[發(fā)明專利]一種FPC治具制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910087617.4 | 申請(qǐng)日: | 2019-01-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109640532A | 公開(公告)日: | 2019-04-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馬建立;周啟豪;王東;王榮;侯若洪;王成偉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳光韻達(dá)光電科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/00 | 分類號(hào): | H05K3/00;H05K3/36 |
| 代理公司: | 深圳新創(chuàng)友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223 | 代理人: | 黃議本 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 治具 多層金屬板 激光焊接 金屬板 焊接 孔洞 激光切割 金屬板壓 局部表面 疊焊 多層 減小 去除 制作 切割 加工 保證 | ||
本發(fā)明公開了一種FPC治具制作方法。該方法包括:通過(guò)激光切割在多層金屬板上切割出孔洞;在所述金屬板需要進(jìn)行焊接的局部表面上去除一部分材料以減小所述金屬板的局部厚度;通過(guò)激光焊接將多層所述金屬板壓緊疊焊,得到由多層金屬板焊接而成的FPC治具。可保證激光焊接得到的FPC治具的精度,滿足FPC的加工精度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種FPC治具制作方法。
背景技術(shù)
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,柔性印刷電路板(Flexible PrintedCircuit,簡(jiǎn)稱FPC)的應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣泛。FPC結(jié)構(gòu)靈活、體積小、重量輕,并且可以作彎曲、卷曲和折疊等動(dòng)作,大大提高了電路設(shè)計(jì)和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的自由度和靈活性。
FPC的生產(chǎn)加工工藝比較復(fù)雜,加工過(guò)程中FPC的定位尤其重要,F(xiàn)PC治具的使用可以提高勞動(dòng)生產(chǎn)性,降低生產(chǎn)成本,而且能夠保證產(chǎn)品外形加工精度和加工可靠度。
FPC元器件是在預(yù)定位在FPC治具的凹槽中的,F(xiàn)PC則放置在FPC治具的表面上,從而將FPC元器件固定在FPC上。FPC治具可制作的形狀樣式?jīng)Q定了可匹配生產(chǎn)的FPC產(chǎn)品線,而FPC治具的形貌精度也即加工精度將會(huì)直接影響最終FPC產(chǎn)品的成品率,比如FPC元器件能否準(zhǔn)確地預(yù)定位會(huì)影響FPC產(chǎn)品的成品率。傳統(tǒng)的FPC治具一般使用CNC(ComputerizedNumerical Control,簡(jiǎn)稱CNC)加工,但如今FPC元器件越來(lái)越小,比如幾百微米的大小,工藝難度越來(lái)越高,CNC加工的加工精度已經(jīng)難以滿足要求,比如CNC加工很難加工直角形狀。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的技術(shù)問(wèn)題是:FPC元器件越來(lái)越小,工藝難度越來(lái)越高,CNC加工的加工精度已經(jīng)難以滿足要求。為此,本發(fā)明提出一種FPC治具制作方法。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
一種FPC治具制作方法包括:
通過(guò)激光切割在多層金屬板上切割出孔洞;
在所述金屬板需要進(jìn)行焊接的局部表面上去除一部分材料以減小所述金屬板的局部厚度;
通過(guò)激光焊接將多層所述金屬板壓緊疊焊,得到由多層金屬板焊接而成的FPC治具。
在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中,所述通過(guò)激光焊接將多層所述金屬板壓緊疊焊具體為:將第n-1層金屬板壓緊并通過(guò)激光焊接在第n層金屬板上,打磨焊點(diǎn)至與材料表面平整,將第n-2層金屬板壓緊并通過(guò)激光焊接在第n-1層金屬板上,以此類推,直至將第1層金屬板通過(guò)激光焊接在第2層金屬板上。
在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中,所述在所述金屬板需要進(jìn)行焊接的局部表面上去除一部分材料具體為:通過(guò)機(jī)加工在所述金屬板需要進(jìn)行焊接的局部表面上去除一部分材料。
在進(jìn)一步優(yōu)選的實(shí)施方式中,所述去除一部分材料具體為:加工出沉孔。
在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中,所述通過(guò)激光焊接將多層所述金屬板壓緊疊焊包括:在所述金屬板的四周邊緣進(jìn)行激光焊接。
在進(jìn)一步優(yōu)選的實(shí)施方式中,還包括:在所述金屬板的中間位置進(jìn)行激光焊接。
在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中,所述激光切割的精度優(yōu)于0.02mm。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果有:
利用激光切割各層金屬板得到所需孔洞圖樣,使用普通的激光器比如光纖激光器就可以達(dá)到比CNC加工高的精度,從而得到精確的用于放置FPC元器件的凹槽,比如與FPC元器件外形吻合的直角凹槽,可以避免FPC元器件出現(xiàn)位置變化;在進(jìn)行激光疊焊前,對(duì)厚度過(guò)大的焊接位置去除一部分材料以減少厚度,降低FPC治具在焊接過(guò)程中產(chǎn)生的形變;如此,可保證激光焊接得到的FPC治具的精度,滿足FPC的加工精度。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳光韻達(dá)光電科技股份有限公司,未經(jīng)深圳光韻達(dá)光電科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910087617.4/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類





