[發明專利]深紫外LED制備方法在審
| 申請號: | 201910093849.0 | 申請日: | 2019-02-02 |
| 公開(公告)號: | CN109860355A | 公開(公告)日: | 2019-06-07 |
| 發明(設計)人: | 華斌;何偉 | 申請(專利權)人: | 蘇州漢驊半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/06 | 分類號: | H01L33/06;H01L33/32;H01L33/12;H01L33/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市工業園區*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 量子阱層 深紫外LED 制備 緩沖層 掩膜層 襯底 出光方向垂直 納米柱陣列 垂直分布 發光效率 核殼結構 間隔設置 量子限制 外延結構 生長 申請 發光 | ||
1.一種深紫外LED制備方法,其特征在于,包括:
提供襯底,并在所述襯底上形成緩沖層;
在所述緩沖層上形成間隔設置的掩膜層;
在所述掩膜層之間的間隙生長n型AlGaN層,形成垂直分布的納米柱陣列;
在所述n型AlGaN層上依次生長量子阱層、p型AlGaN層和p型GaN層,形成從內到外依次為n型AlGaN層、量子阱層、p型AlGaN層和p型GaN層的核殼結構。
2.根據權利要求1所述的深紫外LED制備方法,其特征在于,生長形成所述納米柱陣列的溫度為1100℃-1300℃,Ⅴ族元素與Ⅲ族元素濃度的比值為200-300。
3.根據權利要求1所述的深紫外LED制備方法,其特征在于,生長形成所述核殼結構的的溫度為1000℃-1200℃,Ⅴ族元素與Ⅲ族元素濃度的比值為400-500。
4.根據權利要求1所述的深紫外LED制備方法,其特征在于,所述量子阱層包括多個AlGaN/GaN異質結構。
5.根據權利要求1所述的深紫外LED制備方法,其特征在于,所述掩膜層為二氧化硅或者氮化硅。
6.根據權利要求1所述的深紫外LED制備方法,其特征在于,所述納米柱的高度為2um-15um。
7.根據權利要求1所述的深紫外LED制備方法,其特征在于,形成所述緩沖層的過程為:將所述襯底放入MOCVD反應室中,在800℃-1000℃的溫度下,通入氨氣和含有鋁源的氣體。
8.根據權利要求1所述的深紫外LED制備方法,其特征在于,形成所述間隔設置的掩膜層的過程為:
在所述緩沖層上生長連續的掩膜層;
所述掩膜層上涂覆光刻膠,對光刻膠按預設的圖案進行曝光、顯影;
對光刻膠和掩膜層進行刻蝕,去除部分掩膜層,暴露出部分緩沖層。
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