[發明專利]干膜蓋孔設備和干膜蓋孔方法

有效

• 申請號: 201910095220.X
• 申請日: 2019-01-30
• 公開（公告）號: CN109688713B
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發明（設計）人: 許靜平;楊智勤;張建;余懷鵬
• 申請（專利權）人: 無錫深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

本發明公開一種干膜蓋孔設備和干膜蓋孔方法，該干膜蓋孔設備包括傳送裝置、貼膜裝置、熱壓裝置和加壓裝置，其中，所述傳動裝置用于傳送基板；所述貼膜裝置用于在所述基板上貼附干膜，所述熱壓裝置用于將所述干膜熱壓在所述基板上，所述貼膜裝置和所述熱壓裝置在所述基板的傳送方向上依次設置；所述加壓裝置用于向所述熱壓裝置加壓，所述加壓裝置對應所述熱壓裝置設置。由于本申請提出的干膜蓋孔設備設有加壓裝置，所述加壓裝置對應所述熱壓裝置設置，因此加壓裝置能夠提高熱壓裝置對基板的壓力，進而能夠提高干膜與基板板面的結合力，從而能夠避免手指尺寸變小。

技術領域

本發明涉及印刷線路板領域，特別涉及一種干膜蓋孔設備和干膜蓋孔方法。

背景技術

線路板的線路形成工藝大體可分為Tenting Process(干膜蓋孔方法)、Semi-Addictive Process(半加成法)和Modified Semi-Addictive Process(改良型半加成法)三類，其中，干膜蓋孔方法適用于PCB板、FPC柔性板、HDI板等，干膜蓋孔方法的大體流程是：壓膜→曝光→顯影→蝕刻→去膜，經過上述流程后，可以形成pad(焊盤，業內俗稱手指)。由于現有的干膜蓋孔設備的壓合力不足，導致壓膜時，干膜與基板結合力不夠，在蝕刻工序會將干膜下面的銅蝕刻掉，這會造成手指尺寸變小，甚至出現不滿足客戶要求的問題。

發明內容

本發明的主要目的是提出一種干膜蓋孔設備，旨在提高干膜與基板的結合力，避免手指尺寸變小。

為實現上述目的，本發明提出的干膜蓋孔設備包括：傳送裝置，用于傳送基板；貼膜裝置，用于在所述基板上貼附干膜；熱壓裝置，用于將所述干膜熱壓在所述基板上，所述貼膜裝置和所述熱壓裝置在所述基板的傳送方向上依次設置；以及，加壓裝置，所述加壓裝置用于向所述熱壓裝置加壓，所述加壓裝置對應所述熱壓裝置設置。

優選地，所述熱壓裝置包括相對設置的兩個熱壓輥和用于驅動兩所述熱壓輥相向或背向運動的第一升降裝置；兩個所述熱壓輥之間形成用于熱壓所述基板和所述干膜的熱壓間隙。

優選地，所述第一升降裝置包括分設于兩所述熱壓輥軸向兩端的兩個氣缸。

優選地，所述加壓裝置包括相對設置的兩個加壓輥和用于驅動兩所述加壓輥相向或背向運動的第二升降裝置；每一所述加壓輥對應一個所述熱壓輥設置。

優選地，所述加壓輥對應所述熱壓輥的中部設置。

優選地，所述加壓輥的軸向長度為所述熱壓輥的軸向長度的1/8至1/3。

優選地，所述加壓輥的軸向長度為所述熱壓輥的軸向長度的1/4。

優選地，所述熱壓輥的軸向長度為800mm，所述加壓輥的軸向長度為200mm。

優選地，所述干膜蓋孔設備還包括后壓裝置，所述熱壓裝置與所述后壓裝置在所述基板的運動方向上依次設置。

優選地，所述后壓裝置包括兩個相對設置的后壓輥和用于驅動兩所述后壓輥相向或背向運動的第三升降裝置，兩個所述后壓輥之間形成用于復壓所述基板和所述干膜的后壓間隙。

本發明還提出一種干膜蓋孔方法，所述干膜蓋孔方法采用所述干膜蓋孔設備，所述干膜蓋孔設備包括：

傳送裝置，用于傳送基板；貼膜裝置，用于在所述基板上貼附干膜；熱壓裝置，用于將所述干膜熱壓在所述基板上，所述貼膜裝置和所述熱壓裝置在所述基板的傳送方向上依次設置；以及，加壓裝置，所述加壓裝置用于向所述熱壓裝置加壓，所述加壓裝置對應所述熱壓裝置設置。

優選地，干膜蓋孔方法包括如下步驟：提供一覆銅基板；在所述覆銅基板的銅面上貼附干膜；壓膜，以使所述干膜貼附在所述銅面上；曝光和顯影，以將設計的圖形轉移至所述干膜上；以及，蝕刻，用于去除未覆蓋所述干膜的銅面。