[發(fā)明專利]OLED顯示裝置的制備方法及OLED顯示裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910093716.3 | 申請日: | 2019-01-30 |
| 公開(公告)號: | CN109888130A | 公開(公告)日: | 2019-06-14 |
| 發(fā)明(設計)人: | 龔文亮;崔昇圭 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56;H01L51/52;H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 黑色矩陣 制備 彩膜基板 黑色矩陣表面 納米結構 納米壓印 蜂窩狀 凹陷 磨具 壓印 陽極氧化鋁模板 薄膜封裝層 戶外強光 吸收效率 依次設置 彩膜層 反射率 后冷卻 多層 | ||
一種OLED顯示裝置的制備方法及OLED顯示裝置,所述方法包括:使用多層陽極氧化鋁模板制備納米壓印磨具;提供一TFT陣列基板,在所述TFT陣列基板表面由下到上依次設置OLED發(fā)光層、薄膜封裝層以及彩膜基板,所述彩膜基板包括彩膜層以及第一黑色矩陣;使用所述納米壓印磨具對所述第一黑色矩陣進行壓印,形成第二黑色矩陣,所述第二黑色矩陣的表面為凹陷的蜂窩狀納米結構,壓印后冷卻,制成OLED顯示裝置。有益效果:本發(fā)明所提供的OLED顯示裝置的制備方法及OLED顯示裝置,將彩膜基板上的黑色矩陣表面設置為凹陷的蜂窩狀納米結構,降低了黑色矩陣表面的反射率,進一步提高了黑色矩陣對光的吸收效率,更進一步增強了OLED顯示裝置在戶外強光下的對比度。
技術領域
本發(fā)明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種OLED顯示裝置的制備方法及OLED顯示裝置。
背景技術
目前偏光片(POL)能夠有效地降低強光下顯示面板的反射率,卻損失了接近58%的出光。這對于OLED來說,極大地增加了其壽命負擔;另一方面,偏光片厚度較大、材質脆,不利于動態(tài)彎折產品的開發(fā)。為了開發(fā)基于OLED現(xiàn)實技術的動態(tài)彎折產品,必須導入新材料、新技術以及新工藝替代偏光片。現(xiàn)有技術使用彩膜替代偏光片能將功能層的厚度從100微米降到小于5微米,而且能夠將出光率從42%提高至60%。然而,基于彩膜技術的面板表面反射率很難做的很低(7.1%),不利于室外顯示。
綜上所述,現(xiàn)有的OLED顯示裝置,由于基于彩膜技術的面板表面反射率過高,導致彩膜基板對光吸收效率過低,進一步降低了OLED顯示裝置在戶外強光下的對比度。
發(fā)明內容
本發(fā)明提供一種OLED顯示裝置的制備方法,能夠降低彩膜基板表面的反射率,以解決現(xiàn)有的OLED顯示裝置,由于基于彩膜技術的面板表面反射率過高,導致彩膜基板對光吸收效率過低,進一步降低了OLED顯示裝置在戶外強光下的對比度的技術問題。
為解決上述問題,本發(fā)明提供的技術方案如下:
本發(fā)明提供一種OLED顯示裝置的制備方法,所述方法包括:
S10,使用多層陽極氧化鋁模板制備納米壓印磨具;
S20,提供一TFT陣列基板,在所述TFT陣列基板表面由下到上依次設置OLED發(fā)光層、薄膜封裝層以及彩膜基板,所述彩膜基板包括彩膜層以及第一黑色矩陣;
S30,使用所述納米壓印磨具對所述第一黑色矩陣進行壓印,形成第二黑色矩陣,所述第二黑色矩陣的表面為凹陷的蜂窩狀納米結構,壓印后冷卻,制成OLED顯示裝置。
根據本發(fā)明一優(yōu)選實施例,所述S10中,所述納米壓印磨具為圓柱滾筒狀。
根據本發(fā)明一優(yōu)選實施例,所述納米壓印磨具包括滾筒本體,所述滾筒本體的表面設置有凸起的橢球形聚酰亞胺膜,所述滾筒本體的兩端分別設置有聚二甲基硅氧烷。
根據本發(fā)明一優(yōu)選實施例,所述S20中,所述彩膜層包括依次循環(huán)排列的多個不同顏色的子彩膜層。
根據本發(fā)明一優(yōu)選實施例,所述第一黑色矩陣設置于相鄰的所述子彩膜層之間的間隙區(qū),且與相鄰的所述子彩膜層無重疊相連。
根據本發(fā)明一優(yōu)選實施例,所述S20中,所述OLED發(fā)光層包括紅色子發(fā)光層、藍色子發(fā)光層以及綠色子發(fā)光層。
根據本發(fā)明一優(yōu)選實施例,所述S20中,所述薄膜封裝層包括由下到上層疊設置的第一無機層、有機層以及第二無機層。
根據本發(fā)明一優(yōu)選實施例,所述第一無機層的材料為氮化硅、二氧化硅、三氧化二鋁、二氧化鈦以及二氧化鋯等以上一種或任意二種以上的組合,所述第二無機層的材料與所述第一無機層的材料相同。
根據本發(fā)明一優(yōu)選實施例,所述有機層的材料為亞克力、環(huán)氧樹脂或有機硅。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機發(fā)光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





