[發明專利]一種單晶硅倒金字塔陣列結構絨面及其制備方法和應用在審
| 申請號: | 201910086667.0 | 申請日: | 2014-05-09 |
| 公開(公告)號: | CN109881250A | 公開(公告)日: | 2019-06-14 |
| 發明(設計)人: | 葉繼春;高平奇;李思眾;楊熹;韓燦 | 申請(專利權)人: | 中國科學院寧波材料技術與工程研究所 |
| 主分類號: | C30B29/06 | 分類號: | C30B29/06;C30B33/10;H01L31/0236 |
| 代理公司: | 上海一平知識產權代理有限公司 31266 | 代理人: | 王正君;徐迅 |
| 地址: | 315201 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聚合物微球 單層薄膜 倒金字塔 陣列結構 絨面 掩膜層 主表面 制備方法和應用 單晶硅表面 掩膜 制備 倒金字塔形 單晶硅 制備條件 覆蓋 壓槽 腐蝕 | ||
1.一種單晶硅絨面的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
(a)在基片的一個主表面上生成聚合物微球單層薄膜,得到基片-聚合物微球單層薄膜;
(b)在所述基片-聚合物微球單層薄膜上生成掩膜層,得到基片-聚合物微球單層薄膜-掩膜層,所述掩膜層為氮化硅;
(c)除去所述基片-聚合物微球單層薄膜-掩膜層中的聚合物微球,使所述主表面裸露出未覆蓋掩膜的多個單元;
(d)腐蝕未覆蓋所述掩膜的單元,使其形成倒金字塔形壓槽,從而在所述基片的所述主表面上得到倒金字塔陣列結構絨面;
且所述步驟(a)包括:
通過自組裝技術生成單層有序周期排布的聚合物微球薄膜;和
將所述聚合物微球薄膜鋪到所述基片的一個主表面上;
并且所述步驟(a)包括:
提供一表面具有親水性的基片;
通過漂移法生成單層有序周期排布的聚合物微球薄膜;
將所述表面具有親水性的基片放入液面浮有聚合物微球薄膜的溶液,通過液面沉降法降低所述液面浮有聚合物微球薄膜的溶液的液面,從而將所述聚合物微球薄膜沉降到事先放置好的所述基片表面;
其中,所述漂移法是指在空氣-液體界面上形成2D聚合物微球周期陣列,然后將該陣列轉移到基片上作為掩膜,并且所述掩膜層的生成方式為等離子體化學氣相沉積,利用所述等離子化學氣相沉積生成所述掩膜層的生成溫度為70-80℃。
2.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,利用所述等離子化學氣相沉積生成所述掩膜層的生成溫度為80℃。
3.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,利用所述等離子化學氣相沉積生成所述掩膜層的生成溫度為70℃。
4.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述制備方法由所述步驟(a)、所述步驟(b)、所述步驟(c)和所述步驟(d)組成。
5.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述聚合物微球為聚合物納米球,所述聚合物納米球的直徑為50~1000nm。
6.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述聚合物納米球的直徑為200~700nm。
7.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述步驟(c)包括以下步驟:
高溫分解所述聚合物微球,使所述主表面裸露出未覆蓋掩膜的多個單元。
8.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述步驟(c)包括以下步驟:
在可溶解所述聚合物微球的溶液中超聲去除所述聚合物微球,使所述主表面裸露出未覆蓋掩膜的多個單元。
9.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述步驟(d)包括:
保留或全部去除所述掩膜層。
10.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,在所述步驟(d)中,所述的腐蝕在堿性溶液中進行。
11.根據權利要求10所述的制備方法,其特征在于,所述堿性溶液選自下組:氫氧化鉀/異丙醇體系溶液、氫氧化鈉/異丙醇體系溶液、四甲基氫氧化銨溶液,或其組合。
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