[發(fā)明專利]一種雙面發(fā)光燈芯一體LED有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910090883.2 | 申請日: | 2019-01-30 |
| 公開(公告)號: | CN109860163B | 公開(公告)日: | 2020-03-31 |
| 發(fā)明(設計)人: | 尤曉江 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢華尚綠能科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/48;H05B33/08 |
| 代理公司: | 武漢華旭知識產(chǎn)權(quán)事務所 42214 | 代理人: | 江釗芳 |
| 地址: | 430000 湖北省武漢市漢陽區(qū)金龍南路*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 雙面 發(fā)光 燈芯 一體 led | ||
1.一種雙面發(fā)光燈芯一體LED,設有四層基板,全彩LED燈和IC,所述的四層基板正面/背面均焊接有引腳;所述的全彩LED燈中的紅光、綠光、藍光LED晶片均有兩個電極,紅光、綠光、藍光LED晶片的第1電極與電源輸入端連接,第2電極通過金屬線與IC連接;所述的IC設有驅(qū)動機制,由電源輸入端接收工作電源,并由時脈輸入端及數(shù)據(jù)輸入端接收一控制訊號后,對紅光、綠光、藍光LED晶片進行控制,并將該控制的時脈及數(shù)據(jù)訊號透過時脈輸出端及數(shù)據(jù)輸出端傳出;其特征在于:
所述的四層基板均為方形基板,其平面外框尺寸相同,每層基板正面/背面的引腳對稱導通為同一引腳;每一引腳都設有一個引腳中央小孔,且在所述小孔中填有金屬導電介質(zhì);所述的全彩LED燈和IC各有2顆;
所述的四層基板由上至下順序為第一層基板、第二層基板、第三層基板和第四層基板,每層基板側(cè)面均封裝有圍墻,用于避免側(cè)面漏光;
所述的第一層基板、第四層基板結(jié)構(gòu)相同,在基板中間都開有方形口,基板的兩面?zhèn)冗吘赣?個引腳;分別是第1引腳為第2顆IC的數(shù)據(jù)輸出;第2引腳為GND;第3引腳為第1顆IC的數(shù)據(jù)輸入;第4引腳為第1顆IC的時脈輸入;第5引腳為VCC;第6引腳為第2顆IC的時脈輸出;且在第一層基板正面設有正面標示記號,第四層基板背面設有背面標示記號;
所述的第二層基板和第三層基板正面/背面均焊接有與第一層基板、第四層基板一樣的6個引腳,還設有第7、第8、第9、第10引腳,第二層基板、第三層基板用于電路布線和固晶焊線,在第二層基板正面上粘貼有第1顆全彩LED燈和第1顆IC,第三層基板背面粘貼有第2顆全彩LED燈和第2顆IC;
所述的第1顆全彩LED燈經(jīng)過第1顆IC驅(qū)動后發(fā)出的紅、綠、藍三基色混合光通過第一層基板中間方形口集中向上放光;所述的第2顆全彩LED燈經(jīng)過第2顆IC驅(qū)動后發(fā)出的紅、綠、藍三基色混合光通過第四層基板中間方形口集中向下放光;由第1顆全彩LED燈向上放光與第2顆全彩LED燈向下放光形成上下雙面發(fā)光;
所述的四層基板正面順序堆疊后,相同的引腳通過所述的引腳中央小孔填入的金屬導電介質(zhì),實現(xiàn)四層基板引腳之間的連接與電性導通,所述的引腳依顯示需求貼片于LED其中一面,四層基板用可透光的絕緣膠封裝構(gòu)成雙面發(fā)光燈芯一體LED。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面發(fā)光燈芯一體LED,其特征在于:在所述的第二層基板正面的第2引腳設有GND的承載部,用于粘貼第1顆IC,在第5引腳設有VCC的延伸部用于粘貼第1顆全彩LED燈,同時在第二層基板的第3、第4、第7、第8引腳分別設置了延伸部,用于縮短第1顆IC與基板上各引腳連接的金屬線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面發(fā)光燈芯一體LED,其特征在于:在所述的第三層基板背面的第2引腳設有GND的承載部,用于粘貼第2顆IC,在第5引腳設有VCC的延伸部用于粘貼第2顆全彩LED燈,同時在第7、第8、第9、第10引腳分別設置了延伸部;在第三層基板的正面通過設置的一條第1引腳與第9引腳的連線,使第1引腳與第9引腳導通,以及設置一條第6引腳與第10引腳的連線,使第6引腳與第10引腳導通,所述的第三層基板背面的延伸部和正面的2條連線均用于縮短第2顆IC與基板各引腳連接的金屬線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面發(fā)光燈芯一體LED,其特征在于:所述的第1顆IC,其第1腳與第二層基板正面的第5引腳VCC連接;第2腳置空;第3腳與第二層基板的正面的第7引腳、第三層基板的背面第7引腳連接,第三層基板的背面第7引腳與第2顆IC的第6腳時脈輸入連接,即為第1顆IC的第3腳時脈輸出與第2顆IC的第6腳時脈輸入連接;第4腳與第二層基板的正面第8引腳、第三層基板的背面第8引腳連接,第三層基板的背面第8引腳與第2顆IC的第5腳數(shù)據(jù)輸入連接,即為第1顆IC的第4腳數(shù)據(jù)輸出和第2顆IC的第5腳數(shù)據(jù)輸入連接;第5腳與第二層基板的正面第3引腳連接,即為第1顆IC的第5腳與第1顆IC的數(shù)據(jù)輸入連接;第6腳與第二層基板的正面第4引腳連接,即為第6腳與第1顆IC的時脈輸入連接;第7腳與第二層基板的正面第2引腳GND連接;第8、第9、第10腳分別與正面貼紅、綠、藍光LED晶片的第2電極連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面發(fā)光燈芯一體LED,其特征在于:所述的第2顆IC,其第1腳與第三層基板的背面第5引腳VCC連接;第2腳置空;第3腳與第三層基板的背面第10引腳連接,由于第10引腳與第6引腳導通,即為第3腳與第2顆IC的時脈輸出連接;第4腳與第三層基板的背面第9引腳連接,由于第9引腳與第1引腳導通,即為第4腳與第2顆IC的數(shù)據(jù)輸出連接;第5腳與第三層基板的背面第8引腳連通,即第5腳為與第1顆IC第4腳的數(shù)據(jù)輸出連接;第6腳與第三層基板的背面第7引腳連接,即為第6腳與第1顆IC第3腳時脈輸出連接;第7腳與第三層基板的背面第2引腳GND連接;第2顆IC的第8、第9、第10腳分別與背面貼紅、綠、藍光LED晶片的第2電極連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





