[發明專利]阻焊涂布輪及阻焊涂布機

在審

• 申請號: 201910083288.6
• 申請日: 2019-01-28
• 公開（公告）號: CN109569952A
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 韋助昌;楊智勤;劉成勇;張建
• 申請（專利權）人: 無錫深南電路有限公司
• 主分類號: B05C1/08
• 分類號: B05C1/08
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

本發明公開一種阻焊涂布輪及阻焊涂布機，阻焊涂布輪包括：輪體，包括兩個端部段和位于兩個端部段之間的中間段；多個輪牙，凸設于輪體的周壁上，位于中間段的輪牙在輪體上具有第一凸起高度，兩個端部段中的一個端部段的輪牙在輪體上具有第二凸起高度，第二凸起高度小于第一凸起高度。本發明阻焊涂布輪在沾附油墨涂布封裝基板的過程中，封裝基板邊緣位置涂布的油墨量比起中間位置的較少，而涂布在封裝基板上的油墨會由中間向兩側邊緣流動，通過油墨的流動可有效補充邊緣位置的油墨量，由此，使得封裝基板上油墨的涂布整體更加均勻，同時也減少了油墨的浪費。

技術領域

本發明涉及油墨涂布工藝領域，特別涉及一種阻焊涂布輪和阻焊涂布機。

背景技術

封裝基板是用于芯片保護及提供芯片與外部電路電接口的電路板，在生產過程中，封裝基板的表面需要涂布油墨以保護其電氣性能。傳統的油墨涂布工藝通常通過阻焊涂布機實現對封裝基板涂布油墨的自動化，在涂布過程中，由涂布輪上的輪牙沾附油墨后相對封裝基板的表面滾動，來將油墨涂布在封裝基板上。但現有的涂布輪在涂布完成后，封裝基板上與涂布輪兩端對應的位置會產生油墨堆積的現象，導致油墨在封裝基板上整體的均勻性較差，也造成了油墨的浪費。

發明內容

本發明的主要目的是提出一種阻焊涂布輪，旨在解決如何提高油墨涂布均勻性的技術問題。

為實現上述目的，本發明提出的阻焊涂布輪，包括：

輪體，包括兩個端部段和位于兩個所述端部段之間的中間段；

多個輪牙，凸設于所述輪體的周壁上，位于所述中間段的輪牙在所述輪體上具有第一凸起高度，兩個所述端部段中的一個所述端部段的輪牙在所述輪體上具有第二凸起高度，所述第二凸起高度小于所述第一凸起高度。

優選地，兩個所述端部段中的另一個所述端部段的輪牙在所述輪體上具有第三凸起高度，所述第三凸起高度小于所述第一凸起高度。

優選地，所述第二凸起高度和第三凸起高度相同。

優選地，所述第二凸起高度為所述第一凸起高度的45％至55％。

優選地，位于所述端部段的輪牙的自由端呈外凸的弧面狀設置。

優選地，所述輪牙的硬度為65HRC至75HRC。

優選地，多個所述輪牙均勻凸設于所述輪體的周壁上，所述端部段的軸向尺寸為10mm至20mm。

優選地，位于所述端部段的輪牙的數量為45至55個，和/或，位于所述中間段的輪牙的數量為290至310個。

優選地，所述第一凸起高度自所述輪體的中部朝兩端遞減；和/或，所述第二凸起高度自靠近所述中間段的一端朝另一端遞減。

本發明還提出一種阻焊涂布機，包括一種阻焊涂布輪，該阻焊涂布輪包括：輪體，包括兩個端部段和位于兩個所述端部段之間的中間段；多個輪牙，凸設于所述輪體的周壁上，位于所述中間段的輪牙在所述輪體上具有第一凸起高度，兩個所述端部段中的一個所述端部段的輪牙在所述輪體上具有第二凸起高度，所述第二凸起高度小于所述第一凸起高度。

本發明阻焊涂布輪通過使位于輪體一端部段的輪牙的高度，即第二凸起高度小于，小于位于輪體中間段的輪牙的高度，即第一凸起高度，從而使阻焊涂布輪在沾附油墨涂布封裝基板的過程中，封裝基板的邊緣位置與輪體的端部段對應，端部段的輪牙與封裝基板的間距大于中間段的輪牙與封裝基板的間距，從而封裝基板邊緣位置涂布的油墨量比起中間位置的較少，而涂布在封裝基板上的油墨會由中間向兩側邊緣流動，通過油墨的流動可有效補充邊緣位置的油墨量，由此，使得封裝基板上油墨的涂布整體更加均勻，同時也減少了油墨的浪費。

附圖說明