[發明專利]一種射頻模塊轉接PCB板的制作方法

有效

• 申請號: 201910085529.0
• 申請日: 2019-01-29
• 公開（公告）號: CN111491447B
• 公開（公告）日: 2023-01-03
• 發明（設計）人: 張亞鋒;何艷球;施世坤;蔣華;張永謀;葉錦群
• 申請（專利權）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 陳衛;譚映華

一種射頻模塊轉接PCB板的制作方法，包括以下步驟：S1：開料，開料后進行鉆孔；S2：等離子+Desmear，去除孔內的膠渣，之后依次進行沉銅和板電；S3：第一次樹脂塞孔，塞孔后進行第一次的塞孔研磨，進行第一次的AOI檢測，檢測合格后對PCB板進行減銅，減銅后進行第二次塞孔研磨；S4：成型（一），將需要進行電鍍的包邊槽銑出，然后依次進行沉銅和GAP電鍍，對包邊槽的內外兩邊進行電鍍后形成銅包邊；S5：制作外層圖形以及進行圖形電鍍；S6：第二次鉆孔，之后依次進行蝕刻、退錫和第二次AOI檢測；S7：依次進行防焊、化金、成型（二）、測試、FQC、清洗和包裝。本發明能夠實現很好的電磁屏蔽功能，提高轉接PCB板的質量，避免塞孔溢膠的問題，包邊無殘膠。

技術領域

本發明涉及PCB板領域，尤其涉及一種射頻模塊轉接PCB板的制作方法。

背景技術

當前智能手機市場對高端手機的需求不斷增加，功能越來越多，性能越來越好，主要表現為全面屏技術、聲紋、人臉、虹膜解鎖技術、AI交互技術以及5G通信技術的應用，特別是5G手機，由于手機天線倍增，相應射頻需求變化較大，射頻模塊較多。 為了在現有手機尺寸內放置更多的芯片模塊，蘋果等手機供應商積極推廣使用新的“堆疊式”主板技術，將原主板上的射頻及CPU等模塊分別單獨制作在另外的PCB板上，即分為射頻模塊主板和CPU模塊主板，再通過轉接板將射頻模塊主板及CPU模塊主板及大主板上下堆疊連接，以達到節約空間，增加性能的目的。

CPU模塊的轉接板只需內部電鍍包邊，但射頻模塊的轉接板需要有更好的電磁屏蔽功能，需內外都電鍍包邊，過孔內電鍍后需要樹脂塞孔，且孔表面的樹脂需要電鍍，保證成品焊盤平整，確保焊錫性能；當過孔離板邊較近時，樹脂塞孔時油墨會溢到板邊上，導致殘膠，且無法去除；另外銑出包邊槽后，板上銑空區較多，尺寸較大，銑槽后板內太空，線路壓膜制作難度較大。因此常規線路板的制作方法不能制作射頻模塊轉接PCB板，需要研究并撐握該類板生產技術，搶占市場先機。

發明內容

為了克服上述技術問題，本發明提供一種射頻模塊轉接PCB板的制作方法，能夠實現很好的電磁屏蔽功能，提高轉接PCB板的質量。

一種射頻模塊轉接PCB板的制作方法，包括以下步驟：

S1：開料，開料后進行鉆孔，形成過孔和板邊的工具孔；

S2：等離子+Desmear，去除孔內的膠渣，之后依次進行沉銅和板電；

S3：第一次樹脂塞孔，對過孔進行樹脂塞孔，塞孔后進行第一次的塞孔研磨，之后進行第一次的AOI檢測，檢測合格后對PCB板進行減銅，減銅后進行第二次塞孔研磨，將凸出的樹脂研磨平整；

S4：成型（一），將需要進行電鍍的包邊槽銑出，然后依次進行沉銅和GAP電鍍，對包邊槽的內外兩邊進行電鍍后形成銅包邊；

S5：制作外層圖形以及進行圖形電鍍，外層圖形采用正片菲林和干膜制作，圖形電鍍進行鍍錫；

S6：第二次鉆孔，對包邊槽與PCB之間的連接位處的包邊銅進行鉆斷，之后依次進行蝕刻、退錫和第二次AOI檢測；

S7：依次進行防焊、化金、成型（二）、測試、FQC、清洗和包裝。

優選的，所述的步驟S1中的開料基板采用表面銅厚為1/3OZ的銅箔基板。

優選的，所述的步驟S1中的開料基板采用TG170的板材。

優選的，所述的步驟S1中的鉆孔采用跳鉆的方式進行鉆孔。

優選的，所述的步驟S3中的減銅將銅厚減薄至0.7mil~0.9mil。

優選的，所述的步驟S5中的干膜在貼干膜時溫度控制在110~120℃，速度為2m/min。