[發明專利]半導體裝置

有效

• 申請號: 201910082742.6
• 申請日: 2019-01-29
• 公開（公告）號: CN110120371B
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發明（設計）人: 川島崇功;尾崎仁
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/34;H01L25/07;G01K7/00
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 馬景輝

1.一種半導體裝置，其特征在于，包括：

第一半導體元件；

第一信號端子組；以及

第二信號端子組，其與所述第一信號端子組間隔設置，其中：

所述第一半導體元件包括：

控制信號電極，向其輸入用于所述第一半導體元件的控制信號；以及

溫度信號電極，其輸出與所述第一半導體元件的溫度對應的信號；

所述溫度信號電極與所述第一信號端子組中包括的溫度信號端子連接；以及

所述控制信號電極與所述第二信號端子組中包括的第一控制信號端子連接，

所述半導體裝置還包括與所述第一半導體元件的一側相鄰的第二半導體元件，其中：

所述第二半導體元件包括控制信號電極，向其輸入用于所述第二半導體元件的控制信號；

所述第二半導體元件的所述控制信號電極與所述第一信號端子組中包括的第二控制信號端子連接；以及

所述第一信號端子組還包括在所述溫度信號端子與所述第二控制信號端子之間的其它信號端子，

所述半導體裝置還包括與所述第一半導體元件的另一側相鄰的第三半導體元件，其中：

所述第三半導體元件包括控制信號電極，向其輸入用于所述第三半導體元件的控制信號；以及

所述第三半導體元件的所述控制信號電極與所述第二信號端子組中包括的第三控制信號端子連接。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于：

所述第一半導體元件還包括電流信號電極，所述電流信號電極輸出與在所述第一半導體元件中流動的電流對應的信號；以及

所述電流信號電極與所述第二信號端子組中包括的第一電流信號端子連接。

3.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于：

所述第二半導體元件還包括電流信號電極，其輸出與在所述第二半導體元件中流動的電流相對應的信號；以及

所述第二半導體元件的所述電流信號電極與第二電流信號端子連接，所述第二電流信號端子包括在所述第一信號端子組中并位于所述溫度信號端子與所述第二控制信號端子之間。

4.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，所述溫度信號端子和所述第二控制信號端子分別單獨設置在所述第一信號端子組的兩端。

5.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，還包括密封所述第一半導體元件和所述第二半導體元件的密封體，其中：

所述溫度信號端子具有在所述密封體內部朝向所述第一半導體元件彎曲或彎折的部分；

所述第二控制信號端子具有在所述密封體內部朝向所述第二半導體元件彎曲或彎折的部分；以及

所述溫度信號端子的彎曲或彎折部分和所述第二控制信號端子的彎曲或彎折部分在彼此不同的方向上彎曲或彎折。

6.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于：

所述第二半導體元件還包括溫度信號電極，所述溫度信號電極輸出與所述第二半導體元件的溫度對應的信號；以及

所述第二半導體元件的所述溫度信號電極不與任何信號端子連接。

7.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，所述第二信號端子組還包括在所述第一控制信號端子與所述第三控制信號端子之間的其它信號端子。

8.一種半導體裝置，其特征在于，包括：

第一半導體元件；

與所述第一半導體元件的一側相鄰的第二半導體元件；

與所述第一半導體元件的另一側相鄰的第三半導體元件；

第一信號端子組，具有五個信號端子；以及

第二信號端子組，其與所述第一信號端子組間隔設置并具有六個信號端子，其中：

所述第一半導體元件、所述第二半導體元件和所述第三半導體元件各自包括：

控制信號電極，向其輸入用于所述第一半導體元件、所述第二半導體元件和所述第三半導體元件中各自的控制信號；

兩個溫度信號電極，其輸出與所述第一半導體元件、所述第二半導體元件和所述第三半導體元件中各自的溫度對應的信號；以及

兩個電流信號電極，其輸出與在所述第一半導體元件、所述第二半導體元件和所述第三半導體元件中各自的流動的電流對應的信號，

所述第一半導體元件的所述兩個溫度信號電極分別與所述第一信號端子組中包括的兩個溫度信號端子連接；

所述第一半導體元件的所述控制信號電極與所述第二信號端子組中包括的第一控制信號端子連接；

所述第一半導體元件的所述兩個電流信號電極分別與兩個第一電流信號端子連接，所述第一電流信號端子被包括在所述第二信號端子組中并與所述第一控制信號端子相鄰；

所述第二半導體元件的所述兩個溫度信號電極不與任何信號端子連接；

所述第二半導體元件的所述控制信號電極與所述第一信號端子組中包括的第二控制信號端子連接；

所述第二半導體元件的所述兩個電流信號電極分別與兩個第二電流信號端子連接，所述第二電流信號端子被包括在所述第一信號端子組中并位于所述第二控制信號端子與所述兩個溫度信號端子之間；

所述第三半導體元件的所述兩個溫度信號電極不與任何信號端子連接；

所述第三半導體元件的所述控制信號電極與第三控制信號端子連接，所述第三控制信號端子被包括在所述第二信號端子組中并與所述兩個第一電流信號端子相鄰；以及

所述第三半導體元件的所述兩個電流信號電極分別與兩個第三電流信號端子連接，所述第三電流信號端子被包括在所述第二信號端子組中并與所述第三控制信號端子相鄰。