[發(fā)明專利]磨盤焊接定位件、磨盤焊接裝置和焊接磨盤方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910095080.6
• 申請日: 2019-01-31
• 公開（公告）號: CN109551144B
• 公開（公告）日: 2023-08-18
• 發(fā)明（設計）人: 項大清
• 申請（專利權）人: 臺州市圣西亞金剛石設備有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;B23K37/04;B23K37/047
• 代理公司: 杭州昱呈專利代理事務所(普通合伙) 33303
• 代理人: 蔣超

本發(fā)明提供了一種磨盤焊接定位件、磨盤焊接裝置和焊接磨盤方法，屬于焊接技術領域。它解決了現(xiàn)有的磨盤焊接時感應加熱均勻性不足的問題。本磨盤焊接定位件包括定位板和墊高塊，墊高塊與定位板固定連接；定位板上安裝有能與磨盤中盤體和/或磨盤焊接裝置中定位座定位連接的定位結構；定位板上開有多個供磨盤的磨塊放置的定位通孔。磨盤焊接裝置包括機架、定位座、盤體壓桿、磨塊壓桿和磨盤焊接定位件；定位座與機架之間轉動連接，機架上安裝有與定位座傳動連接的電機；磨盤焊接定位件能位于盤體壓桿和定位座之間，磨盤焊接定位件和磨盤的盤體能與定位座定位連接。在感應加熱過程中磨塊僅受重力作用，避免加熱融化的銅液外溢。

技術領域

本發(fā)明屬于焊接技術領域，涉及一種磨盤焊接，特別是一種磨盤焊接定位件。

本發(fā)明屬于焊接技術領域，涉及一種磨盤焊接，特別是一種磨盤焊接裝置。

本發(fā)明屬于焊接技術領域，涉及一種磨盤焊接，特別是一種利用磨盤焊接裝置焊接磨盤方法。

背景技術

金剛石磨盤是指用于研磨機上的盤式磨具，金剛石磨盤主要包括盤體和金剛石磨塊，金剛石磨塊焊接或鑲嵌在盤體上，通過磨機的高速旋轉對工作面實施平整打磨。

現(xiàn)有的金剛石磨塊與盤體之間大多采用釬焊固連，為此發(fā)明人曾提出了多種自動磨盤焊接機，如中國專利文獻記載的自動磨盤焊接機（申請公布號CN102615414A）、金剛石磨盤焊接裝置和焊接金剛石磨盤方法（申請公布號CN104646783A）、磨盤焊接機（申請公布號CN108393816A）。現(xiàn)有的自動磨盤焊接機中高頻感應線圈位于待焊接的金剛石磨盤外側，因而僅能加熱金剛石磨塊的外緣部，換言之現(xiàn)有自動磨盤焊接機僅適合焊接金剛石磨塊位于盤體外緣部上的金剛石磨盤，并不適合焊接如圖1所示的金剛石磨盤，具體來說加熱時導致金剛石磨條的兩端加熱不均勻，外端過熱，內端過冷，過熱可能導致盤體變形，過冷導致焊接牢固性不足。為此本領域技術人員希望能夠提出適合焊接如圖1所示的金剛石磨盤的技術方案。

發(fā)明內容

本發(fā)明提出了一種磨盤焊接定位件，本發(fā)明要解決的技術問題是如何使磨盤焊接時感應加熱更均勻。

本發(fā)明提出了一種磨盤焊接裝置，本發(fā)明要解決的技術問題是如何使磨盤焊接時感應加熱更均勻。

本發(fā)明提出了一種利用磨盤焊接裝置焊接磨盤方法，本發(fā)明要解決的技術問題是如何提高磨盤焊接牢固性。

本發(fā)明的要解決的技術問題可通過下列技術方案來實現(xiàn)：一種磨盤焊接定位件，包括定位板和墊高塊，墊高塊與定位板固定連接；定位板上安裝有能與磨盤中盤體和/或磨盤焊接裝置中定位座定位連接的定位結構；定位板上開有多個供磨盤的磨塊放置的定位通孔。

感應加熱銅管彎折形成加熱凹腔，焊接時部分盤體、部分磨塊和部分定位板位于加熱凹腔內。墊高塊根據(jù)磨塊的高度設置使定位板與盤體之間形成間隙，避免定位板與盤體粘附在一起，以及定位通孔的側面能限定磨塊的位置。

磨塊放置在定位通孔內使得感應加熱銅管產(chǎn)生的感應電流直接感應加熱磨塊，磨塊升溫更迅速，以及提高磨塊溫度與盤體溫度一致性，進而提高焊接牢固性和縮短感應加熱所需時長；與磨塊放置在定位板的定位凹槽內進行感應加熱相比，加熱時長能縮短40%以上。在定位板上開設定位通孔，縮小定位板的感應加熱面積和提高散熱性，因而定位板具有溫度低，變形量小和使用壽命長的優(yōu)點。

一種磨盤焊接裝置，包括機架、定位座、盤體壓桿和磨塊壓桿；定位座與機架之間轉動連接，機架上安裝有與定位座傳動連接的電機；盤體壓桿和磨塊壓桿均位于定位座的上方，機架上安裝有與盤體壓桿相連接的第一氣缸和安裝有與磨塊壓桿相連接的第二氣缸；磨盤焊接裝置還包括上述所述磨盤焊接定位件，磨盤焊接定位件能位于盤體壓桿和定位座之間，磨盤焊接定位件和磨盤的盤體能與定位座定位連接。

一種利用上述磨盤焊接裝置焊接磨盤方法是按下述順序步驟進行的，