[發(fā)明專利]一種激光加工圓片方法及系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910088007.6 | 申請(qǐng)日: | 2019-01-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109702357A | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-05-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄧超;郭偉建;鄧舟泰;趙劍;陳根余;陳焱;高云峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司;大族激光智能裝備集團(tuán)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | B23K26/38 | 分類(lèi)號(hào): | B23K26/38 |
| 代理公司: | 深圳市道臻知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44360 | 代理人: | 陳琳 |
| 地址: | 518000 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 倒圓角 激光加工 直線軌跡 棱角 圓片 自動(dòng)化控制領(lǐng)域 工藝要求 軌跡數(shù)據(jù) 激光切割 起點(diǎn)坐標(biāo) 數(shù)控系統(tǒng) 系統(tǒng)內(nèi)核 終點(diǎn)坐標(biāo) 棱角處 向量積 測(cè)試 客戶 | ||
1.一種激光加工圓片方法,其特征在于,包括步驟:
步驟B、排布依次相切的多個(gè)圓作為一組圓片;
步驟C、以第一個(gè)圓上任一點(diǎn)為切割起點(diǎn),沿圓弧按照任意的方向連續(xù)加工至相鄰兩圓的切點(diǎn);再按照任意方向加工至下一相鄰兩圓的切點(diǎn);依次類(lèi)推,直至加工至最后一個(gè)切點(diǎn)后,沿最后一個(gè)圓的軌跡完成最后一個(gè)圓片的切割;再按照之前的加工方法,沿未加工的圓弧繼續(xù)加工至切割起點(diǎn),完成切割。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光加工圓片方法,其特征在于,所述步驟C包括步驟:
步驟C1:以第一個(gè)圓上任一點(diǎn)為切割起點(diǎn);
步驟C2:沿圓弧按照逆時(shí)針/順時(shí)針的方向連續(xù)加工至相鄰兩個(gè)圓的切點(diǎn),再相應(yīng)轉(zhuǎn)化為順時(shí)針/逆時(shí)針的方向加工至下一相鄰兩個(gè)圓的切點(diǎn),依次類(lèi)推,直至加工至最后一個(gè)切點(diǎn);
步驟C3:根據(jù)最后一個(gè)切點(diǎn)前的順時(shí)針/逆時(shí)針的加工方向,轉(zhuǎn)換為順時(shí)針/逆時(shí)針的加工方向并沿最后一個(gè)圓的軌跡完成最后一個(gè)圓片的切割;
步驟C4:再按照之前的加工方法,沿未加工的圓弧連續(xù)加工至切割起點(diǎn),完成切割。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光加工圓片方法,其特征在于,所述步驟B之前還包括:
步驟A、設(shè)置一組或多組圓片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光加工圓片方法,其特征在于,所述步驟C還包括步驟:在進(jìn)行切割加工的同時(shí)進(jìn)行卷料的持續(xù)進(jìn)給。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的激光加工圓片方法,其特征在于,所述步驟C1包括步驟:
以第一個(gè)圓上靠近切割頭起始位置的點(diǎn)為切割起點(diǎn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的激光加工圓片方法,其特征在于,所述步驟以第一個(gè)圓上靠近切割頭起始位置的點(diǎn)為切割起點(diǎn)中還包括步驟:
獲取第一個(gè)圓的圓心和切割頭起始位置,取連接圓心、切割頭起始位置的直線和第一個(gè)圓的交點(diǎn)為切割起點(diǎn)。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的激光加工圓片方法,其特征在于,所述步驟A中:所述多組圓片中相鄰兩組圓片的間距為3-5mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的激光加工圓片方法,其特征在于,所述步驟A中:所述多組圓片中相鄰兩組圓片的切割起點(diǎn)相對(duì)應(yīng)。
9.一種用激光加工圓片的系統(tǒng),其特征在于,包括:
圓片排列模塊,用于排布依次相切的多個(gè)圓作為一組圓片;
切割模塊,以第一個(gè)圓上任一點(diǎn)為起點(diǎn),沿圓弧按照任意的方向連續(xù)加工至相鄰兩圓的切點(diǎn);再按照任意方向加工至下一相鄰兩圓的切點(diǎn);依次類(lèi)推,直至加工至最后一個(gè)切點(diǎn)后,沿最后一圓的軌跡完成最后一個(gè)圓的切割;再按照之前的加工方法,沿未加工的圓弧繼續(xù)加工至起點(diǎn),完成切割。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的激光加工圓片的系統(tǒng),其特征在于,所述切割模塊包括:
切割起點(diǎn)指定單元,用于指定第一個(gè)圓上任一點(diǎn)為切割起點(diǎn);
第一切割單元,用于沿圓弧按照逆時(shí)針/順時(shí)針的方向連續(xù)加工至相鄰兩圓的切點(diǎn),再相應(yīng)轉(zhuǎn)化為順時(shí)針/逆時(shí)針的方向加工至下一相鄰兩圓的切點(diǎn),依次類(lèi)推,直至加工至最后一個(gè)切點(diǎn);
第二切割單元:用于根據(jù)最后一個(gè)切點(diǎn)前的順時(shí)針/逆時(shí)針的加工方向,轉(zhuǎn)換為順時(shí)針/逆時(shí)針的加工方向并沿最后一圓的軌跡完成最后一個(gè)圓片的切割;
第三切割單元:用于再按照之前的加工方法,沿未加工的圓弧連續(xù)加工至切割起點(diǎn),完成切割。
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B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
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