[發明專利]晶體振動元件及晶體器件

有效

• 申請號: 201910082999.1
• 申請日: 2019-01-28
• 公開（公告）號: CN110212883B
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 湯村雅俊;前野隆則
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/19
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王暉

提供能夠使特性提高的晶體振動元件。晶體片具有從平板部(31)突出的臺狀的一對第一臺面部(33)和從一對第一臺面部(33)突出的臺狀的一對第二臺面部(35)。平板部(31)的長度方向的長度小于1000μm。第一臺面部(33)遍及整周地位于比平板部(31)的主面(31a)的外緣更靠內側的位置。第二臺面部(35)在長度方向兩側位于比第一臺面部(33)的上表面(33a)的外緣更靠內側的位置，在寬度方向具有和第一臺面部(33)的上表面(33a同等的寬度。激發電極(17)在長度方向兩側，到達第二臺面部(35)的上表面(35a)的外緣并且位于比第一臺面部(33)的上表面(33a)的外緣更靠內側的位置，在寬度方向兩側位于比第二臺面部(35)的上表面(35a)的外緣更靠內側的位置。

技術領域

本公開涉及晶體振動元件及晶體器件。晶體器件例如是晶體振子或者晶體振蕩器。

背景技術

晶體振動元件例如具有板狀的晶體片、以及與晶體片的一對主面(最寬廣的面。板狀構件的表背面。)重疊的一對激發電極。作為板狀的晶體片，公知所謂的臺面型的晶體片(例如專利文獻1或者2)。再有，在專利文獻1及2中公開了具有兩級臺面部的晶體片。即，這些文獻的晶體片具有：平板部；從平板部的兩主面突出的臺狀的一對第一臺面部；以及從一對第一臺面部的上表面突出的臺狀的一對第二臺面部。專利文獻1中，作為與兩級臺面部的大小對應的激發電極的大小而提出各種各樣的尺寸。專利文獻2中，公開了第一臺面部的寬度與第二臺面部的寬度同等的晶體片。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-192044號公報

專利文獻2：日本特開2013-197916號公報

發明內容

期望提供一種能夠使特性提高的晶體振動元件及晶體器件。

本公開的一方式所涉及的晶體振動元件具有：晶體片，是厚度剪切振動用切割的板狀且將振動方向設為長度方向的；和一對激發電極，位于所述晶體片的兩面，所述晶體片具有：具有一對主面的平板部；從所述一對主面突出的臺狀的一對第一臺面部；和從所述一對第一臺面部的上表面突出的臺狀的一對第二臺面部，所述平板部的所述長度方向的長度比俯視時與所述長度方向正交的寬度方向的長度長，所述長度方向的長度小于1000μm，所述第一臺面部的所述長度方向的長度比所述寬度方向的長度長，且遍及所述平板部的主面的外緣的整周，所述第一臺面部位于比該外緣更靠內側的位置，所述第二臺面部的所述長度方向的長度比所述寬度方向的長度長，所述第二臺面部在所述長度方向兩側位于比所述第一臺面部的上表面的外緣更靠內側的位置，且在所述寬度方向具有和所述第一臺面部的上表面同等的寬度，所述激發電極在所述長度方向兩側，到達所述第二臺面部的上表面的外緣并且位于比所述第一臺面部的上表面的外緣更靠內側的位置，且在所述寬度方向兩側位于比所述第二臺面部的上表面的外緣更靠內側的位置。

一個例子中，所述激發電極在所述長度方向上擴展到所述第一臺面部的上表面。

一個例子中，所述晶體振動元件還具有：與所述一對激發電極單個連接的一對引出電極，所述一對引出電極分別包括位于所述平板部的至少一個主面之中的所述長度方向的一側的端部的焊盤，在俯視時，所述第一臺面部的上表面的所述一側的外緣和所述第二臺面部的上表面的所述一側的外緣的距離為所述第一臺面部的上表面的所述長度方向的長度的3％以上且10％以下，在俯視時，所述激發電極的所述一側的緣部和所述焊盤的距離為40μm以上。

一個例子中，所述晶體振動元件還具有：與所述一對激發電極單個連接的一對引出電極，所述平板部在所述寬度方向的一個側面具有與一個主面相連的m面，所述一對引出電極的一個具有：從位于所述一個主面側的所述激發電極向所述一個側面的所述m面延伸，接下來在該m面上向所述長度方向的一側延伸的布線；和位于所述平板部的所述一側的端部且與所述布線連接的焊盤。