[發明專利]具有糾偏功能的手機殼全自動貼標機及其控制方法

在審

• 申請號: 201910080108.9
• 申請日: 2019-01-28
• 公開（公告）號: CN109760905A
• 公開（公告）日: 2019-05-17
• 發明（設計）人: 李耀立;李永立;鄭鵬鵬;楊國鋒;柯海森
• 申請（專利權）人: 深圳悅和精密技術有限公司
• 主分類號: B65C9/08
• 分類號: B65C9/08;B65C9/40;B65C9/00
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 李歐

本發明公開了具有糾偏功能的手機殼全自動貼標機及其控制方法，包括控制柜和安裝在控制柜上的貼標機主體，所述貼標機主體內安裝有CCD糾偏裝置，所述貼標機主體和CCD糾偏裝置均與控制柜信號連接，所述貼標機包括貼標裝置和供料裝置，所述供料裝置包括給料部件和收料部件，所述供料裝置還包括料帶吸盤，所述料帶吸盤上設置有多個均勻分布的通孔，所述通孔通過導管與吸氣裝置相連通。本發明的自動化程度高，可自動貼標，貼標效果較好，機械化作業的方式使貼標質量較好，減輕了人工負擔，生產效率較高。

技術領域

本發明涉及貼標裝置技術領域，尤其涉及具有糾偏功能的手機殼全自動貼標機及其控制方法。

背景技術

在表面組裝技術中，為了區分不同的產品、進行數據交流，經常會在手機殼上貼條碼、標簽等。目前都是在手機殼加工完成后，由人工進行貼標簽和條碼等，人工的方式存在著人工效率低，影響整體流水線的生產效率，雖然有些設備可以實現自動貼標，但是由于其并不是專用于手機殼貼標的設備，且手機殼上要求貼標精度較高，易出現貼標位置偏離、錯誤和貼標不牢固的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的是提供具有糾偏功能的手機殼全自動貼標機及其控制方法，用于提高貼標的精度，避免出現貼標位置偏離和貼標不牢固的問題。

本發明通過以下技術手段解決上述技術問題：

具有糾偏功能的手機殼全自動貼標機，包括控制柜和安裝在控制柜上的貼標機主體，所述控制柜內安裝有控制器，所述貼標機主體包括支撐裝置、供料裝置、貼標裝置和CCD糾偏裝置，所述供料裝置、貼標裝置和CCD糾偏裝置均安裝在支撐裝置上，所述貼標裝置包括運動機構和安裝在運動機構上的取料機構，所述取料機構包括安裝臺、糾偏伺服電機、齒輪傳動座、氣缸和吸頭，所述安裝臺呈L形，所述齒輪傳動座安裝在安裝臺的底部端面上，所述齒輪傳動座內轉動安裝有主動齒輪和與主動齒輪相嚙合的齒輪傳動軸，所述齒輪傳動軸上安裝有氣缸安裝板，所述氣缸安裝板的頂端安裝有與安裝板側面相垂直的套環，所述套環套設在齒輪傳動軸上，所述氣缸豎直安裝在氣缸安裝板的側壁上，所述氣缸的伸縮桿上安裝有吸頭安裝板，所述吸頭安裝在吸頭安裝板的底部端面上，所述糾偏伺服電機安裝在安裝臺的一側，所述糾偏伺服電機的轉軸穿設在主動齒輪內，所述安裝臺安裝在運動機構上，所述CCD糾偏裝置、糾偏伺服電機均與控制器連接。

進一步，所述支撐裝置包括底板和安裝在底板上的安裝架，所述安裝架的一側上設置有凸臺，所述凸臺上安裝有安裝板，所述貼標裝置和供料裝置均安裝在安裝板上，所述CCD糾偏裝置安裝在底板上，所述底板安裝在控制柜頂部。

進一步，所述運動機構包括X軸模組、安裝在X軸模組上的Y軸模組和安裝在Y軸模組上的Z軸模組。

所述X軸模組包括第一安裝座、安裝在第一安裝座一端的第一伺服電機和安裝在第一安裝座上的第一絲桿，所述第一伺服電機的通過聯軸器與第一絲桿連接，所述第一絲桿的兩端均套設有第一軸承座，所述第一軸承座安裝在第一安裝座上，所述第一絲桿上套設有第一滑塊。

所述Y軸模組包括滑動座，所述滑動座與安裝板側壁水平垂直設置，所述滑動座的一端安裝在第一滑塊上，所述滑動座的頂部安裝有第二安裝座，所述第二安裝座上安裝有第二伺服電機和與第二伺服電機連接的第二絲桿，所述第二絲桿的兩端均套設有第二軸承座，所述第二軸承座安裝在第二安裝座上，所述第二絲桿上滑動安裝有第二滑塊。

所述Z軸模組包括支撐座和與支撐座相對安裝的基板，所述基板靠近支撐座的一面上安裝有豎直設置的第三安裝座，所述第三安裝座的頂端安裝有第三伺服電機，所述第三伺服電機上通過聯軸器安裝有第三絲桿，所述第三絲桿的兩端均套設有第三軸承座，所述第三軸承座安裝在基板上，所述第三絲桿上滑動安裝有第三滑塊,所述第三滑塊固定安裝在支撐座上，所述支撐座安裝在第二滑塊上，所述安裝臺安裝在基板遠離支撐座的一面上。