[發明專利]連接結構體及連接結構體的制作方法

在審

• 申請號: 201910082217.4
• 申請日: 2019-01-28
• 公開（公告）號: CN110197819A
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發明（設計）人: 田中榮
• 申請（專利權）人: 三國電子有限會社
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;G02F1/1345;H01L21/60;H01L21/603
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 石偉

1.一種連接結構體的制作方法，其包括如下步驟：

在配置有第1電極的第1構件的第1面配置第1組合物，并且在所述第1電極之上配置導電性粒子；

在所述第1面的第1電極以外的區域與所述第1組合物重疊地配置第2組合物；

將所述第1面和配置有所述第2電極的第2構件的第2面以“所述第1組合物和所述導電性粒子接觸所述第2電極，所述第2組合物接觸第2面的第2電極以外的區域”的方式對向配置；

按壓所述第1構件及所述第2構件；以及

使所述第1組合物和所述第2組合物固化。

2.一種連接結構體的制作方法，其包括如下步驟：

在配置有第1電極的第1構件的第1面配置第1組合物，并且在所述第1電極之上配置導電性粒子；

在配置于第2構件的第2面的第2電極以外的區域配置第2組合物；

將所述第1面和所述第2面以“所述第1組合物和所述導電性粒子接觸所述第2電極，所述第2組合物重疊所述第1面的第1電極以外的區域的所述第1組合物”的方式對向配置；

按壓所述第1構件及所述第2構件；以及

使所述第1組合物和所述第2組合物固化。

3.一種連接結構體的制作方法，其包括如下步驟：

在配置于第1構件的第1面的第1電極以外的區域配置第2組合物；

與所述第2組合物重疊地在所述第1面配置第1組合物，并且在所述第1電極之上配置導電性粒子；

將所述第1面和配置有第2電極的第2構件的第2面以“所述導電性粒子接觸所述第2電極，所述第1組合物接觸所述第2面”的方式對向配置；

按壓所述第1構件及所述第2構件；以及

使所述第1組合物和所述第2組合物固化。

4.一種連接結構體的制作方法，其包括如下步驟：

在配置于第1構件的第1面的第1電極以外的區域配置第2組合物；

在配置有第2電極的第2構件的第2面配置第1組合物，并且在所述第2電極之上配置導電性粒子；

將所述第1面和所述第2面以“所述第1組合物和所述導電性粒子接觸所述第1電極，所述第2組合物重疊所述第2面的第2電極以外的區域的所述第1組合物”的方式對向配置；

按壓所述第1構件及所述第2構件；以及

使所述第1組合物和所述第2組合物固化。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的連接結構體的制作方法，其中，

使用膠版印刷法配置所述第1組合物，并且配置所述導電性粒子。

6.根據權利要求5所述的連接結構體的制作方法，其中，

使用移印印刷法配置所述第1組合物，并且配置所述導電性粒子。

7.根據權利要求6所述的連接結構體的制作方法，其中，

所述移印印刷法使用平板凹版。

8.根據權利要求7所述的連接結構體的制作方法，其中，

配置所述第1組合物，并且配置所述導電性粒子的步驟包括：

在所述平板凹版的上表面和凹部配置所述第1組合物，并且在所述平板凹版的凹部配置所述導電性粒子；

將所述第1組合物和所述導電性粒子轉移至膠頭；以及

以所述導電性粒子接觸所述第1電極或所述第2電極的方式進行配置。

9.根據權利要求1至4中任一項所述的連接結構體的制作方法，其中，

所述第1組合物的粘度比所述第2組合物的粘度高。

10.根據權利要求1至4中任一項所述的連接結構體的制作方法，其中，

配置所述第1組合物，并且配置所述導電性粒子的步驟包括以20體積％以上且60體積％以下的范圍將所述導電性粒子混合到所述第1組合物中，進行配置。

11.根據權利要求1至4中任一項所述的連接結構體的制作方法，其中，

所述第1組合物包括自由基聚合型樹脂。