[發明專利]用于軟脆超薄晶體超精密切削的主動變形補償裝夾裝置

有效

• 申請號: 201910085763.3
• 申請日: 2019-01-29
• 公開（公告）號: CN109808086B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 王姍姍;張南生
• 申請（專利權）人: 北京理工大學
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00
• 代理公司: 北京理工正陽知識產權代理事務所(普通合伙) 11639
• 代理人: 鄔曉楠

1.用于軟脆超薄晶體超精密切削的主動變形補償裝夾裝置，其特征在于：該裝置固定安裝在單點金剛石超精車床中的真空吸盤上方；

所述裝夾裝置，包括玻璃薄板(1)、內置電極(2)、壓電陶瓷(3)、背向電極(4)、柔性支撐柱(5)、變形單元安裝框架(6)和調壓電路(7)；

所述變形單元安裝框架(6)為兩體式結構，兩體式結構組裝后構成凹字型結構，即中間帶有凹槽；兩體式結構所構成的凹字型結構的兩側邊上分別安裝有柔性支撐柱(5)；內置電極(2)和背向電極(4)分別位于壓電陶瓷(3)兩側，然后共同固定在所述玻璃薄板(1)底面，形成被夾持部件；被夾持部件通過柔性支撐柱(5)固定在變形單元安裝框架(6)中；所述被夾持部件上開設有若干真空吸孔，調壓電路(7)用于調節內置電極(2)和背向電極(4)。

2.如權利要求1所述的用于軟脆超薄晶體超精密切削的主動變形補償裝夾裝置，其特征在于：所述柔性支撐柱(5)與被夾持部件接觸部分為橡膠O型圈。

3.如權利要求1或2所述的用于軟脆超薄晶體超精密切削的主動變形補償裝夾裝置，其特征在于：所述裝置的補償過程為：將待加工的等厚晶體放置在玻璃薄板(1)上表面，真空吸附時，發生變形，通過干涉儀檢測由于真空吸附引起的變形量；并通過調壓電路(7)控制內置電極(2)和背向電極(4)之間的電壓，使壓電陶瓷(3)變形；以實現主動變形補償。