[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體表面制備共聚交聯(lián)有機(jī)聚合物的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910088159.6 | 申請(qǐng)日： | 2019-01-29 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN109880027B | 公開(kāi)（公告）日： | 2021-07-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉陽(yáng);熊立雙;董夢(mèng)雅;杭弢;吳蘊(yùn)雯;高立明;李明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 上海交通大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | C08F292/00 | 分類號(hào)： | C08F292/00;C08F220/56;C08F220/06;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海漢聲知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31236 | 代理人： | 封喜彥;胡晶 |
| 地址： | 200240 *** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 半導(dǎo)體 表面 制備 共聚 交聯(lián) 有機(jī) 聚合物 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體表面制備共聚交聯(lián)有機(jī)聚合物的方法，其特征在于，包括：
A1：半導(dǎo)體基底表面共聚接枝：將所述半導(dǎo)體基底放置于含氰基乙烯基類單體和羧基乙烯基類單體的接枝溶液進(jìn)行接枝反應(yīng)，接枝后，大多數(shù)氰基自發(fā)水解為酰胺基；
A2：退火處理：對(duì)所述步驟A1所得樣品進(jìn)行退火處理使接枝單體的羧基與酰胺基或羧基與氰基脫水縮合，保溫溫度為150～300℃，保溫時(shí)間為30～180min，得到含有酰亞胺結(jié)構(gòu)的聚合物薄膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體表面制備共聚交聯(lián)有機(jī)聚合物的方法，其特征在于，所述步驟A1具體包括：
A101：半導(dǎo)體基底清洗：在溫度為10～40℃條件下，采用丙酮、酒精及去離子水對(duì)所述半導(dǎo)體基底依次進(jìn)行超聲清洗，每次清洗時(shí)間為5～15min；
A102：半導(dǎo)體基底表面預(yù)處理：將所述半導(dǎo)體基底浸泡在含氟試劑中，浸泡時(shí)間5～10min，浸泡溫度10～40℃，然后去離子水清洗，干燥；
A103：半導(dǎo)體基底表面共聚接枝：將所述半導(dǎo)體基底放置于配置的接枝溶液，接枝溫度10～40℃，接枝時(shí)間15～120min，然后去離子水清洗，干燥。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體表面制備共聚交聯(lián)有機(jī)聚合物的方法，其特征在于，配置所述接枝溶液具體為在100ml去離子水中加入0.05～1g陰離子表面活性劑、0.5～5ml無(wú)機(jī)酸、0.5～5ml含氟離子的酸或鹽、0.5～10mL乙烯基類單體的試劑、0.05～0.5g芳香重氮鹽；
其中，所述乙烯基類單體選自羧基乙烯基類單體、氰基乙烯基類單體、酰胺基乙烯基類單體的一種或幾種，且所述羧基乙烯基類單體與所述氰基乙烯基類單體的濃度比例為3:9～1。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體表面制備共聚交聯(lián)有機(jī)聚合物的方法，其特征在于，所述羧基乙烯基類單體為丙烯酸、甲基丙烯酸、肉桂酸中的任意一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體表面制備共聚交聯(lián)有機(jī)聚合物的方法，其特征在于，所述氰基乙烯基類單體為丙烯腈或甲基丙烯腈。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體表面制備共聚交聯(lián)有機(jī)聚合物的方法，其特征在于，所述步驟A102中的含氟試劑為氫氟酸、氟硼酸或氟化銨的水溶液。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體表面制備共聚交聯(lián)有機(jī)聚合物的方法，其特征在于，所述退火處理為將樣品隨爐加熱到保溫溫度，升溫速率為5～10℃/min，然后保溫，最后隨爐冷卻或取出空冷；或
將樣品直接放入到已到保溫溫度的高溫爐內(nèi)，然后保溫，最后隨爐冷卻或取出空冷。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體表面制備共聚交聯(lián)有機(jī)聚合物的方法，其特征在于，所述退火處理的氣氛為空氣、氬氣或氮?dú)狻?/p>
9.一種半導(dǎo)體表面制備共聚交聯(lián)有機(jī)聚合物的方法，其特征在于，使用含羧基乙烯基類單體和含氰基乙烯基類單體，在強(qiáng)酸和引發(fā)劑存在下，在半導(dǎo)體表面進(jìn)行接枝，接枝后，大多數(shù)氰基自發(fā)水解為酰胺基，獲得接枝在半導(dǎo)體表面的含有羧基基團(tuán)和氰基或酰胺基基團(tuán)的聚合物分子鏈，然后通過(guò)退火處理使羧基與氰基脫水縮合，或羧基與酰胺基脫水縮合，在半導(dǎo)體基底的表面原位制備羧基與氰基或酰胺基分子內(nèi)環(huán)化、羧基與氰基或酰胺基分子間交聯(lián)的具有三維空間交聯(lián)結(jié)構(gòu)的有機(jī)聚合物薄膜。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體表面制備共聚交聯(lián)有機(jī)聚合物的方法，其特征在于，所述羧基乙烯基類單體為丙烯酸、甲基丙烯酸、肉桂酸中的任意一種；所述含氰基乙烯基類單體為丙烯腈或甲基丙烯腈。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體表面制備共聚交聯(lián)有機(jī)聚合物的方法，其特征在于，表面接枝的溫度10～40℃，所述羧基乙烯基類單體與所述氰基乙烯基類單體的濃度比例為3:9～1。
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