[發明專利]終端設備和終端設備的制備方法

有效

• 申請號: 201910078858.2
• 申請日: 2019-01-28
• 公開（公告）號: CN109818133B
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發明（設計）人: 葉劍
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 翟乃霞;劉昕

本發明公開一種終端設備，其包括金屬中框、設置在所述金屬中框上的主板上蓋以及分別設置在所述主板上蓋兩側的顯示模組和電路板，所述電路板設置有天線彈片，所述終端設備還包括冷熔射金屬層，所述冷熔射金屬層至少部分設置在所述主板上蓋朝向所述天線彈片的板面上，所述冷熔射金屬層與所述金屬中框電連接，所述天線彈片與所述冷熔射金屬層彈性接觸。本發明還公開一種終端設備的制備方法。上述方案能解決目前的終端設備中金屬舌片與顯示模組之間的耦合電容較大而影響天線性能的問題。

技術領域

本發明涉及一種終端設備和終端設備的制備方法。

背景技術

隨著技術的進步，終端設備的功能越來越強大，終端設備內裝配的電子器件的數量越來越多，當前終端設備即將邁入5G時代，終端設備內設置的天線的頻段越來越多，天線數量越來越多，天線數量的增多會導致金屬中框的饋點會越來越多，越來越多的天線饋點在有限的空間內布局則會面臨嚴峻的挑戰。

目前采用具有塑膠斷點的金屬中框作為天線輻射體，請參考圖1，金屬中框101的內側設置有金屬舌片102，金屬舌片102與電路板103上的天線彈片104彈性接觸，進而實現饋點導通。為了提高天線饋點的導通性能，當前的金屬舌片102朝向電路板103的一側焊接有鍍金片105，鍍金片105能夠增大饋點導通面積、耐磨性以及耐腐蝕性能。鍍金片105通過焊接的方式固定在金屬舌片102上，鍍金片105需要占據較多(通常為6-8個)的焊點才能提高焊接的穩定性，這導致鍍金片105和金屬舌片102的面積均較大。

金屬中框101上安裝有顯示模組106，顯示模組106與面積較大的金屬舌片102之間相當于一個平行板電容器，金屬舌片102較大的面積使得其與顯示模組106之間的重合面積較大，這使得耦合電容較大，影響天線的性能。與此同時，主板上蓋107通過臺階面搭接在金屬舌片102上，金屬舌片102與顯示模組106之間的距離較小，這進一步使得金屬舌片102與顯示模組106之間的耦合電容較大，最終無法滿足天線設計需要電容較小的要求。

發明內容

本發明公開一種終端設備，以解決目前的終端設備中金屬舌片與顯示模組之間的耦合電容較大而影響天線性能的問題。

為了解決上述問題，本發明采用下述技術方案：

一種終端設備，包括金屬中框、設置在所述金屬中框上的主板上蓋以及分別設置在所述主板上蓋兩側的顯示模組和電路板，所述電路板設置有天線彈片，所述終端設備還包括冷熔射金屬層，所述冷熔射金屬層至少部分設置在所述主板上蓋朝向所述天線彈片的板面上，所述冷熔射金屬層與所述金屬中框電連接，所述天線彈片與所述冷熔射金屬層彈性接觸。

一種終端設備的制備方法，包括：

將主板上蓋固定在金屬中框上，所述主板上蓋的兩側分別用于安裝顯示模組和電路板；

設置遮蓋層，所述遮蓋層包括相互連接的第一區域和第二區域，所述第一區域設置在所述主板上蓋朝向所述電路板的板面上，所述第二區域設置在所述金屬中框的內壁上；

去除所述金屬中框和所述主板上蓋上相連接區域的部分遮蓋層；

在去除部分遮蓋層的區域采用冷熔噴射的方式形成冷熔射金屬層；

安裝所述電路板以使得所述電路板上的天線彈片彈性接觸在所述冷熔射金屬層位于所述主板上蓋的區域上。

本發明采用的技術方案能夠達到以下有益效果：

本發明公開的終端設備中，采用冷熔射技術形成冷熔射金屬層，冷熔射金屬層能夠實現電路板上的天線彈片與金屬中框之間的電導通，相比于采用焊點焊接鍍金片而言，冷熔射金屬層不存在焊點占據較大面積的問題，因此冷熔射金屬層在保證與天線彈片有效導通的前提下，會減小占用面積，最終能夠減小與顯示模組之間的耦合電容，進而能減小對終端設備天線的影響。

附圖說明