[發明專利]環形熱管

有效

• 申請號: 201910086916.6
• 申請日: 2019-01-29
• 公開（公告）號: CN110118500B
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 町田洋弘
• 申請（專利權）人: 新光電氣工業株式會社
• 主分類號: F28D15/02
• 分類號: F28D15/02;F28D15/04;F28F13/06;F28F21/08
• 代理公司: 上海和躍知識產權代理事務所(普通合伙) 31239
• 代理人: 余文娟

本發明提供環形熱管，抑制工作流體的液體滯留。環形熱管具備蒸發器、冷凝器、液管(14)以及蒸汽管。液管(14)由多個金屬層(41?46)層疊而構成。多個金屬層包含第1金屬層(43)，該第1金屬層(43)包含在厚度方向貫通的第1貫通孔(43X)。液管(14)包含：流路(14r)，包含第1貫通孔(43X)；以及多孔質體(14s(43s、44s)、42t、45t)，劃定流路(14r)的上壁、下壁以及兩個側壁中的至少兩個。

技術領域

本公開涉及環形熱管。

背景技術

作為對搭載于電子設備的半導體器件(例如，CPU(Central Processing Unit：中央處理器)等)的發熱零件進行冷卻的器件，公開有利用了工作流體的相變的熱管。

專利文獻1公開了環形熱管。該環形熱管具有將蒸發部、蒸汽管、冷凝部以及液管串聯連接的環構造，在內部封入有工作流體。蒸發部從發熱零件受熱而使工作流體從液相變化為氣相，氣相的工作流體經過蒸汽管流入冷凝部。冷凝部通過散熱使氣相的工作流體冷凝而變化為液相，液相的工作流體經過液管流入蒸發部。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特許第6146484號公報

發明內容

發明所要解決的課題

在環形熱管中，存在例如在液管中產生工作流體的液體滯留的問題。液體滯留會通過例如在環形熱管的熱循環測試中短時間內重復進行工作流體的凝固和膨脹，從而導致環形熱管的變形(鼓起)。這樣變形的環形熱管成為疵品。因此，要求抑制工作流體的液體滯留。

用于解決課題的手段

一實施方式的環形熱管，具備：蒸發器，使工作流體氣化；冷凝器，對通過所述蒸發器氣化的所述工作流體進行液化；液管，將所述冷凝器連接到所述蒸發器，具有使通過所述冷凝器液化的所述工作流體流向所述蒸發器的流路；以及蒸汽管，將所述蒸發器連接到所述冷凝器，使通過所述蒸發器氣化的所述工作流體流向所述冷凝器，所述液管由多個金屬層層疊而構成，多個金屬層包含第1金屬層，該第1金屬層包含在厚度方向貫通的第1貫通孔，所述流路至少由所述第1貫通孔形成，具有劃定所述流路的4個壁，所述液管還包含形成所述流路的4個壁中的至少兩個壁的多個多孔質體。

另一實施方式的環形熱管，具備金屬層疊體，該金屬層疊體包括一對最外金屬層和位于一對最外金屬層之間的多個中間金屬層，所述金屬層疊體包含蒸發器、蒸汽管、冷凝器以及液管，蒸發器、蒸汽管、冷凝器以及液管連接成環狀，所述液管包含：一個或多個流路，各流路沿著所述液管從所述冷凝器延伸到所述蒸發器而作為單一連通孔形成，并且在厚度方向貫通所述多個中間金屬層的至少一個，各流路具有劃定該流路的4個壁；以及多個多孔質體，形成在所述多個中間金屬層的至少兩個，以形成各流路的4個壁中的至少兩個壁的方式配置。

發明效果

根據本發明，能夠抑制工作流體的液體滯留。

附圖說明

圖1是例示性的環形熱管的概略俯視圖。

圖2是示出液管的沿著圖1的2-2線的概略剖視圖。

圖3是示出形成多孔質體的金屬層的圖2的液管的部分概略俯視圖。

圖4是形成圖1的環形熱管的最上金屬層的概略俯視圖。

圖5是形成圖1的環形熱管的中間金屬層的概略俯視圖。

圖6是形成圖1的環形熱管的最下金屬層的概略俯視圖。

圖7A～圖7E是說明中間金屬層的制造工序的概略剖視圖。

圖8A～圖8E是說明最下金屬層的制造工序的概略剖視圖。