[發(fā)明專利]一種粘接灌封材料及其制備方法和在干式變壓器中的應(yīng)用

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• 申請日: 2019-01-28
• 公開（公告）號: CN109762515A
• 公開（公告）日: 2019-05-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃永軍;劉金明;陳芳;林旭鋒;陳寒;陳雙涌
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞兆舜有機硅科技股份有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;H01F41/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

1.一種粘接灌封材料，其特征在于，所述粘接灌封材料包括A組分和B組分；

以A組分的總質(zhì)量為100％計，所述A組分包括如下質(zhì)量百分含量的制備原料：甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷30％-50％、甲基氫聚硅氧烷3％-10％、導(dǎo)熱填料10％-40％、補強填料5％～20％、處理劑0.01％～1％、抑制劑0.01％～0.1％；

以B組分的總質(zhì)量為100％計，所述B組分包括如下質(zhì)量百分含量的制備原料：甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷30％-50％、導(dǎo)熱填料10％-40％、補強填料5％～20％、處理劑0.01％～1％、催化劑0.05％～0.2％、增粘劑1％～2％。

2.如權(quán)利要求1所述的粘接灌封材料，其特征在于，A組分和B組分的質(zhì)量比為1:(0.8-1.3)；

優(yōu)選地，所述甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷的結(jié)構(gòu)式為CH₂＝CHSi(R₁R₂)O[(R₁R₂)SiO_2/2]_m(R₁R₂)SiCH＝CH₂，其中R₁和R₂獨立地選自-CH₃、-C₂H₅或-C₆H₅中的任意一種，且R₁和R₂不同時為-C₆H₅，m選自50-400的任一整數(shù)。

3.如權(quán)利要求1或2所述的粘接灌封材料，其特征在于，所述甲基氫聚硅氧烷的結(jié)構(gòu)式為(CH₃)₃SiO[R₃R₄SiO_2/2]_p[(R₃)₂SiO_2/2]_qSi(CH₃)₃，其中R₃獨立地選自-CH₃、-C₂H₅或-C₆H₅中的任意一種，R₄選自-H，p選自24-75的任一整數(shù)，q選自24-75的任一整數(shù)。

4.如權(quán)利要求1-3中任一項所述的粘接灌封材料，其特征在于，所述導(dǎo)熱填料包括三氧化二鋁、氮化硼或氮化鋁中的任意一種或至少兩種的組合；

優(yōu)選地，所述補強填料包括沉淀法白炭黑、氣相法白炭黑、碳酸鈣或炭黑中的任意一種或至少兩種的組合，優(yōu)選沉淀法白炭黑；

優(yōu)選地，所述沉淀法白炭黑的比表面積為120-200m²。

5.如權(quán)利要求1-4中任一項所述的粘接灌封材料，其特征在于，所述處理劑包括六甲基二硅氮烷、甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷中的任意一種或至少兩種的組合；

優(yōu)選地，所述抑制劑包括炔醇、乙烯基環(huán)體、醚類化合物、富馬酸酯類化合物或氰類化合物中的任意一種或至少兩種的組合。

6.如權(quán)利要求1-5中任一項所述的粘接灌封材料，其特征在于，所述催化劑為鉑金催化劑；

優(yōu)選地，所述鉑金催化劑為鉑的配位物與端乙烯基聚硅氧烷的混合物或鉑的螯合物與端乙烯基聚硅氧烷的混合物。

7.如權(quán)利要求1-6中任一項所述的粘接灌封材料，其特征在于，所述增粘劑包括氨丙基三乙氧基硅烷、氨丙基三甲氧基硅烷、縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷或甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的任意一種或至少兩種的組合。