[發明專利]一種無焊接換熱器生產工藝

有效

• 申請號: 201910085828.4
• 申請日: 2019-01-29
• 公開（公告）號: CN109732079B
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 鄧忠勇
• 申請（專利權）人: 上海富馳高科技股份有限公司
• 主分類號: B22F1/00
• 分類號: B22F1/00;B22F3/22;B22F5/10;B22F3/11
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 謝緒寧;薛赟

本發明涉及換熱器加工技術領域，其公開了一種無焊接換熱器生產工藝，采用金屬粉末原料與高分子粘結劑制成的喂料進行注射成型，再經脫脂燒結，完成產品的生產，并且采用高分子材料制作內芯，讓換熱器內部的結構方便成型，再在進行脫脂時可以直接脫除，從而讓內部的結構成型，此時，不需要焊接的方式進行加工，從而解決了換熱器在加工過程中產生裂紋或者焊接不密封而產生的泄露的質量問題。

技術領域

本發明涉及換熱器加工技術領域，更具體地說，它涉及一種無焊接換熱器生產工藝。

背景技術

銅換熱器，是用于對計算機、服務器等設備進行冷卻的零部件，目前，為了讓銅換熱器的換熱效果較好，在銅換熱器內設置有大量的翅片或者形成蜂窩狀結構，從而提高冷卻液與銅換熱器之間的接觸面積，提高冷卻效率。

目前，由于整個水冷系統需要密閉運行，常規的方法是預先加工出帶有大表面積的內部構件，再通過釬焊的方式加上蓋板，形成密閉系統。由于釬焊工藝可能存在焊接不良，可能會造成蓋板密封度達不到要求，可能在焊接的過程中還會對蓋板造成裂紋等，易導致水冷系統出現泄漏，一旦出現這種情況，泄露的冷卻液會對服務器或者計算機的內部電路造成短路的現象，將元器件燒毀，從而對服務器內部的電子元器件造成毀滅性損害。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明的目的在于提供一種無焊接換熱器生產工藝，其通過粉末注射成型后，再經過燒結進行讓其形成致密性的換熱器，不需要焊接，降低換熱器泄露的可能性。

為實現上述目的，本發明提供了如下技術方案：

一種無焊接換熱器生產工藝，包括如下步驟：

S1、制作喂料，將粉末原料和高分子粘結劑按照95％-85％：5％-15％的質量百分比配置形成喂料；

S2、制作內芯，采用高分子聚合物原料注塑形成內芯；

S3、鑲嵌注射，將內芯固定在銅換熱器生坯注射模具內，并且將S1中制備的喂料進行注射成型，形成帶有內芯的銅換熱器生坯；

S4、內芯脫除、生坯脫脂，將內芯從帶有內芯的銅換熱器生坯內去除，并且將銅換熱器生坯中的高分子粘結劑脫除；

S5、脫脂燒結，將S4中脫除了內芯以及高分子粘結劑的銅換熱器生坯進行燒結，并且采用氫氣或氬氣作為保護氣氛；

其中，內芯材料選用的高分子聚合物為POM、PC、PMMA、HIPS中的一種或幾種；

原料粉末為純銅或銅合金，所述高分子粘結劑包括石蠟、聚丙烯、花生油、微晶蠟、聚甲醛、鄰苯二甲酸二辛脂中之一種或幾種。

通過上述技術方案，將產品經過注射的方式成型，并且設置內芯讓換熱器內部的結構方便成型，同時，內芯采用高分子材料制成，其通過后續的脫脂的方法將其去除，從而讓內部的空間成型，此時，不需要焊接的方式進行加工，從而解決了換熱器在加工過程中產生的質量問題。

本發明進一步設置為：所述內芯采用PMMA或HIPS構成，在S4中，采用有機溶劑將帶有內芯的銅換熱器生坯進行浸泡脫除內芯，再將脫除內芯的銅換熱器生坯中的粘結劑脫除。

通過上述技術方案，PMMA和HIPS可以通過有機溶劑進行溶解，從而讓內芯脫除。

本發明進一步設置為：所述有機溶劑為二氯甲烷溶劑和正庚烷溶劑中的一種或兩種混合；脫除內芯的銅換熱器生坯中的粘結劑脫除過程中采用草酸催化脫除。

通過上述技術方案，二氯甲烷溶劑能夠對PMMA進行溶解，正庚烷溶劑能夠對HIPS進行溶解，從而將內芯脫除，再通過草酸，將生坯內的粘結劑進行催化脫除。

本發明進一步設置為：所述內芯采用POM構成，在S4中，采用草酸催化分解方式將帶有內芯的銅換熱器生坯中的內芯脫除。