[發(fā)明專利]一種無焊接換熱器生產(chǎn)工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910085828.4
• 申請日: 2019-01-29
• 公開（公告）號: CN109732079B
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發(fā)明（設計）人: 鄧忠勇
• 申請（專利權）人: 上海富馳高科技股份有限公司
• 主分類號: B22F1/00
• 分類號: B22F1/00;B22F3/22;B22F5/10;B22F3/11
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 謝緒寧;薛赟

本發(fā)明涉及換熱器加工技術領域，其公開了一種無焊接換熱器生產(chǎn)工藝，采用金屬粉末原料與高分子粘結劑制成的喂料進行注射成型，再經(jīng)脫脂燒結，完成產(chǎn)品的生產(chǎn)，并且采用高分子材料制作內芯，讓換熱器內部的結構方便成型，再在進行脫脂時可以直接脫除，從而讓內部的結構成型，此時，不需要焊接的方式進行加工，從而解決了換熱器在加工過程中產(chǎn)生裂紋或者焊接不密封而產(chǎn)生的泄露的質量問題。

技術領域

本發(fā)明涉及換熱器加工技術領域，更具體地說，它涉及一種無焊接換熱器生產(chǎn)工藝。

背景技術

銅換熱器，是用于對計算機、服務器等設備進行冷卻的零部件，目前，為了讓銅換熱器的換熱效果較好，在銅換熱器內設置有大量的翅片或者形成蜂窩狀結構，從而提高冷卻液與銅換熱器之間的接觸面積，提高冷卻效率。

目前，由于整個水冷系統(tǒng)需要密閉運行，常規(guī)的方法是預先加工出帶有大表面積的內部構件，再通過釬焊的方式加上蓋板，形成密閉系統(tǒng)。由于釬焊工藝可能存在焊接不良，可能會造成蓋板密封度達不到要求，可能在焊接的過程中還會對蓋板造成裂紋等，易導致水冷系統(tǒng)出現(xiàn)泄漏，一旦出現(xiàn)這種情況，泄露的冷卻液會對服務器或者計算機的內部電路造成短路的現(xiàn)象，將元器件燒毀，從而對服務器內部的電子元器件造成毀滅性損害。

發(fā)明內容

針對現(xiàn)有技術存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種無焊接換熱器生產(chǎn)工藝，其通過粉末注射成型后，再經(jīng)過燒結進行讓其形成致密性的換熱器，不需要焊接，降低換熱器泄露的可能性。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了如下技術方案：

一種無焊接換熱器生產(chǎn)工藝，包括如下步驟：

S1、制作喂料，將粉末原料和高分子粘結劑按照95％-85％：5％-15％的質量百分比配置形成喂料；

S2、制作內芯，采用高分子聚合物原料注塑形成內芯；

S3、鑲嵌注射，將內芯固定在銅換熱器生坯注射模具內，并且將S1中制備的喂料進行注射成型，形成帶有內芯的銅換熱器生坯；

S4、內芯脫除、生坯脫脂，將內芯從帶有內芯的銅換熱器生坯內去除，并且將銅換熱器生坯中的高分子粘結劑脫除；

S5、脫脂燒結，將S4中脫除了內芯以及高分子粘結劑的銅換熱器生坯進行燒結，并且采用氫氣或氬氣作為保護氣氛；

其中，內芯材料選用的高分子聚合物為POM、PC、PMMA、HIPS中的一種或幾種；

原料粉末為純銅或銅合金，所述高分子粘結劑包括石蠟、聚丙烯、花生油、微晶蠟、聚甲醛、鄰苯二甲酸二辛脂中之一種或幾種。

通過上述技術方案，將產(chǎn)品經(jīng)過注射的方式成型，并且設置內芯讓換熱器內部的結構方便成型，同時，內芯采用高分子材料制成，其通過后續(xù)的脫脂的方法將其去除，從而讓內部的空間成型，此時，不需要焊接的方式進行加工，從而解決了換熱器在加工過程中產(chǎn)生的質量問題。

本發(fā)明進一步設置為：所述內芯采用PMMA或HIPS構成，在S4中，采用有機溶劑將帶有內芯的銅換熱器生坯進行浸泡脫除內芯，再將脫除內芯的銅換熱器生坯中的粘結劑脫除。

通過上述技術方案，PMMA和HIPS可以通過有機溶劑進行溶解，從而讓內芯脫除。

本發(fā)明進一步設置為：所述有機溶劑為二氯甲烷溶劑和正庚烷溶劑中的一種或兩種混合；脫除內芯的銅換熱器生坯中的粘結劑脫除過程中采用草酸催化脫除。

通過上述技術方案，二氯甲烷溶劑能夠對PMMA進行溶解，正庚烷溶劑能夠對HIPS進行溶解，從而將內芯脫除，再通過草酸，將生坯內的粘結劑進行催化脫除。

本發(fā)明進一步設置為：所述內芯采用POM構成，在S4中，采用草酸催化分解方式將帶有內芯的銅換熱器生坯中的內芯脫除。