[發明專利]一種導熱膠帶及其制備方法在審
| 申請號: | 201910079058.2 | 申請日: | 2019-01-28 |
| 公開(公告)號: | CN109825208A | 公開(公告)日: | 2019-05-31 |
| 發明(設計)人: | 任寒晟;黃敬;王杰 | 申請(專利權)人: | 東莞市澳中電子材料有限公司 |
| 主分類號: | C09J7/21 | 分類號: | C09J7/21;C09J7/38;C09J123/22;C09J111/00;C09J133/20;C09J11/04 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 膠帶 導熱膠帶 碳化硅粉 壓敏膠 制備 外界溫度變化 鈦酸酯偶聯劑 導熱 玻璃纖維布 丁基橡膠 集成技術 絕緣性能 氯丁橡膠 耐溫性能 散熱性能 粘結性能 萜烯樹脂 石蠟 松香 環烷油 微封裝 重量份 基材 混雜 織布 | ||
本發明公開了一種導熱膠帶及其制備方法,該膠帶包括以下以重量份計的組分:丁基橡膠70?90份、氯丁橡膠30?40份、松香20?30份、萜烯樹脂10?20份、環烷油10?20份、石蠟10?16份。本發明利用玻璃纖維布作為膠帶的基材,具有較好的耐溫性能和絕緣性能,而且在外界溫度變化時,織布本身不會受到影響,使其經久耐用,同時在壓敏膠中混雜碳化硅粉和鈦酸酯偶聯劑進行混合,壓敏膠可提高膠帶的粘結性能,碳化硅粉能夠提升膠帶的導熱和散熱性能,可增加膠帶的使用范圍,用于集成技術和微封裝技術領域。
技術領域
本發明涉及膠帶技術領域,尤其涉及一種導熱膠帶及其制備方法。
背景技術
隨著集成技術和微封裝技術的發展,電子元器件和電子設備向小型化和微型化方向發展,電子設備所產生的熱量迅速積累、增加。為保證電子元器件在使用環境溫度下仍能高可靠性地正常工作,需要開發導熱絕緣膠帶,以便在電子重要部位能夠起著既導熱又有很好粘性的作用。
發明內容
本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,而提出的一種導熱膠帶及其制備方法。
為了實現上述目的,本發明采用了如下技術方案:
一種導熱膠帶,該膠帶包括以下以重量份計的組分:
丁基橡膠70-90份、氯丁橡膠30-40份、松香20-30份、萜烯樹脂10-20份、環烷油10-20份、石蠟10-16份、亞磷酸酯10-30份、乙氧基喹啉10-20份、丙烯酸丁酯10-20份、甲基丙烯酸乙酯10-20份、苯乙烯10-20份、丙烯腈10-20份、乙酸乙酯20-40份、碳化硅粉20-40份、鈦酸酯偶聯劑8-16份、二氧化硅30-50份、氧化鋁30-40份、氧化鈣20-40份、氧化鈉20-30份、三氧化二錋10-20份。
優選地,所述碳化硅粉的粒度為800-1200目。
一種導熱膠帶的制備方法,該制備方法包括以下步驟:
S1:將丁基橡膠、氯丁橡膠、松香和萜烯樹脂加入雙輥筒煉塑機中,然后再依次加入環烷油、石蠟、亞磷酸酯、乙氧基喹啉、丙烯腈、碳化硅粉和鈦酸酯偶聯劑進行攪拌混煉,控制輥距為3-4mm,溫度為20-36℃,混煉20-30次后進行拉片,然后利用粉碎機將膠片粉碎成小塊;
S2:將S1中的小塊膠片放入攪拌器中,然后加入丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸乙酯、苯乙烯和丙烯腈進行溶解,攪拌速度60-80r/min,溫度30-50℃,得到混合溶液;
S3:向充滿氮氣的三頸瓶中加入乙酸乙酯,在攪拌的過程中進行水浴加熱至55℃,然后將S2中的混合溶液等分成兩部分,一部分加入三頸瓶中進行加熱,加熱至回流后再將剩余一部分混合溶液加入,并繼續攪拌2-3h,轉速60-80r/min,既可得到膠漿;
S4:將二氧化硅、氧化鋁、氧化鈣、氧化鈉和三氧化二錋依次加入電爐中加熱,使其熔融,熔融指數為10-16g/10min,然后利用拉絲機進行拉絲,直徑為6-8μm;
S5:利用織機對S4中玻璃纖維絲進行織布;
S6:利用涂布機在S5中的玻璃纖維織布的兩面均勻涂布S3中的膠漿,并在織布的一面張貼離型紙,最后利用卷取機卷成卷進行打包
優選地,所述膠漿的涂抹厚度為2-4μm。
優選地,所述所述電爐溫度為1460-1500℃。
與現有技術相比,本發明的有益效果是:本發明利用玻璃纖維布作為膠帶的基材,具有較好的耐溫性能和絕緣性能,而且在外界溫度變化時,織布本身不會受到影響,使其經久耐用,同時在壓敏膠中混雜碳化硅粉和鈦酸酯偶聯劑進行混合,壓敏膠可提高膠帶的粘結性能,碳化硅粉能夠提升膠帶的導熱和散熱性能,可增加膠帶的使用范圍,用于集成技術和微封裝技術領域。
具體實施方式
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