[發(fā)明專利]一種加溫器模擬裝置及加溫器模擬系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910093491.1 | 申請(qǐng)日: | 2019-01-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109682237A | 公開(公告)日: | 2019-04-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京星際榮耀空間科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | F28D7/08 | 分類號(hào): | F28D7/08;F02K9/60;F02K9/96 |
| 代理公司: | 北京三聚陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250 | 代理人: | 朱靜謙 |
| 地址: | 100176 北京市大興區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 加溫器 旁通管 殼體 芯體 流量控制部件 供給機(jī)構(gòu) 模擬系統(tǒng) 模擬裝置 熱源 流出 分流 高溫介質(zhì) 混合介質(zhì) 加熱介質(zhì) 外側(cè)設(shè)置 溫度調(diào)節(jié) 進(jìn)口處 連接芯 換熱 兩路 出口 中介 平衡 進(jìn)口 | ||
1.一種加溫器模擬裝置,其特征在于,包括:
殼體(1),具有第一通道(11);
芯體(2),設(shè)置在所述第一通道(11)內(nèi);所述芯體(2)具有第二通道(21)且其兩端的第一進(jìn)口和第一出口穿設(shè)在所述殼體(1)上;所述第一進(jìn)口適于與待加熱的介質(zhì)源連通;
至少一個(gè)旁通管(3),設(shè)置在所述殼體(1)外且其兩端分別連通所述第一進(jìn)口和第一出口各自所在的所述第二通道(21)的內(nèi)腔;
流量控制部件,用于調(diào)節(jié)所述旁通管(3)內(nèi)的介質(zhì)流量,平衡兩路介質(zhì)壓力。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加溫器模擬裝置,其特征在于,所述流量控制部件設(shè)在所述旁通管(3)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加溫器模擬裝置,其特征在于,所述流量控制部件為流量調(diào)節(jié)閥或壓力調(diào)節(jié)孔板(51)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的加溫器模擬裝置,其特征在于,還包括分別穿設(shè)在所述殼體(1)上的兩個(gè)集合器(4);
所述旁通管(3)的兩端分別通過一個(gè)所述集合器(4)連接于所述第一進(jìn)口和第一出口;每個(gè)所述集合器(4)具有混合腔,及與所述混合腔分別連通的第一通口(41)、第二通口(42)和第三通口(43);
所述第三通口(43)位于所述殼體(1)外部適于與待加熱的介質(zhì)源連通;所述第一通口(41)連通所述芯體(2)的第二通道(21)的第一進(jìn)口;所述第二通口(42)位于所述殼體(1)外部與所述旁通管(3)的第二進(jìn)口(31)連通。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加溫器模擬裝置,其特征在于,所述旁通管(3)的兩端分別與各自對(duì)應(yīng)的所述集合器(4)的第二通口(42)所在的端部連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的加溫器模擬裝置,其特征在于,當(dāng)流量控制部件為壓力調(diào)節(jié)孔板(51)時(shí),所述旁通管(3)的任一端端面設(shè)置由外向內(nèi)凹進(jìn)的第一臺(tái)階(32);
所述第二通口(42)所在的端部插接在所述第一臺(tái)階(32)的內(nèi)腔中;所述壓力調(diào)節(jié)孔板(51)緊密夾持在所述第一臺(tái)階(32)的臺(tái)階面與所述第二通口(42)的端面之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的加溫器模擬裝置,其特征在于,所述壓力調(diào)節(jié)孔板(51)背向所述第二通口(42)的一側(cè)壁上設(shè)有軸向凸出并適于插接在所述旁通管(3)內(nèi)的環(huán)形凸緣(52)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的加溫器模擬裝置,其特征在于,所述旁通管(3)具有至少一處折彎。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的加溫器模擬裝置,其特征在于,
所述芯體(2)呈蛇形分布在所述第一通道(11)內(nèi);和/或所述芯體(2)內(nèi)的第二通道(21)采用管式結(jié)構(gòu)。
10.一種加溫器模擬系統(tǒng),其特征在于,包括
權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的加溫器模擬裝置;
熱源供給機(jī)構(gòu),用于向所述第一通道(11)內(nèi)輸送高溫介質(zhì)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于北京星際榮耀空間科技有限公司,未經(jīng)北京星際榮耀空間科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910093491.1/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種防腐蝕的船舶高溫?fù)Q熱器
- 下一篇:一種帶消聲功能的船舶換熱器





