二滑桿相對第一盲孔和第二盲孔向上滑動，進而使得第一盲孔和第二盲孔的容積減小，使得第一盲孔內的A膠和第二盲孔內的B膠分別通過第一滑桿和第二滑桿上的出液孔流出至電路板上，使得A膠和B膠混合，進而將支撐柱粘附固定在電路板上。相較于現有技術采用雙面膠和泡棉進行固定，本實施例避免了馬達的振動被柔性的雙面膠和泡棉所吸收，進而加強了馬達的振動效果。并且由于支撐桿將馬達撐起，因此馬達與電路板之間留有空隙，進一步促進熱量的散發。