[發明專利]一種在墻板上定位貼瓷磚的方法

在審

• 申請號: 201910085028.2
• 申請日: 2019-01-29
• 公開（公告）號: CN109853918A
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 梁英揚;付港
• 申請（專利權）人: 莎麗科技股份有限公司
• 主分類號: E04F21/18
• 分類號: E04F21/18
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司 44211
• 代理人: 尹文濤

1.一種在墻板上定位貼瓷磚的方法，其特征在于其包括以下步驟：

a.將瓷磚(1)擺放在工裝平臺(2)上，使瓷磚(1)的光滑面朝下，所述的工裝平臺(2)上設置有能夠對瓷磚(1)的水平位置進行定位的定位裝置，所述的工裝平臺(2)上還設置有多個氣孔(8)，所述氣孔(8)連接有真空吸附裝置；

b.在瓷磚(1)的光滑面朝下后，以定位裝置的定位基準為參考，調整各個瓷磚(1)的水平位置，對瓷磚(1)進行定位；

c.對瓷磚(1)進行定位后開啟真空吸附裝置，將瓷磚(1)吸緊在工裝平臺(2)上；

d.在墻板(5)的一面涂覆一層膠黏劑(4)；

e.將涂覆有膠黏劑(4)的墻板(5)下壓，使墻板(5)涂覆有膠黏劑(4)的一面與瓷磚(1)粘貼在一起。

2.根據權利要求1所述的一種在墻板上定位貼瓷磚的方法，其特征在于，所述定位裝置包括多個可移動的卡縫膠粒(3)和固定在所述工裝平臺(2)上的兩條相互垂直的限位邊(7)，步驟b中，對瓷磚(1)進行定位的方法是：首先在相鄰的瓷磚(1)之間放置卡縫膠粒(3)以使相鄰的瓷磚(1)之間保持設定的距離；然后移動所有瓷磚(1)直至靠邊的瓷磚(1)與限位邊(7)緊貼。

3.根據權利要求2所述的一種在墻板上定位貼瓷磚的方法，其特征在于，所述的卡縫膠粒(3)為十字形卡縫膠粒，步驟c中，將瓷磚(1)吸緊在工裝平臺(2)上后，取出各瓷磚(1)之間的卡縫膠粒(3)。

4.根據權利要求2所述的一種在墻板上定位貼瓷磚的方法，其特征在于，步驟e中下壓墻板(5)時，采用兩條限位邊(7)作為墻板(5)的定位基準，使墻板(5)的兩側邊緣與分別與兩條限位邊(7)緊貼以對墻板(5)進行定位。

5.根據權利要求1所述的一種在墻板上定位貼瓷磚的方法，其特征在于，所述的真空吸附裝置包括設置在工裝平臺(2)底部的真空吸盤(6)。

6.根據權利要求1所述的一種在墻板上定位貼瓷磚的方法，其特征在于，所述的膠黏劑(4)為瓷磚膠或環氧樹脂AB膠。