[發明專利]一種多熱管流道風冷密封機箱結構

有效

• 申請號: 201910086151.6
• 申請日: 2019-01-29
• 公開（公告）號: CN109729702B
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 張強;李霄光;賀占莊
• 申請（專利權）人: 西安微電子技術研究所
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 徐文權

本發明公開了一種多熱管流道風冷密封機箱結構，散熱裝置包括散熱翅板、熱管和風機；機箱本體的頂底面均設置有若干熱管，熱管與機箱本體表面接觸，散熱翅板設置在機箱本體背面，熱管的冷端與散熱翅板連接；上風道蓋板和下風道蓋板分別設置在機箱本體的頂底面，后風道蓋板設置在機箱本體的背面，上風道蓋板、下風道蓋板和后風道蓋板與機箱本體外部之間形成互通的風腔，熱管與散熱翅板位于腔體內部，上風道蓋板和下風道蓋板上設置有進風口，后風道蓋板上設置有出風口，進風口處或出風口處設置有風機。在保持電子密封機箱的密封性的前提下，顯著提高電子密封機箱的導熱、散熱能力，解決大功率板卡在密封機箱內的熱量傳導問題。

技術領域

本發明屬于電子設備的熱設計領域，涉及一種多熱管流道風冷密封機箱結構。

背景技術

隨著現代軍事需求的不斷提高，軍用電子設備的功能飛速提升，設備內部的元器件數量大幅增加，而軍用電子設備為適應惡劣環境需要，一般采用密封式結構，這一綜合原因導致整機功耗和單位熱流密度急劇增加，甚至某些器件在環境溫度升高10°，其失效率增加1倍以上。根據統計電子設備的失效有55％是溫度超過規定的值引起的，溫度成為導致電子設備失效的重要原因之一，因此電子設備的性能很大程度上取決于設備是否具有良好的散熱措施。

而采用自然對流的散熱方式遠不能滿足設備散熱要求，采用單相流體強制風冷的散熱方式，也只能在風機的數量上變化，解決問題的方法受到限制，同時在散熱量、體積、重量等諸多方面已經不能滿足要求。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術的缺點，提供一種多熱管流道風冷密封機箱結構，在保持電子密封機箱的密封性的前提下，顯著提高電子密封機箱的導熱、散熱能力，解決大功率板卡在密封機箱內的熱量傳導問題。

為達到上述目的，本發明采用以下技術方案予以實現：

一種多熱管流道風冷密封機箱結構，包括機箱本體、上風道蓋板、下風道蓋板、后風道蓋板和散熱裝置；

機箱本體內部中空設置，內部安裝有印制卡板；

散熱裝置包括散熱翅板、熱管和風機；機箱本體的頂底面均設置有若干熱管，熱管與機箱本體表面接觸，散熱翅板設置在機箱本體背面，熱管的冷端與散熱翅板連接；

上風道蓋板和下風道蓋板分別設置在機箱本體的頂底面，后風道蓋板設置在機箱本體的背面，上風道蓋板、下風道蓋板和后風道蓋板與機箱本體外部之間形成互通的風腔，熱管與散熱翅板位于腔體內部，上風道蓋板和下風道蓋板上設置有進風口，后風道蓋板上設置有出風口，進風口處或出風口處設置有風機。

優選的，熱管呈扇形水平排布，相鄰熱管的熱端間距大于冷端間距。

進一步，上風道蓋板和下風道蓋板四周設置有凸板，通過凸板蓋合在機箱本體外壁上，凸板圍成的空間為風腔，風腔形狀與熱管排布形狀相同，寬度由風腔中心向后風道蓋板逐漸減小，風腔與后風道蓋板連通的開口長度小于凸板的邊長。

優選的，進風口位于上風道蓋板和下風道蓋板面朝機箱本體正面的部分。

進一步，進風口由若干通孔依次水平排布構成，形成柵欄結構。

優選的，出風口處設置有軸流風機，出風口直徑與軸流風機直徑相同，軸流風機從腔體內部吸氣，將空氣排出至外部。

優選的，機箱本體背面設置有兩列對外連接器，分布在后風道蓋板兩側。

優選的，風機、后風道蓋板、散熱翅板和機箱本體背面上均設置有位置對應的通孔，并通過螺栓固定。

優選的，熱管與機箱本體和散熱翅板焊接。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：