[發(fā)明專利]氣體凈化裝置、氣體凈化方法以及輸送加熱裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910083054.1
• 申請日: 2019-01-28
• 公開（公告）號: CN110090514A
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 齋藤彰一;木本恒;內(nèi)田伸夫;志田淳
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社田村制作所
• 主分類號: B01D50/00
• 分類號: B01D50/00;B01D53/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本發(fā)明提供氣體凈化裝置、氣體凈化方法以及輸送加熱裝置。使從混合有通過加熱而氣化后的物質(zhì)的氣體中減少物質(zhì)的裝置小型化。氣體凈化裝置包括：壓縮部，其將由大氣或非活性氣體與通過加熱而氣化后的物質(zhì)混合而成的氣體壓縮；以及膨脹部，其使利用壓縮部壓縮后的氣體膨脹，從而使所述物質(zhì)液化，以形成為獲得減少了物質(zhì)的氣體。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及應(yīng)用于例如回流焊裝置的氣體凈化裝置、氣體凈化方法以及輸送加熱裝置。

背景技術(shù)

有在使用如下這樣的回流焊裝置：預(yù)先對電子部件或印刷線路板供給焊料組合物，利用輸送機向回流焊爐中輸送基板。在回流焊裝置的加熱區(qū)域，對基板吹送熱風(fēng)，從而使焊料組合物內(nèi)的焊料熔融而對基板的電極和電子部件進行錫焊。焊料組合物含有粉末焊料、溶劑以及焊劑。焊劑含有松香等作為成分，起到涂敷劑的作用，即，用于去除被錫焊的金屬表面的氧化膜，并防止在錫焊時因加熱而再次氧化，減小焊料的表面張力而改善濕潤性。

該焊劑通過加熱而液化，進而，一部分氣化。因而，由大氣或非活性氣體與氣化后的物質(zhì)混合而成的氣體(以下，適當(dāng)?shù)胤Q為焊劑煙霧)充滿于作為加熱室的爐內(nèi)。焊劑煙霧易于附著于溫度低的部位，通過冷卻而液化，會自所附著的部位滴下，因此有時也會附著于基板的上表面，有損基板的性能。另外，也存在因在爐內(nèi)堆積于溫度下降的部分等而對回流焊工序造成較大的影響的情況。因而，要減少以及去除回流焊爐內(nèi)的焊劑。

在以往的焊劑減少方法中，將作為加熱室的爐內(nèi)的焊劑煙霧引導(dǎo)到爐外的焊劑回收裝置，在焊劑回收裝置將焊劑煙霧冷卻，從而使焊劑成分液化而回收焊劑，使被回收了焊劑后的氣體返回到爐內(nèi)。例如，在專利文獻1中記載了以下事項，即，從回流焊爐到焊劑回收裝置，防止焊劑煙霧被冷卻而使管被固態(tài)物堵塞的狀況。即，以將焊劑煙霧保持為液化溫度以上的狀態(tài)向焊劑回收裝置引導(dǎo)焊劑煙霧。

在專利文獻2中記載了以下事項，即，利用由冷凍機形成的冷卻裝置將被輸送到冷卻部的焊劑煙霧冷卻而使焊劑成分液化，使焊劑成分附著于霜的表面而去除。此外，在專利文獻3中記載了一種利用具有雙重管構(gòu)造的外部氣體流通路徑將焊劑煙霧冷卻的結(jié)構(gòu)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：WO2006/082959

專利文獻2：日本特開2007-281394號公報

專利文獻3：日本特開2008-294332號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

對于專利文獻1、專利文獻2以及專利文獻3所記載的焊劑去除裝置而言，焊劑煙霧的回收能力依賴于冷卻能力，因此焊劑回收裝置大型化，另外為了提高冷卻能力，需要冷機等設(shè)備，存在成本升高以及裝置面積擴大等很多問題。

因而，本發(fā)明的目的在于，提供一種不會產(chǎn)生該問題的氣體凈化裝置、氣體凈化方法以及輸送加熱裝置。

用于解決問題的方案

本發(fā)明的氣體凈化裝置包括：壓縮部，其將由大氣或非活性氣體與通過加熱而氣化后的物質(zhì)混合而成的氣體壓縮；以及膨脹部，其使利用壓縮部壓縮后的氣體膨脹，從而使所述物質(zhì)液化，以形成為獲得減少了物質(zhì)的氣體。

另外，本發(fā)明的氣體凈化方法將由大氣或非活性氣體與通過加熱而氣化后的物質(zhì)混合而成的氣體壓縮，使壓縮后的氣體膨脹，從而使物質(zhì)液化，獲得減少了物質(zhì)的氣體。

此外，本發(fā)明的輸送加熱裝置具有用于加熱被加熱物的加熱室，利用輸送裝置使被加熱物在加熱室通過，其中，