[發明專利]微電池組件

有效

• 申請號: 201910087204.6
• 申請日: 2019-01-29
• 公開（公告）號: CN110098353B
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發明（設計）人: M·布夫尼徹爾
• 申請（專利權）人: 意法半導體(圖爾)公司
• 主分類號: H01M50/188
• 分類號: H01M50/188;H01M50/531
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華

本公開涉及微電池設備和組件。在一個實施例中，一種設備包括多個微電池、第一柔性封裝膜和第二柔性封裝膜。微電池中的每個微電池包括彼此間隔開的第一接觸端子和第二接觸端子。第一柔性封裝膜包括電耦合到微電池中的每個微電池的第一接觸端子的第一導電層以及在第一導電層上的第一絕緣層。第二柔性封裝膜包括電耦合到微電池中的每個微電池的第二接觸端子的第二導電層以及在第二導電層上的第二絕緣層。

技術領域

本申請涉及薄膜電池或微電池領域，更具體地涉及包括多個互連的微電池的組件。

背景技術

術語薄膜電池或微電池通常被用來標明包括支撐基板以及在基板的表面上形成有源電池元件的層堆疊的設備，該堆疊特別地包括在負電極(陽極)和正極(陰極)之間的固體電解質層。薄膜電池的總厚度通常在幾十到幾百μm的范圍內，表面積在幾mm²到幾cm²的范圍內，這使得電池能夠容納在非常小的空間內并且還能夠(根據支撐基板的特性)制造或多或少柔性的電池。

傳統上，為了增加可用于應用的容量和/或電壓水平，提供并聯和/或串聯連接多個微電池。

發明內容

在一個實施例中，本公開提供了一種包括多個微電池的設備，每個微電池具有彼此間隔開的第一接觸端子和第二接觸端子。第一柔性封裝膜包括電耦合到每個微電池的第一接觸端子的第一導電層以及在第一導電層上的第一絕緣層。第二柔性封裝膜包括電耦合到每個微電池的第二接觸端子的第二導電層以及在第二導電層上的第二絕緣層。

根據一個實施例：

第一膜包括粘合層，粘合層在其導電層的與其絕緣層相對的表面側上；

第二膜包括粘合層，粘合層被布置在其導電層的與其絕緣層相對的表面側上；和

每個微電池位于部分地形成在第一膜的粘合層中并且部分地形成在第二膜的粘合層中的腔體中。

根據一個實施例，在組件的周邊處以及在微電池之間，第一膜的與第一膜的導電層相對的粘合層的表面與第二膜的與第二膜的導電層相對的第二膜的粘合層的表面接觸。

根據一個實施例，第一膜的粘合層和第二膜的粘合層由電絕緣材料制成。

根據一個實施例，微電池經由第一膜和第二膜的導電層串聯和/或并聯連接。

根據一個實施例，第一膜的導電層和第二膜的導電層是連續層，由此組件的微電池并聯連接。

根據一個實施例，第一膜的導電層和第二膜的導電層是不連續的，并且每個都限定多個分開的互連區域，使得組件的微電池串聯連接。

根據一個實施例，第一膜的導電層和第二膜的導電層由鋁制成，第一膜的絕緣層和第二膜的絕緣層由聚對苯二甲酸乙二醇酯制成。

根據一個實施例，將微電池布置成條。

根據一個實施例，組件在其自身上盤繞，使得微電池彼此堆疊。

根據一個實施例，將微電池布置成陣列。

另一個實施例提供一種設備，包括

上面限定的組件；和

包括導電層和絕緣層的第三柔性膜，涂覆第一膜的與微電池相對的表面，

其中對第三膜的導電層進行蝕刻以限定電感。

根據一個實施例，該設備還包括將AC信號轉換為DC信號的電子電路，該電子電路與電感一起形成用于通過電感耦合對組件的微電池進行再充電的電路。

另一個實施例提供了一種制造上面限定的組件的方法，包括以下步驟：

在第二膜的粘合層中蝕刻旨在各自接收微電池的多個第一腔體；