[發(fā)明專利]在MWD、LWD和線纜井下工具組件中的多芯片模塊殼體安裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910094315.X
• 申請日: 2015-05-07
• 公開（公告）號: CN109594973B
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: C·豪布德;A·彼得;M·西曼斯基;C·普賴澤爾
• 申請（專利權(quán)）人: 貝克休斯公司
• 主分類號: E21B47/017
• 分類號: E21B47/017;E21B36/00;H05K5/02
• 代理公司: 中國貿(mào)促會專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038
• 代理人: 秦振

一種用于保護(hù)井眼中使用的電子模塊的設(shè)備包括：具有至少一個凹穴形成在其上的外圓周表面的井眼管柱區(qū)段；與至少一個凹穴相關(guān)聯(lián)的支架；以及包圍井眼管柱區(qū)段的套筒。支架包括殼體、蓋，以及偏壓構(gòu)件。殼體接收電子模塊并且位于至少一個凹穴的支撐表面上。蓋將殼體封閉在至少一個凹穴內(nèi)。偏壓構(gòu)件定位在蓋與殼體之間。套筒將蓋壓在偏壓構(gòu)件上并且偏壓構(gòu)件可以相應(yīng)地迫使殼體抵靠在支撐表面上。相關(guān)的方法包括利用支架保護(hù)電子模塊。

本申請是申請日為2015年5月7日、國際申請?zhí)枮镻CT/US2015/029598、國家申請?zhí)枮?01580024922.9、發(fā)明名稱為“在MWD、LWD和線纜井下工具組件中的多芯片模塊殼體安裝”的中國發(fā)明專利申請的分案申請。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開總體上涉及用于為井眼裝置提供沖擊和振動保護(hù)的裝置和方法。

背景技術(shù)

碳?xì)浠衔锏目碧脚c生產(chǎn)通常需要使用被降低到井眼中的各種工具，諸如鉆探組件、測量工具和生產(chǎn)裝置(例如壓裂工具)。電子部件可被設(shè)置在井下用于各種目的，諸如控制井下工具、與地面進(jìn)行通信以及存儲和分析數(shù)據(jù)。這類電子部件通常包括被封裝以提供保護(hù)免受井下條件(包括溫度、壓力、振動和其他熱機械應(yīng)力)的影響的印刷電路板(PCB)。

在一方面，本公開解決了增強對井眼中使用的電子部件和其他沖擊和振動敏感裝置的沖擊和振動保護(hù)的需求。

發(fā)明內(nèi)容

在各個方面，本公開提供了一種用于保護(hù)井眼中使用的電子模塊的設(shè)備。該設(shè)備可包括：具有至少一個凹穴形成在其上的外圓周表面的井眼管柱區(qū)段；與至少一個凹穴相關(guān)聯(lián)的支架；以及包圍井眼管柱區(qū)段的套筒。支架可包括殼體、蓋，以及偏壓構(gòu)件。殼體接收電子模塊并且位于至少一個凹穴的支撐表面上。蓋將殼體封閉在至少一個凹穴內(nèi)。偏壓構(gòu)件定位在蓋與殼體之間。套筒可將蓋壓在偏壓構(gòu)件上并且偏壓構(gòu)件可相應(yīng)地迫使殼體抵靠在支撐表面上。

在其他方面，本公開還提供了一種用于保護(hù)井眼中使用的電子模塊的設(shè)備，其中所述設(shè)備包括：具有多個凹穴沿圓周分布在其上的外圓周表面的井眼管柱區(qū)段；與每個凹穴相關(guān)聯(lián)的支架；以及套筒。每個支架可包括：定位在每個凹穴的支撐表面上的傳熱墊；接收并氣密地密封相關(guān)聯(lián)的電子模塊的殼體，該殼體位于傳熱墊上；將殼體封閉在相關(guān)聯(lián)的凹穴內(nèi)的蓋；以及定位在蓋與殼體之間的偏壓構(gòu)件。套筒包圍井眼管柱區(qū)段并將每個支架的每個蓋固定在相關(guān)聯(lián)的凹穴內(nèi)。套筒干涉地接合每個蓋以壓縮相關(guān)聯(lián)的偏壓構(gòu)件，并且每個偏壓構(gòu)件相應(yīng)地迫使相關(guān)聯(lián)的殼體抵靠在相關(guān)聯(lián)的傳熱墊上。另外，每個凹穴可包括將每個凹穴連接到井眼區(qū)段中的隔室以便接收電氣設(shè)備的至少一個通道。

在各個方面，本公開還提供了一種用于保護(hù)井眼中使用的模塊的方法。該方法可包括：在井眼管柱區(qū)段的外圓周表面中形成至少一個凹穴；以及將支架至少部分地設(shè)置在至少一個凹穴中。支架可包括：接收電子模塊的殼體，該殼體位于至少一個凹穴的支撐表面上；將殼體封閉在至少一個凹穴內(nèi)的蓋；定位在蓋與殼體之間的偏壓構(gòu)件；以及包圍井眼管柱區(qū)段的套筒。該方法還包括通過使用套筒將蓋壓在偏壓構(gòu)件上來將蓋固定在至少一個凹穴內(nèi)，所述偏壓構(gòu)件相應(yīng)地迫使殼體抵靠在支撐表面上。

已經(jīng)對本公開的某些特征的實例進(jìn)行了相當(dāng)廣泛地概括，以便可以更好地理解本公開的以下詳細(xì)描述且以便可以認(rèn)識到它們對本領(lǐng)域的貢獻(xiàn)。

附圖說明

為了更詳細(xì)地理解本公開，應(yīng)該結(jié)合附圖參考以下各實施例的詳細(xì)描述，其中相同的元件用相同的數(shù)字來表示，其中：

圖1示出了根據(jù)本公開的可以使用一個或多個支架的井系統(tǒng)的示意圖；

圖2示出了根據(jù)本公開的可以使用支架加以保護(hù)的電子模塊的一個實施例；

圖3示出了根據(jù)本公開的一個實施例的具有由支架保護(hù)的多個電子器件的BHA的一部分的端視圖；

圖4示出了根據(jù)本公開的一個實施例的包括支架的BHA的一部分的截面視圖；以及